Mikrowellen- und RF-PCB-Technologie

Mikrowellen- und RF-PCB-Technologie

Mikrowellen bewegen sich durch die Sichtlinie. Im Gegensatz zu niedrigeren Frequenz-Radiowellen diffraktieren sie nicht um Hügel, folgen der Erdoberfläche als Bodenwellen oder reflektieren sich nicht von der Ionosphäre.So sind terrestrische Mikrowellen-Kommunikationsverbindungen durch den Sichthorizont auf etwa 64 Kilometer begrenztIm oberen Bereich werden sie von Gasen in der Atmosphäre absorbiert, wodurch die praktische Kommunikationsdistanz auf etwa einen Kilometer begrenzt wird..Sie werden für Punkt-zu-Punkt-Kommunikationsverbindungen, drahtlose Netzwerke, Mikrowellen-Radio-Releynetzwerke, Radar-, Satelliten- und Raumfahrzeugkommunikation, medizinische Diathermie und Krebsbehandlung verwendet.Fernerkundung, Radioastronomie, Teilchenbeschleuniger, Spektroskopie, industrielle Heizung, Kollisionsvermeidungssysteme, Garagentoröffner und schlüssellose Eingangssysteme sowie zum Kochen von Lebensmitteln in Mikrowellenöfen.

Mikrowellen/RF ist heute eines der am schnellsten wachsenden Segmente des PCB-Marktes, und Oneseine Circuits ist einer der Branchenführer bei der Herstellung von RF/Mikrowellen-PCBs.Wir sind der führende High Mix, Low-Volume and Quick Turn® High-Tech-PCB-Serviceunternehmen weltweit, das neue Prozesse und Technologien für seine Kunden entwickelt.Ich habe versucht, dies über Google zu finden und ich war überrascht von einem Ergebnis!!! Jeder gibt unterschiedliche Werte für 1 GHz an, von 3,9 bis 4.9.

Im Jahr 2014 waren einige wichtige Technologien in den Nachrichten verbreitet. 5G-Forschung und Prototypenentwicklung haben sich gestärkt, da sich die Investitionen in diesem Bereich mit Unterstützung von Industrie und Wissenschaft schnell ausgeweitet haben.Dies geschah zur gleichen Zeit, als die 4G-Rollout-Sammlung Dampf, insbesondere auf dem chinesischen Markt, wo die Nachfrage nach Bauteilen stark war. CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) continued to advance in the RF marketplace by showing off single chip RF fronts ends for 4G handsets and integrated mmWave AESA chips with up to 16 elements.

Obwohl CMOS zusammen mit GaN einen größeren Marktanteil am HF-Markt erobert hat,Aufgrund seiner Flexibilität und der bereits bestehenden Produktionsinfrastruktur ist GaAs in unserer Industrie nach wie vor stark vertreten.Da sich der Fokus auf effizientere Verstärker fortsetzte, wurde die Umschlagtechnik als MIPI-Standard in den Mainstream aufgenommen.

Zur Eröffnung des Jahres 2015 wird die Januar-Ausgabe von Radar and Antenna eine Titelgeschichte über Mikrowellen-Omni-Directional-Cloaking mit einem Meta-Material aus Fraktalspuren enthalten.In unserer Ausgabe vom Februar "High Frequency Components/Boards/Systems"Wir werden ein neues selektives Plattierungsprozess für PCB vorstellen, das kleinere Linienbreiten ermöglicht, kostengünstiger und umweltfreundlicher ist als herkömmliche PCB-Platten- und Ätzverfahren.Diese Technologie könnte leistungsfähige PCBs für Mikrowellenanwendungen ermöglichen und wird an mehrere Unternehmen lizenziertIn dieser Ausgabe erscheint auch ein App-Notiz zur Filtermodellierung auf PCBs.