HASL 6 Layer PCB Board 4oz Rogers 5880 Fr4 Mix Stack Up PCB Hersteller

6 Layer Multilayer Rogers 5880 Fr4 Mix Stack Up PCB Hersteller

Schnelle Details:

Rogers 4350 / 5880 Mikrowellen-/RF-PCB Europäische Union

Radiofrequenz- und Mikrowellen-PCBs sind eine Art von PCB, die für die Funktion von Signalen im Frequenzbereich von Megahertz bis Gigahertz (mittlere Frequenz bis extrem hohe Frequenz) entwickelt wurde.Diese Frequenzbereiche werden für Kommunikationssignale von Mobiltelefonen bis hin zu Militärradaren verwendet.Die zur Herstellung dieser PCBs verwendeten Materialien sind fortgeschrittene Verbundwerkstoffe mit sehr spezifischen Eigenschaften für die dielektrische Konstante (Er), Verlusttangente und CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung).

Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien mit einem niedrigen stabilen Er und einer geringen Verlusttangente ermöglichen es, dass Hochgeschwindigkeitssignale mit geringerem Impedanz durch die Leiterplatte reisen als Standard-FR-4-Leiterplattenmaterialien.Diese Materialien können in der gleichen Stack-Up für optimale Leistung und Wirtschaftlichkeit gemischt werden.

Die Vorteile der Verwendung von Materialien mit einem geringen X,Y und Z CTE ist eine daraus resultierende PCB-Struktur, die in hohem Temperaturumfeld extrem stabil bleibt, während sie bei bis zu 40 GHz in analogen Anwendungen arbeitetDies erlaubt die effektive Platzierung von sehr feinen Schlägerkomponenten einschließlich, in einigen Fällen, nackter Druckvorrichtung.die niedrigen CTE-Materialien erleichtern die Ausrichtung mehrerer Schichten und die Merkmale, die sie in einem komplexen PCB-Layout darstellen.

Vor- und Nachteile von mehrschichtigen Leiterplatten

Vorteile: hohe Montagedichte, geringe Größe und geringes Gewicht; durch die hohe Montagedichte wird die Verbindung zwischen verschiedenen Komponenten (einschließlich Komponenten) reduziert,Auf diese Weise wird die Zuverlässigkeit verbessertEs kann die Anzahl der Verdrahtungsschichten erhöhen und damit die Designflexibilität erhöhen; Es kann einen Stromkreis mit einer bestimmten Impedanz bilden; Es kann Hochgeschwindigkeitsübertragungskreise bilden;Schaltkreis- und Magnetschutzschichten können eingestellt werden, und Metallkern-Wärmeabbau-Schichten können auch so eingestellt werden, dass sie spezielle funktionelle Anforderungen wie Abschirmung und Wärmeabbau erfüllen; Einfache Installation und hohe Zuverlässigkeit.Langer ZyklusDie Mehrschichtdruckschaltungen sind ein Produkt der Entwicklung der elektronischen Technologie in Richtung Hochgeschwindigkeit, Multifunktionalität, Großkapazität,und kleiner Volumen- Mit der kontinuierlichen Entwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere der weit verbreiteten und vertieften Anwendung von integrierten Schaltkreisen im großen und ultragroßen Maßstab,Mehrschicht-Druckschaltungen entwickeln sich rasch in Richtung hoher DichteTechnologien wie feine Linien, kleine Öffnungsöffnung, Blindhole-Begräbnis,und ein hohes Verhältnis von Plattendicke zu Durchmesser entstanden sind, um den Marktbedarf zu decken.
Perspektiven für die PCB-Industrie

Die Halbleiterindustrie erholte sich 2003 und entwickelt sich in diesem Jahr stetig.Es kann gesagt werden, dass während der Nebensaison von 5Derzeit sind flexible Leiterplatten ein Schwerpunkt für die Branchenakteure.Der Anteil an flexiblen Platten (FPC) in der gesamten PCB-Industrie steigt, und nach Angaben von Gao, einem Distributor auf dem Spotmarkt, ist die Bruttogewinnspanne von FPC deutlich höher als die der normalen Festplatten.
Der Markt für Leiterplatten entwickelt sich ständig, hauptsächlich aufgrund zweier Triebkräfte.Einer davon ist, daß sich der Markt für die Anwendungsbranche der Leiterplattenbranche ständig erweitert., und die Verbesserung der Anwendungen in der Kommunikations- und der Laptopindustrie hat zu einem raschen Wachstum des High-End-Marktes für mehrschichtige Leiterplatten geführt,mit einem aktuellen Anwendungsanteil von 50%Gleichzeitig ist der Anteil der in Farbfernsehern, Mobiltelefonen und Automobilelektronik verwendeten digitalen Leiterplatten deutlich gestiegen.Auf diese Weise wird der Raum der Leiterplattenindustrie erweitert.Außerdem verlagert sich die globale PCB-Industrie in Richtung China, was auch zur raschen Expansion des chinesischen PCB-Marktes geführt hat.ein spezialisierter PCB-Hersteller in den Vereinigten Staaten, zeigte ein Marktumfeld mit steigender Nachfrage: Im vergangenen Jahr blieb das Verhältnis von Bestellungen zu Lieferungen von PCB stabil bei mehr als einem.Aufgrund der starken Konkurrenz in der PCB-Industrie, einige PCB-Hersteller entwickeln aktiv neue Technologien, erhöhen die Anzahl der PCB-Schichten,oder die marktorientierte Herstellung von FPC mit hohen technischen Anforderungen fördern, um den sich ständig ändernden Marktanforderungen gerecht zu werden■ Gleichzeitig werden einige unwettbewerbsfähige kleine Fabriken durch technologische Unterdrückung gezwungen, sich vom Markt zurückzuziehen.Dies ist auch ein verborgenes Problem für die meisten kleinen PCB-Fabriken in der aktuellen guten Marktlage..
Aufgrund des immer breiteren Anwendungsbereichs von FPC wird es in Bereichen wie Computer und Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Militär und Luftfahrt, Medizin usw. weit verbreitet.die zu einem deutlichen Anstieg der Marktnachfrage führtNach Angaben der Händler ist das FPC-Vorladungsvolumen in diesem Jahr ebenfalls deutlich höher als in den Vorjahren.Händler haben sich zuversichtlich gezeigt, in diesem Markt stark zu investieren..

Mehrschicht-PCB-Produktion

Die Produktion von Mehrschicht-PCBs umfasst mehrere Schritte, von der Konstruktion und Fertigung bis zur Montage und Prüfung.

1Design: Der Entwurfsprozess beinhaltet die Erstellung der Schemata und des Layouts der Leiterplatte mithilfe einer spezialisierten Leiterplattenentwurfssoftware.KomponentenplatzierungDie Konstruktionsregeln und -beschränkungen werden festgelegt, um die Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

2,CAM (Computer-Aided Manufacturing) Verarbeitung: Sobald das PCB-Design fertiggestellt ist, wird es CAM-Verarbeitung unterzogen. CAM-Software wandelt die Konstruktionsdaten in Fertigungsanweisungen um,einschließlich der Erstellung von Gerber-Dateien, Bohrdateien und für die Herstellung erforderlichen Schichtspezifischen Informationen.

3Materialvorbereitung: Der PCB-Herstellungsprozess beginnt mit der Materialvorbereitung.Auch Kupferfolien werden in der erforderlichen Dicke für die inneren und äußeren Schichten hergestellt.

4"Verarbeitung der inneren Schicht: Die Verarbeitung der inneren Schicht umfasst eine Reihe von Schritten:

a. Reinigung: Die Kupferfolie wird gereinigt, um Verunreinigungen zu entfernen.

b. Lamination: Die Kupferfolie wird mit Hilfe von Hitze und Druck auf das Kernmaterial laminiert, wodurch eine Platte mit Kupferoberflächen entsteht.

c. Bildgebung: Auf das Panel wird eine lichtempfindliche Schicht namens Photoresist aufgetragen.Definition der Kupferspuren und -platten.

d. Ätzen: Die Platte wird ätscht, um das unerwünschte Kupfer zu entfernen, wobei die gewünschten Kupferspuren und -pads zurückbleiben.

e. Bohrungen: Präzisionslöcher werden in der Platte gebohrt, um Durchläufe und Montagelöcher für Bauteile zu schaffen.

5Die Verarbeitung der äußeren Schicht umfasst ähnliche Schritte wie die innere Schicht, einschließlich Reinigung, Lamination, Bildgebung, Ätzung und Bohrungen.die Verarbeitung der Außenschicht umfasst auch die Aufbringung von Lötmasken- und Seidenschirmschichten auf der Oberfläche zum Schutz und zur Identifizierung der Bauteile.

6Mehrschicht-Lamination: Sobald die inneren und äußeren Schichten verarbeitet sind, werden sie mit Schichten von Präpreg-Material zusammengestellt.Der Stapel wird dann in eine hydraulische Presse gelegt und Hitze und Druck ausgesetzt, um die Schichten zusammenzubinden, die eine feste mehrschichtige Struktur bilden.

7Plattierung und Oberflächenveredelung: Die durchplattierten Löcher (Vias) sind mit Kupfer elektroplattiert, um die elektrische Verbindung zwischen den Schichten zu gewährleisten.Die entblößten Kupferflächen werden dann mit einer Oberflächenveredelung behandelt, wie z.B. Zinn, bleifreies Lötwerk oder Gold, um sie vor Oxidation zu schützen und das Lötwerk während der Montage zu erleichtern.

8"Routing und V-Cut": Nach der mehrschichtigen Lamination wird die Leiterplatte auf einzelne Leiterplatten geleitet.die einfache Trennung von PCB nach der Montage ermöglicht.

9Montage: Die zusammengebauten Komponenten und das Löten erfolgen auf der mehrschichtigen Leiterplatte.und alle notwendigen Rückfluss- oder Wellenlösungsprozesse.

10Test und Inspektion: Sobald die Montage abgeschlossen ist, werden die PCBs verschiedenen Test- und Inspektionsverfahren unterzogen, um Funktionalität, elektrische Kontinuität und Qualität zu gewährleisten.Dies umfasst die automatisierte optische Inspektion (AOI)., Funktionstests und andere Prüfungen gemäß den spezifischen Anforderungen.

Verpackung und Versand: Der letzte Schritt besteht darin, die PCBs zu verpacken, um sie während des Transports zu schützen, und sie zum gewünschten Ziel zu versenden.

Mehrschicht-PCB-Stapler

Das Stapeln eines mehrschichtigen PCB bezieht sich auf die Anordnung und Reihenfolge der Schichten in der PCB-Konstruktion.,Die spezifische Stapelkonfiguration hängt von den Anforderungen der Anwendung und den Konstruktionsbeschränkungen ab.Hier ist eine allgemeine Beschreibung eines typischen Mehrschicht-PCB-Stack-up:

1Signallagen: Die Signallagen, auch als Routing-Schichten bekannt, sind der Ort, an dem sich die Kupferspuren befinden, die elektrische Signale tragen.Die Anzahl der Signalschichten hängt von der Komplexität der Schaltung und der gewünschten Dichte der PCB abDie Signalschichten sind typischerweise zwischen der Leistung und der Bodenebene für eine bessere Signalintegrität und Geräuschreduktion eingeklemmt.

2"Leistungs- und Erdungsebene: Diese Schichten liefern eine stabile Referenz für die Signale und helfen bei der Verteilung von Leistung und Erdung über die gesamte Leiterplatte.Während die Bodenebenen als Rückweg für die Signale dienenDie Anbringung von Strom- und Bodenplänen nebeneinander verringert die Schleiffläche und minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) und Lärm.

3Prepreg-Schichten: Prepreg-Schichten bestehen aus mit Harz imprägniertem Isoliermaterial. Sie bieten Isolierung zwischen benachbarten Signalschichten und helfen, die Schichten zusammenzubinden.Prepreg-Schichten bestehen typischerweise aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (FR-4) oder anderen speziellen Materialien.

4Kernschicht: Die Kernschicht ist die zentrale Schicht des PCB-Stacks und besteht aus einem festen Isoliermaterial, oft FR-4. Sie bietet der PCB mechanische Festigkeit und Stabilität.Die Kernschicht kann auch zusätzliche Kraft- und Bodenebenen umfassen.

5Oberflächenschichten: Die Oberflächenschichten sind die äußeren Schichten der Leiterplatte und können Signalschichten, Strom-/Boden-Ebenen oder eine Kombination aus beiden sein.Die Oberflächenschichten bieten eine Verbindung zu externen Komponenten, Steckverbinder und Lötkissen.

6"Soldermaske und Seidenmaske: Die Soldermaske wird über die Oberflächenschichten aufgetragen, um die Kupferspuren vor Oxidation zu schützen und während des Lötvorgangs Lötbrücken zu verhindern.Die Seidenschicht wird für Bauteilmarkierungen verwendet, Referenzbezeichner und sonstige Texte oder Grafiken zur Unterstützung der PCB-Anordnung und -identifizierung.

Die genaue Anzahl und Anordnung der Schichten in einem mehrschichtigen PCB-Stack-up variiert je nach Konstruktionsanforderungen.und SignalschichtenZusätzlich können kontrollierte Impedanzspuren und Differentialpaare spezifische Schichtanordnungen erfordern, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erreichen.

Es ist wichtig zu beachten, dass die Stack-up-Konfiguration sorgfältig gestaltet werden sollte, unter Berücksichtigung von Faktoren wie Signalintegrität, Stromverteilung, thermisches Management,und Herstellbarkeit, um die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Mehrschicht-PCB zu gewährleisten.