OEM Schnelldreh-PCB-Bauwerk SMT / DIP PCBA-Bauwerk Steuerung

OEM Ein-Stopp-elektronische SMT / DIP PCBA-Kontrollkreisleitungen

Allgemeine Informationen:

Schicht:2

Material: Fr4

Die Größe der Platte:1.0 mm

Kupfergewicht:1OZ

Lötmaske: Grün

Weißes Seidenfilz:Weiß

Min. Linie: 5 Mil.

Min Loch:0.3 mm

Name:SMT / DIP PCBA-Betriebsstahlplatten für die Montage

Anwendungsbereich: Computer, Kommunikationsbereich

SMT- / DIP-PCBA-Steuerkreisleitungen Hersteller

a) Beschaffung von Komponenten

Die üblichen Komponenten werden unter der Bedingung der Genehmigung durch hochwertige Komponenten der chinesischen Marke ersetzt.

Die Kosten für die Kunden zu senken, ist ein Teil unseres Jobs.

Originalkomponenten werden von Ihrem ausgewiesenen Lieferanten oder unseren Partnerunternehmen bestellt, darunter Digikey, Mouser,

Arrow, Avnet, Future Electronic, Farnell und so weiter.

b) Typ der Baugruppe

SMT und Durchlöcher

c) Montagekapazität

Schablonengröße/Bereich: 736 × 736 mm

Mindest-IC-Abstand: 0,30 mm

Maximale PCB-Größe: 410 × 360 mm

Mindestdicke der PCB: 0,35 mm

Mindestchipgröße: 0201 (0,2 × 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)

Höchstgröße des BGA: 74 × 74 mm

BGA-Kugelspielraum: 1,00 mm (mindestens), 3,00 mm (höchstens)

Durchmesser der BGA-Kugel: 0,40 mm (mindestens), 1,00 mm (höchstens)

QFP-Bleiweite: 0,38 mm (mindestens), 2,54 mm (höchstens)

Häufigkeit der Schablonenreinigung: 1 Mal/5 bis 10 Stück

Der PCB-Montageprozess umfasst typischerweise folgende Schritte:

Komponentenbeschaffung: Die benötigten elektronischen Komponenten werden von Lieferanten bezogen, wobei die Komponenten nach Spezifikationen, Verfügbarkeit und Kosten ausgewählt werden.

PCB-Fabrikation: Die nackten PCBs werden mit Hilfe spezialisierter Techniken wie Ätzen oder Drucken hergestellt.Die PCBs sind mit Kupferspuren und Pads ausgelegt, um elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten herzustellen.

Komponentenplatzierung: Automatisierte Maschinen, sogenannte Pick-and-Place-Maschinen, werden verwendet, um Oberflächenmontagekomponenten (SMD-Komponenten) auf dem PCB genau zu platzieren.Diese Maschinen können eine große Anzahl von Komponenten mit Präzision und Geschwindigkeit zu handhaben.

Lötung: Sobald die Komponenten auf der Leiterplatte platziert sind, wird Lötung durchgeführt, um elektrische und mechanische Verbindungen herzustellen.Diese Methode beinhaltet die Aufbringung von Lötpaste auf das PCBDas PCB wird dann in einem Rückflussofen erhitzt, wodurch das Löt schmilzt und Verbindungen zwischen den Komponenten und dem PCB entstehen.Diese Methode wird typischerweise für durchlöchrige Bauteile verwendetDie PCB wird über eine Welle geschmolzener Lötung geleitet, die Lötverbindungen auf der unteren Seite der Platte erzeugt.

Inspektion und Prüfung: Nach dem Löten werden die zusammengesetzten PCBs auf Mängel wie Lötbrücken oder fehlende Komponenten untersucht.Automatische optische Inspektionsmaschinen (AOI) oder menschliche Inspektoren führen diesen Schritt durchFunktionelle Prüfungen können auch durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass das PCB wie vorgesehen funktioniert.

Endmontage: Sobald die PCBs die Inspektion und Prüfung bestanden haben, können sie in das Endprodukt integriert werden.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

Hier sind einige weitere Einzelheiten über die PCB-Montage:

Oberflächenmontage-Technologie (SMT): Oberflächenmontage-Komponenten, auch SMD (Surface Mount Device) genannt, werden in der modernen PCB-Montage weit verbreitet.Diese Komponenten haben kleine Abdrücke und werden direkt auf die Oberfläche des PCB montiertDies ermöglicht eine höhere Komponentendichte und kleinere PCB-Größen. SMT-Komponenten werden typischerweise mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen platziert, die Komponenten verschiedener Größen und Formen verarbeiten können.

Durch-Loch-Technologie (THT): Durch-Loch-Komponenten haben Leitungen, die durch Löcher in der Leiterplatte gehen und auf der gegenüberliegenden Seite gelötet werden.Durchlöcherkomponenten werden noch immer für bestimmte Anwendungen verwendetDas Wellenlöten wird üblicherweise für das Löten von durchlöchrigen Bauteilen verwendet.

Mischtechnologische Montage: Viele Leiterplatten enthalten eine Kombination aus Oberflächen- und Durchlöcherkomponenten, die als Mischtechnologie-Montage bezeichnet werden.Dies ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Bauteildichte und mechanischer Festigkeit, sowie Komponenten, die nicht in Oberflächenverpackungen erhältlich sind.

Prototyp vs. Massenproduktion: Die PCB-Montage kann sowohl für Prototypen als auch für Massenproduktionen durchgeführt werden.Der Schwerpunkt liegt auf dem Aufbau einer kleinen Anzahl von Boards für Test- und Validierungszwecke.Die Massenfertigung hingegen ist in der Regel durch manuelle Bauteilplatzierung und Löttechniken bedingt.erfordert schnelle automatisierte Montageprozesse, um eine effiziente und kostengünstige Produktion großer Mengen von PCB zu erreichen.

Design for Manufacturing (DFM): Die Grundsätze von DFM werden während der PCB-Entwurfsphase angewendet, um den Montageprozess zu optimieren.und angemessene Freigaben helfen, eine effiziente Montage zu gewährleisten, die Herstellungsfehler reduzieren und die Produktionskosten minimieren.

Qualitätskontrolle: Die Qualitätskontrolle ist ein wesentlicher Bestandteil der PCB-Montage. Es werden verschiedene Inspektionstechniken eingesetzt, einschließlich visueller Inspektion, automatisierter optischer Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion,Um Fehler wie Lötbrücken, fehlende Bauteile oder falsche Ausrichtung zu erkennen, können auch Funktionstests durchgeführt werden, um den ordnungsgemäßen Betrieb des zusammengebauten PCB zu überprüfen.

RoHS-Konformität: Die Richtlinien zur Einschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS) beschränken die Verwendung bestimmter gefährlicher Materialien wie Blei in elektronischen Produkten.Die PCB-Montageverfahren sind an die RoHS-Vorschriften angepasst, wobei bleifreie Löttechniken und Bauteile verwendet werden.

Outsourcing: Die PCB-Montage kann an spezialisierte Vertragshersteller (CM) oder elektronische Fertigungsdienstleister (EMS) ausgelagert werden.Outsourcing ermöglicht es Unternehmen, das Fachwissen und die Infrastruktur spezieller Montageanlagen zu nutzen, die dazu beitragen können, Kosten zu senken, die Produktionskapazität zu erhöhen und Zugang zu spezialisierter Ausrüstung oder Fachwissen zu erhalten.

PCB-Bauverfahren (PCBA):

Schritt 1: Anbringen von Schablonen

Zunächst wird die Lötpaste auf die Bereiche der Leiterplattenbaugruppen aufgetragen, in die die Bauteile passen.Die Schablone und das PCB werden durch eine mechanische Befestigungsgurt zusammengehalten und dann wird die Lötpaste durch den Applikator gleichmäßig auf alle Öffnungen in der Platine aufgetragenDer Applikator verbreitet die Lötpaste gleichmäßig. Daher muss eine richtige Menge Lötpaste im Applikator verwendet werden. Wenn der Applikator entfernt wird, bleibt die Paste in den gewünschten Bereichen des PCB.Die graue Lötpaste ist 96Diese Lötmasse schmilzt und erzeugt eine starke Verbindung, wenn in Schritt 3 Hitze aufgetragen wird.

Schritt 2: Automatisierte Platzierung von Komponenten:

Der zweite Schritt in der PCBA ist die automatisierte Platzierung von SMT-Komponenten auf PCB-Boards.Auf der Entwurfsstufe erstellt der Designer eine Datei, die dem automatisierten Roboter zugeführt wirdDiese Datei enthält die vorprogrammierten X,Y-Koordinaten aller Komponenten, die in PCBs verwendet werden, und identifiziert den Standort aller Komponenten.Mit Hilfe dieser Informationen wird der Roboter einfach die SMD-Geräte an Bord genau platzierenDie Pick-and-Place-Roboter nehmen die Komponenten aus ihrem Vakuumgrip und legen sie genau auf die Lötpaste.

Vor dem Aufkommen von Roboter-Pick-and-Place-Maschinen wählte der Techniker die Komponenten mit einer Pinzette aus und legte sie auf die Leiterplatte, indem er sorgfältig den Standort betrachtete und sich vor zitternden Händen hielt.Dies führte zu hoher Müdigkeit und Sehschwäche bei den Technikern und verlangsamte den PCB-Montageprozess von SMT-KomponentenDaher waren die Fehlerchancen hoch.

Mit zunehmendem Fortschritt der Technologie erleichterten automatisierte Roboter die Arbeit der Techniker und ermöglichten eine schnelle und genaue Platzierung der Bauteile..

Schritt 3: Rückflusslöten

Der dritte Schritt, nachdem die Bauteile eingestellt und die Lötpaste aufgetragen worden ist, ist das Rückflusslöt.Dieser Förderband bewegt dann die PCBs und Komponenten in einem großen OfenDas gelöste Lötwerk befestigt die Komponenten dann auf dem PCB und erzeugt Verbindungen.Nach der Hochtemperaturbehandlung des PCBDiese Kühlgeräte verfestigen dann die Lötverbindungen in kontrollierter Weise. Dies erzeugt eine dauerhafte Verbindung zwischen SMT-Komponente und PCB.die PCB-Seite, die weniger oder kleinere Komponenten enthält, wird zuerst von Schritt 1 bis 3 wie oben erwähnt behandelt und dann kommt die andere Seite.

Schritt 4: Qualitätskontrolle und Inspektion

Nach dem Rückflusslöten besteht die Möglichkeit, dass sich die Komponenten aufgrund einer fehlerhaften Bewegung im PCB-Haltestelle falsch ausrichten und zu einem Kurzschluss oder einer offenen Verbindung führen.Diese Mängel müssen erkannt werden, und dieser Identifizierungsprozess wird als Inspektion bezeichnet.Die Inspektion kann sowohl manuell als auch automatisiert erfolgen.

a. Manuelle Kontrolle:

Da die PCB kleine SMT-Komponenten hat, kann die visuelle Überprüfung der Platine auf Fehlausrichtung oder Fehler zu Müdigkeit und Augenbelastung für die Techniker führen.Also ist diese Methode nicht für die vorwärtige SMT-Boards aufgrund ungenauer Ergebnisse machbarDiese Methode ist jedoch für Platten mit THT­Komponenten und einer geringeren Komponentendichte möglich.

b. Optische Inspektion:

Für große Chargen von PCB ist diese Methode möglich.Diese Methode verwendet die automatisierte Maschine, die die leistungsstarken und hochauflösenden Kameras in verschiedenen Winkeln installiert haben, um die Lötverbindungen aus verschiedenen Richtungen zu sehenDas Licht reflektiert die Lötverbindungen je nach Qualität der Lötverbindungen in unterschiedlichen Winkeln.Diese automatisierte Optical Inspection (AOI) -Maschine ist sehr schnell und benötigt sehr kurze Zeit, um große Chargen von PCBs zu verarbeiten.

c.Röntgenprüfung:

Die Röntgenmaschine ermöglicht es dem Techniker, durch die Leiterplatte zu schauen, um die Defekte der inneren Schicht zu sehen.Diese Prüfmethoden können bei unsachgemäßer Anwendung zu Nachbearbeitung oder Schrott von PCB führen.Die Inspektion muss regelmäßig durchgeführt werden, um Verzögerungen, Arbeitskosten und Materialkosten zu vermeiden.

Schritt 5: Befestigung und Lötung von THT-Komponenten

Die durchlöchrigen Komponenten sind häufig auf vielen PCB-Boards zu finden. Diese Komponenten sind auch als Plated Through Hole (PTH) bekannt. Diese Komponenten haben Leitungen, die durch das Loch in der PCB gehen.Wenn diese THT-Komponenten in diese Löcher eingesetzt und gelötet werden, werden sie durch eine Verknüpfung mit anderen Löchern und Durchgängen durch Kupferspuren erzeugt.Dann sind sie elektrisch mit einem anderen Loch in der gleichen Leiterplatte verbunden, wie die Schaltung entworfenDiese PCBs können einige THT-Komponenten und viele SMD-Komponenten enthalten, so dass die oben erwähnte Lötmethode bei SMT-Komponenten wie dem Rückflusslöten auf THT-Komponenten nicht funktioniert.

a. Handlöten:

Die manuelle Lötmethode ist die gängige und dauert in der Regel länger als die automatisierte Einrichtung für SMT.Normalerweise wird ein Techniker benannt, um jeweils ein Bauteil einzusetzen, und das Board wird an einen anderen Techniker weitergegeben, der ein anderes Bauteil auf demselben Board einfügt.Also bewegt sich das Board um die Montagelinie, um die PTH-Komponenten darauf zu stecken.Dies macht den Prozess langwierig und so viele PCB-Design- und Fertigungsunternehmen vermeiden die Verwendung von PTH-Komponenten in ihrer SchaltungAber immer noch sind die PTH-Komponenten die beliebtesten und gängigsten Komponenten für die meisten Schaltkreis-Designer.

b. Wellenlöten:

Die automatisierte Version des manuellen Lötens ist das Wellenlöt. Bei dieser Methode werden die PTH-Komponenten auf die Leiterplatte gelegt, die Leiterplatte auf den Förderband gelegt und in einen spezialisierten Ofen gebracht.Hier wird eine Welle von geschmolzenem Löten auf die PCB-Unterschicht gespritzt, wo die Komponentenleitungen vorhanden sindDas wird alle Nadeln gleichzeitig löten.Diese Methode ist jedoch nur für einseitige PCB und nicht für doppelseitige, da dieses geschmolzene Lötmittel während des Lötens einer Seite der PCB Komponenten auf der anderen Seite beschädigen kannDanach wird die PCB-Fabrikation und Montage zur endgültigen Prüfung bewegt.

Schritt 6: Abschlussprüfung und Funktionstest

Jetzt ist das PCB bereit für die Prüfung und Inspektion.wenn elektrische Signale und Stromversorgung an die PCB an den angegebenen Pins geleitet und die Ausgabe an den angegebenen Prüfstellen oder Ausgangsanschlüssen überprüft wirdDieser Test erfordert übliche Laborinstrumente wie ein Oszilloskop, DMM, Funktionsgenerator

Diese Prüfung dient der Prüfung der Funktionalität und elektrischen Eigenschaften von Leiterplatten und der Überprüfung von Strom-, Spannungs-, analogen und digitalen Signalen gemäß den Anforderungen an die Leiterplatten- und Schaltkreislaufkonstruktion.

Wenn eine der Parameter des PCB inakzeptable Ergebnisse zeigt, wird das PCB gemäß den Standardverfahren des Unternehmens entsorgt oder verschrottet.Die Testphase ist sehr wichtig, da sie den Erfolg oder Misserfolg des gesamten PCBA-Prozesses bestimmt.

Schritt 7: Endreinigung, Veredelung und Versand:

Nun, da das PCB aus allen Aspekten getestet und als OK erklärt wurde, ist es an der Zeit, den unerwünschten Restfluss, den Fingerstaub und die Ölflecken zu reinigen.Ein Hochdruckwaschwerkzeug aus Edelstahl mit deionisiertem Wasser reicht aus, um alle Arten von Schmutz zu reinigenDas deionisierte Wasser schädigt den PCB-Schaltkreis nicht. Nach dem Waschen wird der PCB durch Druckluft getrocknet. Jetzt ist der endgültige PCB bereit für die Verpackung und den Versand.