16 Schicht Fr4 PCB Mehrschicht-Druckschaltungskarton Prototyp Hersteller
PCB Grundinformationen:
Schicht:16
Name:Mehrschicht-PCB-Leiterplatte
Spezielle: Vergrabene Blinde Durchläufe
Oberflächenveredelung: Eintauchgold
Kupfergewicht:1OZ
Lötmaske: Blau
BGA: Ja
PCB-Dateien
Basierend auf der Software, die wir für die Bearbeitung aller Bestellungen verwenden, akzeptieren wir folgende PCB-Dateien als komprimierte gezipste Ordner mit allen notwendigen Dateien: Gerber, ODB++, Wir akzeptieren auch.pcbdoc-Dateien und.Brd-Dateien aus der Software PCB CreatorDiese PCB-Dateien müssen mindestens Folgendes enthalten: alle Kupferschichten der Platte, eine Bohrdatei und eine Konturschicht,die möglicherweise getrennt ausgeführt werden müssen.
Gerber-Dateien 274X-Dateien, NC-Bohrdateien
Unterste Kupferschicht ; oberste Kupferschichten; innere Schicht1 ((für mehrschichtige Schichten); innere Schicht2 (für mehrschichtige Schichten); Seidenschicht oben; Seidenschicht unten (falls vorhanden); oberste Lötmaske und unterste Lötmaske;Grenzschicht (Schicht, die zur Festlegung der Form des Brettes verwendet wird).
Mehrschicht-PCB-Kapazität:
Material: FR4, Al Aluminiumbasis, Kupferbasis, Halogenfreies Material, Flexible PCB FPC usw.
Anzahl der Schichten: 1-16 Schichten (Normal ist doppelseitiges und mehrschichtiges PCB)
Veredelung der Verpackung
Endplattendicke: 0,2-4,0 mm
Linie/Spurbreite: 3 mm
Min. Streckenraum: 3 Mil.
Min. Kontur Toleranz: +/- 0,1 mm
Min. Fertigdurchmesser des PTH-Lachs: 0,1 mm
Max. Plattendicke/Lochverhältnis: 12:1
Min. Maskenbrücke: 4 mil (Min. SMT-Plattform 8 mil)
Min. Legende ((Silkscreen) Spurbreite: 5 mil
Min. Legende ((Silkscreen) Höhe: 30 Millimeter
Min. Bohrschlittengröße: 0,6 mm
Farbe der Lötmaske: grün, schwarz, blau, weiß, gelb und grau usw.
Legende/Seidenwand Farbe: Weiß, Gelb, Schwarz usw.
Oberflächenbehandlung: HAL, bleifreies HAL, Immersionsgold, OSP, Immersionstin, Immersionssilber usw.
Andere Technologie: Goldfinger, Schälmaske, nicht querblinde/begrabene Schläuche, charakteristische Impedanzsteuerung, starre Flexplatte usw.
Zuverlässigkeitsprüfung: Flugsonde-/Festungstest, Impedanz-Test, Schweißbarkeitstest, Wärmeschocktest, Bohrwiderstandstest und Mikrometallographieabschnittsanalyse usw.
Entflammbarkeit: 94V-0
Hochdichte-PCB, Impedanzkontrolle-PCB, Vergrabene und Blinde-Via, Goldfinger-PCB, Goldbeschichtung-PCB, Immersion-Goldfläche, HASL-Fläche. Schwere Kupfer-PCB, starre-flexible PCB, Halogenfreie PCB,PCB mit hohem TG (PCB mit hoher Temperatur), HF-PCB ((Hochfrequenz-PCB),Aluminium-PCB, Kupfer-PCB, Stahl-PCB.
Mehrschicht-PCB-Produktion
Die Produktion von Mehrschicht-PCBs umfasst mehrere Schritte, von der Konstruktion und Fertigung bis zur Montage und Prüfung.
1Design: Der Entwurfsprozess beinhaltet die Erstellung der Schemata und des Layouts der Leiterplatte mithilfe einer spezialisierten Leiterplattenentwurfssoftware.KomponentenplatzierungDie Konstruktionsregeln und -beschränkungen werden festgelegt, um die Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
2,CAM (Computer-Aided Manufacturing) Verarbeitung: Sobald das PCB-Design fertiggestellt ist, wird es CAM-Verarbeitung unterzogen. CAM-Software wandelt die Konstruktionsdaten in Fertigungsanweisungen um,einschließlich der Erstellung von Gerber-Dateien, Bohrdateien und für die Herstellung erforderlichen Schichtspezifischen Informationen.
3Materialvorbereitung: Der PCB-Herstellungsprozess beginnt mit der Materialvorbereitung.Auch Kupferfolien werden in der erforderlichen Dicke für die inneren und äußeren Schichten hergestellt.
4"Verarbeitung der inneren Schicht: Die Verarbeitung der inneren Schicht umfasst eine Reihe von Schritten:
a. Reinigung: Die Kupferfolie wird gereinigt, um Verunreinigungen zu entfernen.
b. Lamination: Die Kupferfolie wird mit Hilfe von Hitze und Druck auf das Kernmaterial laminiert, wodurch eine Platte mit Kupferoberflächen entsteht.
c. Bildgebung: Auf das Panel wird eine lichtempfindliche Schicht namens Photoresist aufgetragen.Definition der Kupferspuren und -platten.
d. Ätzen: Die Platte wird ätscht, um das unerwünschte Kupfer zu entfernen, wobei die gewünschten Kupferspuren und -pads zurückbleiben.
e. Bohrungen: Präzisionslöcher werden in der Platte gebohrt, um Durchläufe und Montagelöcher für Bauteile zu schaffen.
5Die Verarbeitung der äußeren Schicht umfasst ähnliche Schritte wie die innere Schicht, einschließlich Reinigung, Lamination, Bildgebung, Ätzung und Bohrungen.die Verarbeitung der Außenschicht umfasst auch die Aufbringung von Lötmasken- und Seidenschirmschichten auf der Oberfläche zum Schutz und zur Identifizierung der Bauteile.
6Mehrschicht-Lamination: Sobald die inneren und äußeren Schichten verarbeitet sind, werden sie mit Schichten von Präpreg-Material zusammengestellt.Der Stapel wird dann in eine hydraulische Presse gelegt und Hitze und Druck ausgesetzt, um die Schichten zusammenzubinden, die eine feste mehrschichtige Struktur bilden.
7Plattierung und Oberflächenveredelung: Die durchplattierten Löcher (Vias) sind mit Kupfer elektroplattiert, um die elektrische Verbindung zwischen den Schichten zu gewährleisten.Die entblößten Kupferflächen werden dann mit einer Oberflächenveredelung behandelt, wie z.B. Zinn, bleifreies Lötwerk oder Gold, um sie vor Oxidation zu schützen und das Lötwerk während der Montage zu erleichtern.
8"Routing und V-Cut": Nach der mehrschichtigen Lamination wird die Leiterplatte auf einzelne Leiterplatten geleitet.die einfache Trennung von PCB nach der Montage ermöglicht.
9Montage: Die zusammengebauten Komponenten und das Löten erfolgen auf der mehrschichtigen Leiterplatte.und alle notwendigen Rückfluss- oder Wellenlösungsprozesse.
10Test und Inspektion: Sobald die Montage abgeschlossen ist, werden die PCBs verschiedenen Test- und Inspektionsverfahren unterzogen, um Funktionalität, elektrische Kontinuität und Qualität zu gewährleisten.Dies umfasst die automatisierte optische Inspektion (AOI)., Funktionstests und andere Prüfungen gemäß den spezifischen Anforderungen.
Verpackung und Versand: Der letzte Schritt besteht darin, die PCBs zu verpacken, um sie während des Transports zu schützen, und sie zum gewünschten Ziel zu versenden.
Mehrschicht-PCB-Stapler
Das Stapeln eines mehrschichtigen PCB bezieht sich auf die Anordnung und Reihenfolge der Schichten in der PCB-Konstruktion.,Die spezifische Stapelkonfiguration hängt von den Anforderungen der Anwendung und den Konstruktionsbeschränkungen ab.Hier ist eine allgemeine Beschreibung eines typischen Mehrschicht-PCB-Stack-up:
1Signallagen: Die Signallagen, auch als Routing-Schichten bekannt, sind der Ort, an dem sich die Kupferspuren befinden, die elektrische Signale tragen.Die Anzahl der Signalschichten hängt von der Komplexität der Schaltung und der gewünschten Dichte der PCB abDie Signalschichten sind typischerweise zwischen der Leistung und der Bodenebene für eine bessere Signalintegrität und Geräuschreduktion eingeklemmt.
2"Leistungs- und Erdungsebene: Diese Schichten liefern eine stabile Referenz für die Signale und helfen bei der Verteilung von Leistung und Erdung über die gesamte Leiterplatte.Während die Bodenebenen als Rückweg für die Signale dienenDie Anbringung von Strom- und Bodenplänen nebeneinander verringert die Schleiffläche und minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) und Lärm.
3Prepreg-Schichten: Prepreg-Schichten bestehen aus mit Harz imprägniertem Isoliermaterial. Sie bieten Isolierung zwischen benachbarten Signalschichten und helfen, die Schichten zusammenzubinden.Prepreg-Schichten bestehen typischerweise aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (FR-4) oder anderen speziellen Materialien.
4Kernschicht: Die Kernschicht ist die zentrale Schicht des PCB-Stacks und besteht aus einem festen Isoliermaterial, oft FR-4. Sie bietet der PCB mechanische Festigkeit und Stabilität.Die Kernschicht kann auch zusätzliche Kraft- und Bodenebenen umfassen.
5Oberflächenschichten: Die Oberflächenschichten sind die äußeren Schichten der Leiterplatte und können Signalschichten, Strom-/Boden-Ebenen oder eine Kombination aus beiden sein.Die Oberflächenschichten bieten eine Verbindung zu externen Komponenten, Steckverbinder und Lötkissen.
6"Soldermaske und Seidenmaske: Die Soldermaske wird über die Oberflächenschichten aufgetragen, um die Kupferspuren vor Oxidation zu schützen und während des Lötvorgangs Lötbrücken zu verhindern.Die Seidenschicht wird für Bauteilmarkierungen verwendet, Referenzbezeichner und sonstige Texte oder Grafiken zur Unterstützung der PCB-Anordnung und -identifizierung.
Die genaue Anzahl und Anordnung der Schichten in einem mehrschichtigen PCB-Stack-up variiert je nach Konstruktionsanforderungen.und SignalschichtenZusätzlich können kontrollierte Impedanzspuren und Differentialpaare spezifische Schichtanordnungen erfordern, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erreichen.
Es ist wichtig zu beachten, dass die Stack-up-Konfiguration sorgfältig gestaltet werden sollte, unter Berücksichtigung von Faktoren wie Signalintegrität, Stromverteilung, thermisches Management,und Herstellbarkeit, um die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Mehrschicht-PCB zu gewährleisten.
Es gibt verschiedene Arten von mehrschichtigen PCBs, die in verschiedenen Anwendungen verwendet werden.
Standard-Mehrschicht-PCB: Dies ist die grundlegendste Art von Mehrschicht-PCB, die in der Regel aus vier bis acht Schichten besteht.Es wird häufig in allgemeinen elektronischen Geräten und Anwendungen verwendet, bei denen eine moderate Komplexität und Dichte erforderlich sind.
High-Density Interconnect (HDI) PCBs: HDI-PCBs sind so konzipiert, dass sie eine höhere Komponentendichte und feinere Spuren bieten als Standard-Mehrschicht-PCBs.mit einem Durchmesser von sehr geringem Durchmesser, die mehr Verbindungen in einem kleineren Raum ermöglichenHDI-PCBs werden häufig in Smartphones, Tablets und anderen kompakten elektronischen Geräten verwendet.
Flex und Rigid-Flex-PCB: Diese Arten von mehrschichtigen PCBs kombinieren flexible und starre Abschnitte zu einer einzigen Platine.während starre-flex-PCB sowohl flexible als auch starre Abschnitte enthaltenSie werden in Anwendungen eingesetzt, in denen das PCB sich biegen oder einer bestimmten Form entsprechen muss, z. B. in tragbaren Geräten, medizinischer Ausrüstung und Luft- und Raumfahrtsystemen.
Sequential Lamination PCB: Bei Sequential Lamination PCB werden die Schichten in getrennten Gruppen zusammengelaminiert, so dass eine höhere Anzahl von Schichten möglich ist.Diese Technik wird verwendet, wenn eine große Anzahl von Schichten, z. B. 10 oder mehr, für komplexe Konstruktionen erforderlich sind.
Metal Core PCB: Metal Core PCBs haben eine Schicht aus Metall, in der Regel Aluminium oder Kupfer, als Kernschicht.für Anwendungen geeignet, bei denen eine erhebliche Wärmemenge erzeugt wird, wie Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Automobilbeleuchtung und Leistungselektronik.
HF/Mikrowellen-PCB: HF (Radiofrequenz) und Mikrowellen-PCB sind speziell für Hochfrequenzanwendungen entwickelt.Sie verwenden spezielle Materialien und Fertigungstechniken, um Signalverluste zu minimieren.Wird bei der Herstellung von PCBs, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der
Mehrschicht-PCB-Anwendungen:
Mehrschicht-PCB finden in verschiedenen Branchen und elektronischen Geräten Anwendung, wo komplexe Schaltungen, hohe Dichte und Zuverlässigkeit erforderlich sind.Einige häufige Anwendungen von mehrschichtigen PCBs sind:
Verbraucherelektronik: Mehrschicht-PCBs werden häufig in elektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Spielekonsolen, Fernsehern und Audiosystemen verwendet.Diese Geräte erfordern kompakte Konstruktionen und Dichteverbindungen, um zahlreiche Komponenten aufzunehmen.
Telekommunikation: Mehrschicht-PCBs spielen eine entscheidende Rolle in Telekommunikationsgeräten, einschließlich Router, Switches, Modems, Basisstationen und Netzwerkinfrastruktur.Sie ermöglichen eine effiziente Signalvermittlung und erleichtern die in modernen Kommunikationssystemen erforderliche Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Automobilelektronik: Moderne Fahrzeuge enthalten eine Vielzahl von Elektronikgeräten für Funktionen wie Motorsteuerung, Infotainment-Systeme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Telematik.Mehrschicht-PCBs werden verwendet, um die komplexe Schaltung unterzubringen und eine zuverlässige Leistung in der Automobilumgebung zu gewährleisten.
Industrieausrüstung: Mehrschicht-PCBs werden in Industrieausrüstungen wie Steuerungssystemen, Robotik, Automatisierungssystemen und Fertigungsmaschinen verwendet.Diese PCB stellen die notwendigen Verbindungen für eine präzise Steuerung und Überwachung industrieller Prozesse.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie setzt auf mehrschichtige PCBs für Avioniksysteme, Radarsysteme, Kommunikationsgeräte, Führungssysteme und Satellitentechnologie.Diese Anwendungen erfordern hohe Zuverlässigkeit, Signalintegrität und Widerstandsfähigkeit gegen raue Umgebungen.
Medizinische Geräte: Medizinische Geräte und Geräte, einschließlich Diagnosetools, Bildgebungssystemen, Patientenüberwachungsgeräten und chirurgischen Geräten, verwenden häufig mehrschichtige PCBs.Diese PCB ermöglichen die Integration komplexer Elektronik und helfen bei genauen und zuverlässigen medizinischen Diagnosen und Behandlungen.
Leistungselektronik: Mehrschicht-PCBs werden in Leistungselektronik-Anwendungen wie Wechselrichter, Konverter, Motorantriebe und Stromversorgungen eingesetzt.und effiziente Stromverteilung.
Industrielle Steuerungssysteme: Mehrschicht-PCBs werden in industriellen Steuerungssystemen zur Prozesssteuerung, Fabrikautomation und Robotik eingesetzt.Diese Systeme erfordern zuverlässige und leistungsstarke PCBs, um eine präzise Steuerung und Überwachung von Industrieprozessen zu gewährleisten..
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