6 Schichten Einzel- und Mehrschicht-PCB-Fabrikation
Grundlegende Informationen:
Größe: 11*7cm
Schicht:6
Oberflächenveredelung: Eintauchgold
Stärke:1.6 mm
Kupfergewicht:1.5OZ Außen
Farbe: Blaue Lötmaske
PCB-Klassifizierung:
Starres PCB
Einseitige, zweiseitige und mehrschichtige PCB (bis zu 30 Schichten) HDI,High TG Multilayer,Heavy
Kupfer, Goldfinger, Blind Buried Holes PCB, Impedanz PCB und andere spezielle Verfahren.
Flexible und starre PCB
Flexible PCBs (bis zu 10 Schichten) & starre-flexible PCBs (bis zu 8 Schichten)
PCB mit Metallkern
Einseitige/doppelseitige Aluminium-PCB und Kupfer-PCB
PCB-Material
CEM-1, CEM-3, FR-4, High TG, Polyimid, Aluminium und Kupfer.
PCB-Oberflächentechnik
HAL, bleifrei, Eintauchgold/Silber/Zinn, Hartgold, OSP
Mehrschicht-PCB Einführung:
Die Herstellungsmethode der Mehrschicht-PCB-Platte erfolgt in der Regel zunächst durch das Innenschichtmuster,und dann wird das einseitige oder doppelseitige Substrat durch das Druck-Etzverfahren gebildet, und wird in die angegebene Zwischenschicht eingebaut, und dann erhitzt, unter Druck gesetzt und gebunden, und die anschließende Bohrung durchgeführt wird.
Durchlöchert
Einmal Kupfer
Nach der Entstehung des Durchgangsgrabenes in der Zwischenschicht ist es notwendig, eine Kupferschicht darauf aufzubauen, um die Leitung des Zwischenschichtkreises abzuschließen.Brushing und Hochdruckspülung werden verwendet, um den Staub an Löchern und Poren zu reinigen, und entfernen Sie anschließend den Schmierstoff auf der Kupferoberfläche der Porenwand mit einer Kaliumpermanganatlösung.Eine Zinn-Palladium-Kolloid-Schicht wird in die gereinigte Porenwand eingetaucht und dann zu metallischem Palladium reduziertDie Leiterplatte wird in eine chemische Kupferlösung eingetaucht.und Palladiumionen in der Lösung werden verwendet, um die Kupfer-Ionen in der Lösung zu reduzieren und auf der Wand des Lochs zu deponieren, um einen Via-Schaltkreis zu bildenAnschließend wird die Kupferschicht im Durchgang durch ein Kupfersulfatbad verdickt, um der Umweltauswirkungen der nachfolgenden Verarbeitung und Verwendung ausreichend zu widerstehen.
Außengrenze
Sekundärkupfer
Bei der Herstellung des Schaltkreislauf-Bildübertragungsdrucks ähnelt es dem Schaltkreislauf der inneren Schicht, aber bei der Liniengrauberei ist es in zwei Arten von Produktionsmethoden unterteilt: positiv und negativ.Die Herstellungsmethode des Negativfilms ist dieselbe wie bei der InnenschichtNach der Entwicklung wird das Kupfer direkt geätzt und der Film entfernt. The production method of the positive film is to apply the secondary copper and tin-lead plating after the development (the tin-lead in this area will be retained as an etching resist in the later copper etching step)Eine Lösung aus wässrigem Ammoniak und Kupferchlorid zerreißt die freiliegende Kupferfolie, um einen Stromkreis zu bilden.Zinn- und Bleienträgerlösung wurde verwendet, um die entfernten Zinn- und Blei-Schichten zu entfernen. (In den frühen Tagen gab es Zinn- und Blei-Schichten, die reserviert worden waren, und nachdem sie als Abdeckungsschicht verwendet wurden, wurden sie als Hauspflege-Schicht verwendet. Jetzt werden sie nicht benötigt.).
Farbe gegen Schweißkanten
Nach der Fertigstellung der Außenschicht muss sie mit einer Isolationsharzschicht bedeckt werden, um den Haushaltskreislauf vor Oxidation und Schweißkurzschluss zu schützen.die Kupferoberfläche der Leiterplatte muss durch Bürsten und Mikro-Etschen ordnungsgemäß geroht und gereinigt werdenAnschließend wird die flüssige lichtempfindliche grüne Farbe durch Stahlplattendruck, Vorhangbeschichtung, elektrostatisches Sprühen usw. auf die Plattenoberfläche aufgetragen.und dann vorgebacken und getrocknet (trockene, lichtempfindliche grüne Farbe wird mit einem Vakuumlaminierer laminiert)Nach dem Abkühlen wird es zur Exposition in eine Ultraviolettmaschine geschickt. The green paint will produce a polymerization reaction after being exposed to ultraviolet rays in the light-transmitting area of the film (the green paint in this area will be retained in a later development step)Dabei wurden noch unentwickelte Teile des Films entwickelt und entfernt. Schließlich wurde das Harz in der grünen Farbe bei hoher Temperatur gebacken, um es vollständig zu härten.
Mehrschicht-PCB-Stapler
Das Stapeln eines mehrschichtigen PCB bezieht sich auf die Anordnung und Reihenfolge der Schichten in der PCB-Konstruktion.,Die spezifische Stapelkonfiguration hängt von den Anforderungen der Anwendung und den Konstruktionsbeschränkungen ab.Hier ist eine allgemeine Beschreibung eines typischen Mehrschicht-PCB-Stack-up:
1Signallagen: Die Signallagen, auch als Routing-Schichten bekannt, sind der Ort, an dem sich die Kupferspuren befinden, die elektrische Signale tragen.Die Anzahl der Signalschichten hängt von der Komplexität der Schaltung und der gewünschten Dichte der PCB abDie Signalschichten sind typischerweise zwischen der Leistung und der Bodenebene für eine bessere Signalintegrität und Geräuschreduktion eingeklemmt.
2"Leistungs- und Erdungsebene: Diese Schichten liefern eine stabile Referenz für die Signale und helfen bei der Verteilung von Leistung und Erdung über die gesamte Leiterplatte.Während die Bodenebenen als Rückweg für die Signale dienenDie Anbringung von Strom- und Bodenplänen nebeneinander verringert die Schleiffläche und minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) und Lärm.
3Prepreg-Schichten: Prepreg-Schichten bestehen aus mit Harz imprägniertem Isoliermaterial. Sie bieten Isolierung zwischen benachbarten Signalschichten und helfen, die Schichten zusammenzubinden.Prepreg-Schichten bestehen typischerweise aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (FR-4) oder anderen speziellen Materialien.
4Kernschicht: Die Kernschicht ist die zentrale Schicht des PCB-Stacks und besteht aus einem festen Isoliermaterial, oft FR-4. Sie bietet der PCB mechanische Festigkeit und Stabilität.Die Kernschicht kann auch zusätzliche Kraft- und Bodenebenen umfassen.
5Oberflächenschichten: Die Oberflächenschichten sind die äußeren Schichten der Leiterplatte und können Signalschichten, Strom-/Boden-Ebenen oder eine Kombination aus beiden sein.Die Oberflächenschichten bieten eine Verbindung zu externen Komponenten, Steckverbinder und Lötkissen.
6"Soldermaske und Seidenmaske: Die Soldermaske wird über die Oberflächenschichten aufgetragen, um die Kupferspuren vor Oxidation zu schützen und während des Lötvorgangs Lötbrücken zu verhindern.Die Seidenschicht wird für Bauteilmarkierungen verwendet, Referenzbezeichner und sonstige Texte oder Grafiken zur Unterstützung der PCB-Anordnung und -identifizierung.
Die genaue Anzahl und Anordnung der Schichten in einem mehrschichtigen PCB-Stack-up variiert je nach Konstruktionsanforderungen.und SignalschichtenZusätzlich können kontrollierte Impedanzspuren und Differentialpaare spezifische Schichtanordnungen erfordern, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erreichen.
Es ist wichtig zu beachten, dass die Stack-up-Konfiguration sorgfältig gestaltet werden sollte, unter Berücksichtigung von Faktoren wie Signalintegrität, Stromverteilung, thermisches Management,und Herstellbarkeit, um die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Mehrschicht-PCB zu gewährleisten.
Es gibt verschiedene Arten von mehrschichtigen PCBs, die in verschiedenen Anwendungen verwendet werden.
Standard-Mehrschicht-PCB: Dies ist die grundlegendste Art von Mehrschicht-PCB, die in der Regel aus vier bis acht Schichten besteht.Es wird häufig in allgemeinen elektronischen Geräten und Anwendungen verwendet, bei denen eine moderate Komplexität und Dichte erforderlich sind.
High-Density Interconnect (HDI) PCBs: HDI-PCBs sind so konzipiert, dass sie eine höhere Komponentendichte und feinere Spuren bieten als Standard-Mehrschicht-PCBs.mit einem Durchmesser von sehr geringem Durchmesser, die mehr Verbindungen in einem kleineren Raum ermöglichenHDI-PCBs werden häufig in Smartphones, Tablets und anderen kompakten elektronischen Geräten verwendet.
Flex und Rigid-Flex-PCB: Diese Arten von mehrschichtigen PCBs kombinieren flexible und starre Abschnitte zu einer einzigen Platine.während starre-flex-PCB sowohl flexible als auch starre Abschnitte enthaltenSie werden in Anwendungen eingesetzt, in denen das PCB sich biegen oder einer bestimmten Form entsprechen muss, z. B. in tragbaren Geräten, medizinischer Ausrüstung und Luft- und Raumfahrtsystemen.
Sequential Lamination PCB: Bei Sequential Lamination PCB werden die Schichten in getrennten Gruppen zusammengelaminiert, so dass eine höhere Anzahl von Schichten möglich ist.Diese Technik wird verwendet, wenn eine große Anzahl von Schichten, z. B. 10 oder mehr, für komplexe Konstruktionen erforderlich sind.
Metal Core PCB: Metal Core PCBs haben eine Schicht aus Metall, in der Regel Aluminium oder Kupfer, als Kernschicht.für Anwendungen geeignet, bei denen eine erhebliche Wärmemenge erzeugt wird, wie Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Automobilbeleuchtung und Leistungselektronik.
HF/Mikrowellen-PCB: HF (Radiofrequenz) und Mikrowellen-PCB sind speziell für Hochfrequenzanwendungen entwickelt.Sie verwenden spezielle Materialien und Fertigungstechniken, um Signalverluste zu minimieren.Wird bei der Herstellung von PCBs, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der
Mehrschicht-PCB-Anwendungen:
Mehrschicht-PCB finden in verschiedenen Branchen und elektronischen Geräten Anwendung, wo komplexe Schaltungen, hohe Dichte und Zuverlässigkeit erforderlich sind.Einige häufige Anwendungen von mehrschichtigen PCBs sind:
Verbraucherelektronik: Mehrschicht-PCBs werden häufig in elektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Spielekonsolen, Fernsehern und Audiosystemen verwendet.Diese Geräte erfordern kompakte Konstruktionen und Dichteverbindungen, um zahlreiche Komponenten aufzunehmen.
Telekommunikation: Mehrschicht-PCBs spielen eine entscheidende Rolle in Telekommunikationsgeräten, einschließlich Router, Switches, Modems, Basisstationen und Netzwerkinfrastruktur.Sie ermöglichen eine effiziente Signalvermittlung und erleichtern die in modernen Kommunikationssystemen erforderliche Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Automobilelektronik: Moderne Fahrzeuge enthalten eine Vielzahl von Elektronikgeräten für Funktionen wie Motorsteuerung, Infotainment-Systeme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Telematik.Mehrschicht-PCBs werden verwendet, um die komplexe Schaltung unterzubringen und eine zuverlässige Leistung in der Automobilumgebung zu gewährleisten.
Industrieausrüstung: Mehrschicht-PCBs werden in Industrieausrüstungen wie Steuerungssystemen, Robotik, Automatisierungssystemen und Fertigungsmaschinen verwendet.Diese PCB stellen die notwendigen Verbindungen für eine präzise Steuerung und Überwachung industrieller Prozesse.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie setzt auf mehrschichtige PCBs für Avioniksysteme, Radarsysteme, Kommunikationsgeräte, Führungssysteme und Satellitentechnologie.Diese Anwendungen erfordern hohe Zuverlässigkeit, Signalintegrität und Widerstandsfähigkeit gegen raue Umgebungen.
Medizinische Geräte: Medizinische Geräte und Geräte, einschließlich Diagnosetools, Bildgebungssystemen, Patientenüberwachungsgeräten und chirurgischen Geräten, verwenden häufig mehrschichtige PCBs.Diese PCB ermöglichen die Integration komplexer Elektronik und helfen bei genauen und zuverlässigen medizinischen Diagnosen und Behandlungen.
Leistungselektronik: Mehrschicht-PCBs werden in Leistungselektronik-Anwendungen wie Wechselrichter, Konverter, Motorantriebe und Stromversorgungen eingesetzt.und effiziente Stromverteilung.
Industrielle Steuerungssysteme: Mehrschicht-PCBs werden in industriellen Steuerungssystemen zur Prozesssteuerung, Fabrikautomation und Robotik eingesetzt.Diese Systeme erfordern zuverlässige und leistungsstarke PCBs, um eine präzise Steuerung und Überwachung von Industrieprozessen zu gewährleisten..
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