Personalisierte 4-Schicht-Leiterplatte Mini Pad Multi-Layer PCB-Hersteller

4 Schichten angepasster Mini Pad Multi-Layer Leiterplatten-PCB-Hersteller

Grundtechnik:

Name:Mehrschichtliche Leiterplatten

Schicht:4

Material: FR4

Stärke:1.0 mm

Kupfergewicht: 2 OZ

Oberflächenveredelung: ENIG

Größe der Platte: 15*8cm

Ausschuss: 2*1

Lötmaske: Grün

Seidenwand: Weiß

Mehrschicht-PCB-Hersteller in China:

Wenn Sie fortschrittliche Elektronik herstellen und mehrschichtige Leiterplatten benötigen, müssen Sie Ihre Leiterplatten so schnell wie möglich in der Hand haben.Vertrauen auf Oneseine Technologie- Wie schnell? - Am selben Tag kann man auf Zwei-Schicht-PCBs drehen und auf Mehrschicht-Leiterplatten 24 Stunden drehen.

Trotz unserer unglaublich schnellen Umstellung, schneiden wir keine Ecken und nehmen keine Abkürzungen bei der Herstellung von Multilayer-PCBs.Mehrschicht-PCB-Fertigung erfordert eine noch höhere Aufmerksamkeit für Details als Ihre durchschnittliche LeiterplatteEs ist darauf zu achten, daß alle Schichten trotz der Verformungen und Belastungen, die durch Hitze und Druck des Mehrschicht-PCB-Fertigungsprozesses entstehen, korrekt registriert sind. Our highly trained PCB assembly technicians utilize state-of-the-art multilayer circuit board fabrication equipment to ensure that the finished boards we send out meet your exacting standards and technical specifications.

Mehrschicht-Schaltplatten

Mehrschicht-Leiterplatte nach Anzahl der Verkabelungsflächen zur Bestimmung der Prozessschwierigkeit und der Verarbeitungspreise,mit einer Breite von mehr als 10 mm, jedoch nicht mehr als 15 mm, allgemein als einseitige und zweiseitige, aber hochwertige elektronische Produkte bekannt, Produktraumkonstruktionsbeschränkungendie inneren mehrschichtigen Linien können überlagert werden, den Produktionsprozess, die Herstellung jeder Schichtlinie, und dann durch die optische Geräteposition, Druck zusammen, so dass mehrschichtige Schaltungstapel in einem Leiterplatte.allgemein als mehrschichtige Leiterplatten bezeichnet. Jede Schicht, die größer oder gleich 2 Schichten der Leiterplatte ist, kann als mehrschichtiger Leiterplatte bezeichnet werden. Mehrschichtige Leiterplatten können in mehrschichtige starre Leiterplatten unterteilt werden,mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm,, eine mehrschichtige Kombination aus weichen und harten Leiterplatten.

Ein Multi-Substrat wird hergestellt, indem zwei oder mehr Schaltungen miteinander gestapelt werden, wobei zwischen ihnen zuverlässige vorgegebene Verbindungen vorhanden sind.Da Bohrungen und Galvanisierung durchgeführt wurden, bevor alle Schichten zusammengerollt wurdenDie beiden inneren Schichten bestehen aus einer traditionellen doppelseitigen Platte, während die äußere Schicht anders ist.und sie bestehen aus unabhängigen einseitigen BretternVor dem Walzen wird das innere Substrat gebohrt, beschichtet, gestaltet, entwickelt und geätzt.Die zu bohrende Außenschicht ist eine Signalschicht, die so beschichtet ist, dass an der Innenkante des Durchschlags ein ausgeglichener Kupferring entstehtDie jeweiligen Schichten werden dann zusammengerollt, um ein Multi-Substrat zu bilden, das mittels Wellenlöten (Inter-Component) miteinander verbunden werden kann.

Mehrschicht-PCB-Produktion

Die Produktion von Mehrschicht-PCBs umfasst mehrere Schritte, von der Konstruktion und Fertigung bis zur Montage und Prüfung.

1Design: Der Entwurfsprozess beinhaltet die Erstellung der Schemata und des Layouts der Leiterplatte mithilfe einer spezialisierten Leiterplattenentwurfssoftware.KomponentenplatzierungDie Konstruktionsregeln und -beschränkungen werden festgelegt, um die Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

2,CAM (Computer-Aided Manufacturing) Verarbeitung: Sobald das PCB-Design fertiggestellt ist, wird es CAM-Verarbeitung unterzogen. CAM-Software wandelt die Konstruktionsdaten in Fertigungsanweisungen um,einschließlich der Erstellung von Gerber-Dateien, Bohrdateien und für die Herstellung erforderlichen Schichtspezifischen Informationen.

3Materialvorbereitung: Der PCB-Herstellungsprozess beginnt mit der Materialvorbereitung.Auch Kupferfolien werden in der erforderlichen Dicke für die inneren und äußeren Schichten hergestellt.

4"Verarbeitung der inneren Schicht: Die Verarbeitung der inneren Schicht umfasst eine Reihe von Schritten:

a. Reinigung: Die Kupferfolie wird gereinigt, um Verunreinigungen zu entfernen.

b. Lamination: Die Kupferfolie wird mit Hilfe von Hitze und Druck auf das Kernmaterial laminiert, wodurch eine Platte mit Kupferoberflächen entsteht.

c. Bildgebung: Auf das Panel wird eine lichtempfindliche Schicht namens Photoresist aufgetragen.Definition der Kupferspuren und -platten.

d. Ätzen: Die Platte wird ätscht, um das unerwünschte Kupfer zu entfernen, wobei die gewünschten Kupferspuren und -pads zurückbleiben.

e. Bohrungen: Präzisionslöcher werden in der Platte gebohrt, um Durchläufe und Montagelöcher für Bauteile zu schaffen.

5Die Verarbeitung der äußeren Schicht umfasst ähnliche Schritte wie die innere Schicht, einschließlich Reinigung, Lamination, Bildgebung, Ätzung und Bohrungen.die Verarbeitung der Außenschicht umfasst auch die Aufbringung von Lötmasken- und Seidenschirmschichten auf der Oberfläche zum Schutz und zur Identifizierung der Bauteile.

6Mehrschicht-Lamination: Sobald die inneren und äußeren Schichten verarbeitet sind, werden sie mit Schichten von Präpreg-Material zusammengestellt.Der Stapel wird dann in eine hydraulische Presse gelegt und Hitze und Druck ausgesetzt, um die Schichten zusammenzubinden, die eine feste mehrschichtige Struktur bilden.

7Plattierung und Oberflächenveredelung: Die durchplattierten Löcher (Vias) sind mit Kupfer elektroplattiert, um die elektrische Verbindung zwischen den Schichten zu gewährleisten.Die entblößten Kupferflächen werden dann mit einer Oberflächenveredelung behandelt, wie z.B. Zinn, bleifreies Lötwerk oder Gold, um sie vor Oxidation zu schützen und das Lötwerk während der Montage zu erleichtern.

8"Routing und V-Cut": Nach der mehrschichtigen Lamination wird die Leiterplatte auf einzelne Leiterplatten geleitet.die einfache Trennung von PCB nach der Montage ermöglicht.

9Montage: Die zusammengebauten Komponenten und das Löten erfolgen auf der mehrschichtigen Leiterplatte.und alle notwendigen Rückfluss- oder Wellenlösungsprozesse.

10Test und Inspektion: Sobald die Montage abgeschlossen ist, werden die PCBs verschiedenen Test- und Inspektionsverfahren unterzogen, um Funktionalität, elektrische Kontinuität und Qualität zu gewährleisten.Dies umfasst die automatisierte optische Inspektion (AOI)., Funktionstests und andere Prüfungen gemäß den spezifischen Anforderungen.

Verpackung und Versand: Der letzte Schritt besteht darin, die PCBs zu verpacken, um sie während des Transports zu schützen, und sie zum gewünschten Ziel zu versenden.

Mehrschicht-PCB-Stapler

Das Stapeln eines mehrschichtigen PCB bezieht sich auf die Anordnung und Reihenfolge der Schichten in der PCB-Konstruktion.,Die spezifische Stapelkonfiguration hängt von den Anforderungen der Anwendung und den Konstruktionsbeschränkungen ab.Hier ist eine allgemeine Beschreibung eines typischen Mehrschicht-PCB-Stack-up:

1Signallagen: Die Signallagen, auch als Routing-Schichten bekannt, sind der Ort, an dem sich die Kupferspuren befinden, die elektrische Signale tragen.Die Anzahl der Signalschichten hängt von der Komplexität der Schaltung und der gewünschten Dichte der PCB abDie Signalschichten sind typischerweise zwischen der Leistung und der Bodenebene für eine bessere Signalintegrität und Geräuschreduktion eingeklemmt.

2"Leistungs- und Erdungsebene: Diese Schichten liefern eine stabile Referenz für die Signale und helfen bei der Verteilung von Leistung und Erdung über die gesamte Leiterplatte.Während die Bodenebenen als Rückweg für die Signale dienenDie Anbringung von Strom- und Bodenplänen nebeneinander verringert die Schleiffläche und minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) und Lärm.

3Prepreg-Schichten: Prepreg-Schichten bestehen aus mit Harz imprägniertem Isoliermaterial. Sie bieten Isolierung zwischen benachbarten Signalschichten und helfen, die Schichten zusammenzubinden.Prepreg-Schichten bestehen typischerweise aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (FR-4) oder anderen speziellen Materialien.

4Kernschicht: Die Kernschicht ist die zentrale Schicht des PCB-Stacks und besteht aus einem festen Isoliermaterial, oft FR-4. Sie bietet der PCB mechanische Festigkeit und Stabilität.Die Kernschicht kann auch zusätzliche Kraft- und Bodenebenen umfassen.

5Oberflächenschichten: Die Oberflächenschichten sind die äußeren Schichten der Leiterplatte und können Signalschichten, Strom-/Boden-Ebenen oder eine Kombination aus beiden sein.Die Oberflächenschichten bieten eine Verbindung zu externen Komponenten, Steckverbinder und Lötkissen.

6"Soldermaske und Seidenmaske: Die Soldermaske wird über die Oberflächenschichten aufgetragen, um die Kupferspuren vor Oxidation zu schützen und während des Lötvorgangs Lötbrücken zu verhindern.Die Seidenschicht wird für Bauteilmarkierungen verwendet, Referenzbezeichner und sonstige Texte oder Grafiken zur Unterstützung der PCB-Anordnung und -identifizierung.

Die genaue Anzahl und Anordnung der Schichten in einem mehrschichtigen PCB-Stack-up variiert je nach Konstruktionsanforderungen.und SignalschichtenZusätzlich können kontrollierte Impedanzspuren und Differentialpaare spezifische Schichtanordnungen erfordern, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erreichen.

Es ist wichtig zu beachten, dass die Stack-up-Konfiguration sorgfältig gestaltet werden sollte, unter Berücksichtigung von Faktoren wie Signalintegrität, Stromverteilung, thermisches Management,und Herstellbarkeit, um die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Mehrschicht-PCB zu gewährleisten.