Rogers 3003 0,635MM HF ENIG Leiterplatte Hochfrequenz-PCB-Materialien

Rogers 3003 Material Leiterplatten Herstellung von Hochfrequenz-PCB

PCB-Parameter:

Material: Rogers3003 0,635MM

DK:3

Schicht:2

Oberflächenveredelung: Eintauchgold

Anwendungsbereich: Mikrowellenfeld / HF-Feld

Die Größe der Platte:0.8MM

Mindestbreite und Raum: 8 mm

Min Loch:0.3MM

Einführung von PCB:

Bedeutung für das Verständnis der Herstellung von PCB

Bei der Beantwortung der Frage "Ist es wichtig, den PCB-Fertigungsprozess zu verstehen?"Käufer haben möglicherweise kein Interesse, da sie nur für die Beschaffung von PCB-Veröffentlichungsbestellungen an den PCB-Hersteller verantwortlich sind., Lieferant oder Anbieter, und erhalten die PCB-Boards zum Fälligkeitsdatum. Während elektrische und elektronische Designer Interesse haben können.Aber wenn ein Designer den Herstellungsprozess von Leiterplatten versteht, wäre sein Entwurf ausgereifter und herstellbarer mit geringen Kosten und hoher Qualität.

Der PCB-Herstellungsprozess wird von einem Hersteller von Leiterplatten (PCB) durchgeführt.und gemäß den IPC-StandardsIn den meisten Fällen sind die Hersteller nicht über Ihre PCB-Design-Absichten oder Leistungsziele informiert, aber sie führen für Sie DRC-, DFM- und DFA-Kontrollen durch.Sie würden nicht wissen, ob Sie gute Materialien wählen., Stapeln, Routen, über Standorte und Typen, Spurenbreiten/Abstände oder andere PCB-Parameter, die während der PCB-Boardfertigung entworfen werden und die Herstellbarkeit Ihrer PCBs beeinflussen können,Produktionsertrag oder Leistung nach dem Einsatz, wie unten aufgeführt:

Herstellbarkeit: Ob Ihre Leiterplatte herstellbar ist, hängt von einer Reihe von Konstruktionsmöglichkeiten ab, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die Aufbewahrung angemessener Abstände zwischen Spuren und Spuren,zwischen Spuren und Pad, zwischen Pad und Pad, zwischen Spuren und PCB-Kanten, zwischen Pad und Legende, zwischen Spuren und Bohrmaschinen usw. sowie ringförmiger Ring, durch Struktur, durch Schutzart, Oberflächenbeschichtung,Stack-up (durch das Loch), vergraben oder blind), Minimalbreite des Schlitzes, Minimalbohrdurchmesser des Halbloches, Materialwahl (Tg, Dk, Df, CTE, PP, Kleber- oder Kleberlos-PI-Basis für FPC), Profilform und andere.Jedes dieser Faktoren könnte dazu führen, dass Ihre Leiterplatte nicht ohne Neugestaltung oder Neugestaltung hergestellt werden kannAußerdem müssen Sie mit Ihrem PCB-Hersteller überprüfen, ob Ihre Leiterplatte herstellbar und mit maximaler Materialnutzung ist.

Produktionsleistung: Wenn Ihr Entwurf den Prozess der CAM-Technik durchläuft, scheint Ihr PCB erfolgreich hergestellt zu werden, wenn die Herstellungsanweisungen (MI) und andere Dokumentationen befolgt werden,während die Herstellungsprobleme noch bestehen oder die Qualität gefährdet istDies verringert den Produktionsertrag, d. h. die Qualitätsdurchlässigkeit.Das führt zu höheren als akzeptablen von Boards, die nicht verwendbar sind.

Hochfrequenz-PCB-Bereich:

Frequenzbereich: Hochfrequenz-PCBs sind so konzipiert, dass sie in Frequenzbereichen arbeiten, die typischerweise von wenigen Megahertz (MHz) anfangen und sich bis in die Gigahertz (GHz) und Terahertz (THz) -Bereiche erstrecken.Diese PCBs werden häufig in Anwendungen wie drahtlosen Kommunikationssystemen (z. B..z.B. Mobilfunknetze, Wi-Fi, Bluetooth), Radarsysteme, Satellitenkommunikation und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.

Signalverlust und -dispersion: Bei hohen Frequenzen werden Signalverlust und -dispersion zu erheblichen Problemen.mit einer Leistung von mehr als 100 W, kontrollierte Impedanzvermittlung und Minimierung der Länge und Anzahl der Durchgänge.

PCB-Stackup: Die Stackup-Konfiguration einer Hochfrequenz-PCB ist sorgfältig entworfen, um die Anforderungen an die Signalintegrität zu erfüllen.dielektrische MaterialienDie Anordnung dieser Schichten ist optimiert, um die Impedanz zu kontrollieren, das Crosstalk zu minimieren und Abschirmung zu bieten.

HF-Anschlüsse: Hochfrequente Leiterplatten enthalten oft spezielle HF-Anschlüsse, um eine ordnungsgemäße Signalübertragung zu gewährleisten und Verluste zu minimieren.Diese Steckverbinder sind so konzipiert, dass sie eine konstante Impedanz aufrechterhalten und Reflexionen minimieren.

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV):Hochfrequente Leiterplatten müssen den Normen für die elektromagnetische Verträglichkeit entsprechen, um Störungen mit anderen elektronischen Geräten zu vermeiden und eine Anfälligkeit für äußere Störungen zu vermeiden- Um die EMV-Anforderungen zu erfüllen, werden geeignete Erdungs-, Abschirmungs- und Filtertechniken eingesetzt.

Simulation und Analyse: Bei der Konzeption von Hochfrequenz-PCBs werden häufig mit Hilfe spezialisierter Softwaretools Simulationen und Analysen durchgeführt.Impedanzgleichstellung, und elektromagnetisches Verhalten vor der Fertigung, was dazu beiträgt, das PCB-Design für Hochfrequenzleistung zu optimieren.

Herstellungsprobleme: Die Herstellung von Hochfrequenz-PCBs kann im Vergleich zu Standard-PCBs schwieriger sein.und enge Toleranzen erfordern fortschrittliche Fertigungstechniken wie präzise Ätzen, kontrollierte dielektrische Dicke und präzise Bohr- und Plattierverfahren.

Prüfung und Validierung: Hochfrequenz-PCBs werden strengen Prüfungen und Validierungen unterzogen, um sicherzustellen, dass ihre Leistung den gewünschten Spezifikationen entspricht.Analyse der Signalintegrität, Einsatzverlustmessung und sonstige HF- und Mikrowellenprüfungen.

Es ist wichtig zu beachten, dass das Design und die Herstellung von Hochfrequenz-PCBs spezialisierte Bereiche sind, die Fachwissen in HF- und Mikrowellentechnik, PCB-Layout und Herstellungsprozessen erfordern.Die Zusammenarbeit mit erfahrenen Fachleuten und die Beratung der einschlägigen Konstruktionsrichtlinien und -standards sind entscheidend, um eine zuverlässige Leistung bei hohen Frequenzen zu gewährleisten.

Beschreibung der Hochfrequenz-PCB:

Hochfrequenz-PCB (Printed Circuit Board) bezieht sich auf eine Art von PCB, die für den Umgang mit Hochfrequenzsignalen, typischerweise in den Radiofrequenz- (RF) und Mikrowellenbereichen, entwickelt wurde.Diese PCBs sind so konzipiert, dass sie den Signalverlust minimieren., um die Signalintegrität zu erhalten und die Impedanz bei hohen Frequenzen zu steuern.

Hier sind einige wesentliche Überlegungen und Merkmale von Hochfrequenz-PCB:

Materialwahl: Hochfrequente Leiterplatten verwenden häufig spezielle Materialien mit geringer Dielektrikkonstante (Dk) und niedrigem Ablösungsfaktor (Df).FR-4 mit verbesserten Eigenschaften, und spezialisierte Laminate wie Rogers oder Taconic.

Kontrollierte Impedanz: Die Aufrechterhaltung einer gleichbleibenden Impedanz ist für Hochfrequenzsignale von entscheidender Bedeutung.und dielektrische Dicke, um die gewünschte Eigenschaftsimpedanz zu erreichen.

Signalintegrität: Hochfrequenzsignale sind anfällig für Geräusche, Reflexionen und Verluste.und kontrollierte Crosstalk werden eingesetzt, um Signaldegradation zu minimieren und Signalintegrität zu erhalten.

Übertragungsleitungen: Hochfrequente Leiterplatten enthalten häufig Übertragungsleitungen wie Mikrobänder oder Streifen, um die Hochfrequenzsignale zu übertragen.Diese Übertragungsleitungen haben spezifische Geometrien zur Steuerung der Impedanz und zur Minimierung des Signalverlustes.

Via Design: Via können die Signalintegrität bei hohen Frequenzen beeinflussen.Hochfrequente PCBs können Techniken wie Rückbohrungen oder vergrabene Durchläufe verwenden, um Signalreflexionen zu minimieren und die Signalintegrität über Schichten hinweg zu erhalten.

Komponentenplatzierung: Die Komponentenplatzierung wird sorgfältig berücksichtigt, um die Signalweglängen zu minimieren, die parasitäre Kapazität und Induktivität zu reduzieren und den Signalfluss zu optimieren.

Abschirmung: Um elektromagnetische Interferenzen (EMI) und HF-Leckagen zu minimieren, können Hochfrequenz-PCBs Abschirmungsverfahren wie Kupfergüsse, Bodenflächen oder Metallschutzdosen verwenden.

Hochfrequente PCB finden Anwendungen in verschiedenen Branchen, einschließlich drahtloser Kommunikationssysteme, Luft- und Raumfahrt, Radarsysteme, Satellitenkommunikation, Medizinprodukte,und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.

Die Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-PCBs erfordert spezielle Fähigkeiten, Kenntnisse und Simulationswerkzeuge, um die gewünschte Leistung bei hohen Frequenzen zu gewährleisten.Es wird häufig empfohlen, mit erfahrenen PCB-Designern und Herstellern zu arbeiten, die sich auf Hochfrequenzanwendungen spezialisiert haben.

Hochfrequenz-PCB-Material auf Lager:

Marke	Modell	Ausführung und Ausführung	DK ((ER)
- Ich weiß.	RO4003C	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,00,813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,00,813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	USE Verpflegungsgegenstand	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.33 2.33 ± 0.02
	USE Verbraucher	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,02 ± 0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,50 ± 0.05
	RTForschung	0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	USE Verpackung	0.127mm,0.254mm,00,635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm	6.15 ± 0.15
	RTKultur und Kultur	0.127mm,0.254mm,00,635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse.	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse.	0.8	2.55
	Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.	1	2.55
	DLC220	1	2.2