Taconic RF35A PTFE Substrat Mikrowellenlaminate Hochfrequenz-PCB

Taconic RF35A PTFE-Substrat Mikrowellenlaminierte-PCB

Detaillierte Produktbeschreibung

Ausreichende Lagerbestände:

Wir haben ausreichend takonisches Material wie folgt:
Die Angabe der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben ist nicht erforderlich.5 TLX-0 TLX-9 TLX-8 TLX-7 TLX-6 TLC-27 TLE-95 TLC-30 TPG-30 TLG-30 RF-30 TSM-30 TLC-32 TPG32 TLG-32 TLG-34 TPG35 TLG-35 RF-35 RF-35A RF-35P RF-41 RF-43 RF-45 RF-60A CER-10

Taconische Hochfrequenz-Mikrowellen- / HF-Druckschirmplatten

Die Abteilung Industrieprodukte von Taconic produziert PTFE- und Silikonbeschichtete Stoffe, Bänder und Bänder für eine Vielzahl von Industrieanwendungen.Diese langlebigen Beschichtungen bieten eine Vielzahl von Vorteilen, die sie ideal für anspruchsvolle Umgebungen machen.

Die Advanced Dielectric Division von Taconic ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich HF-Laminate.Prepregs und schnelle digitale und flexible Verbindungsmaterialien, die in einigen der modernsten Kommunikationssysteme der Welt verwendet werden.

Unsere Dienstleistungen: PCB-Fabrikation mit Takonik, Prototyp von PTFE-PCB, Hersteller von Hochfrequenz-PCBs, Mikrowellen-PCB-Design, PCB-Fabrikation mit Takonik-,Produktion, Vermarktung, Vermarktung, Vermarktung, Vermarktung, Vermarktung, Vermarktung, Vermarktung

Taconisches Material:

Das beliebteste Taconic-Modell: Taconic TLY-5, Taconic TLX-8, Taconic TLX-9
Taconic RF-60, Taconic CER-10, Taconic TLA-35, Taconic RF35

Anforderungen des Kunden an takonische Leiterplatten:

1Bitte schicken Sie den Preis für Ihr RF35 Taconic PCB Board Satellitenempfänger 2 Schicht PCB Hochfrequenz Mikrowelle
2Wir brauchen PCBs mit RF60TC und RF60TC Material.
3"Materialien nur TC350 von Arlon oder RF35-TC von Taconic, Dicke 30 Mills, nur Top-Lötung, keine Seidenwand, Eintauchgold, qty 150 Stück
4Bitte sorgen Sie dafür, dass die TLY-5-PCB-Boards innerhalb von 8 Tagen geliefert werden. Das sind unsere Grundvoraussetzungen.

Anwendung:

Kommunikation, Stromversorgung, Geräte, Computernetzwerke, Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Medizin, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie andere Hightech-Bereiche.

Ausgezeichnete mechanische und thermische Eigenschaften,niedrige und stabile Dk,dimensionale Stabilität,niedrige Feuchtigkeitsabsorption

Streng kontrollierte DK,Niedrige DF,UL 94 VO-Rating,Für geringe Schichtzahl,Mikrowellenkonstruktionen

Spezifikation des takonischen Materials:

TLX bietet Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen.Es eignet sich für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtzahl.

TLX-PTFE-Glasfaserlaminate eignen sich hervorragend für den Einsatz in Radarsystemen, Mobilfunk, Mikrowellenprüfgeräten, Mikrowellenübertragungsgeräten und HF-Komponenten.

TLF-35 ist ein organisch-keramisches Laminat der Produktfamilie von Taconic.TLF-35 ist das Ergebnis der Expertise von Taconic in der Fülltechnik aus Keramik und in beschichteter PTFE-Glasfaser.TLF-35 Advanced ist die beste Wahl für kostengünstige, großvolumige kommerzielle Mikrowellen- und Radiofrequenzanwendungen.TLF-35 Advanced hat eine ausgezeichnete Schälfestigkeit für 1⁄2 Unze und 1 Unze Kupfer (selbst im Vergleich zu Standard-Epoxidhaltigen), ein kritischer Aspekt, wenn eine Nachbearbeitung erforderlich ist.TLF-35 advanced ist so konzipiert, dass es eine überlegene Hochfrequenzleistung bietet.TLF-35 ′s ultra-niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate und niedriger Ablösungsfaktor minimieren den Phasenwechsel mit der Frequenz.

RF-10 Kupferplattierte Laminate sind Verbundwerkstoffe aus keramisch gefülltem PTFE und gewebter Glasfaser.Dünn gewebte Glasfaserverstärkung bietet sowohl geringe dielektrische Verluste als auch eine verbesserte Steifigkeit für eine einfache Handhabung und eine verbesserte Dimensionsstabilität für mehrschichtige Schaltungen.

RF-10-Laminate sind so konzipiert, dass sie ein kostengünstiges Substrat mit akzeptablen Lieferzeiten für die Industrie liefern.

RF-10 verbindet sich gut mit niedrigem Kupfer.Die geringe Dissipation von RF-10 in Kombination mit der Verwendung von sehr glattem Kupfer führt zu optimalen Einsatzverlusten bei höherer Frequenz, bei denen Hauteffektverluste eine wesentliche Rolle spielen.

RF-60A ist ein organisches keramisches Glasfaserverstärktes Laminat, dessen einzigartige Zusammensetzung zu einer geringen Feuchtigkeitsabsorption und gleichmäßigen elektrischen Eigenschaften führt.

RF-60A’s woven fiberglass reinforcement assures excellent dimensional stability and enhanced flexural strength as well as low Z-axis expansion which allows for plated-through-hole reliability in extreme thermal environments. RF-60A weist außerdem eine außergewöhnliche Stärke der interlaminaren Bindung und eine hohe Lötfestigkeit auf.

Taconic ist ein weltweit führendes Unternehmen in den Bereichen HF-Laminate und Highspeed-Digitalmaterialien und bietet eine breite Palette von Hochfrequenz-Laminaten und Prepregs an.Diese fortschrittlichen Materialien werden bei der Herstellung von Antennen verwendet, mehrschichtige HF- und Hochgeschwindigkeits-Digitalplatten, Verbindungen und Geräte.

RF-30A ist ein organisch-keramisches Laminat der Taconic-Familie von RF-Substraten.

RF-30A ist die beste Wahl für kostengünstige, großvolumige kommerzielle Mikrowellen- und Radiofrequenzanwendungen.

Hochfrequenz-PCB-Bereich:

Frequenzbereich: Hochfrequenz-PCBs sind so konzipiert, dass sie in Frequenzbereichen arbeiten, die typischerweise von wenigen Megahertz (MHz) anfangen und sich bis in die Gigahertz (GHz) und Terahertz (THz) -Bereiche erstrecken.Diese PCBs werden häufig in Anwendungen wie drahtlosen Kommunikationssystemen (z. B..z.B. Mobilfunknetze, Wi-Fi, Bluetooth), Radarsysteme, Satellitenkommunikation und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.

Signalverlust und -dispersion: Bei hohen Frequenzen werden Signalverlust und -dispersion zu erheblichen Problemen.mit einer Leistung von mehr als 100 W, kontrollierte Impedanzvermittlung und Minimierung der Länge und Anzahl der Durchgänge.

PCB-Stackup: Die Stackup-Konfiguration einer Hochfrequenz-PCB ist sorgfältig entworfen, um die Anforderungen an die Signalintegrität zu erfüllen.dielektrische MaterialienDie Anordnung dieser Schichten ist optimiert, um die Impedanz zu kontrollieren, das Crosstalk zu minimieren und Abschirmung zu bieten.

HF-Anschlüsse: Hochfrequente Leiterplatten enthalten oft spezielle HF-Anschlüsse, um eine ordnungsgemäße Signalübertragung zu gewährleisten und Verluste zu minimieren.Diese Steckverbinder sind so konzipiert, dass sie eine konstante Impedanz aufrechterhalten und Reflexionen minimieren.

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV):Hochfrequente Leiterplatten müssen den Normen für die elektromagnetische Verträglichkeit entsprechen, um Störungen mit anderen elektronischen Geräten zu vermeiden und eine Anfälligkeit für äußere Störungen zu vermeiden- Um die EMV-Anforderungen zu erfüllen, werden geeignete Erdungs-, Abschirmungs- und Filtertechniken eingesetzt.

Simulation und Analyse: Bei der Konzeption von Hochfrequenz-PCBs werden häufig mit Hilfe spezialisierter Softwaretools Simulationen und Analysen durchgeführt.Impedanzgleichstellung, und elektromagnetisches Verhalten vor der Fertigung, was dazu beiträgt, das PCB-Design für Hochfrequenzleistung zu optimieren.

Herstellungsprobleme: Die Herstellung von Hochfrequenz-PCBs kann im Vergleich zu Standard-PCBs schwieriger sein.und enge Toleranzen erfordern fortschrittliche Fertigungstechniken wie präzise Ätzen, kontrollierte dielektrische Dicke und präzise Bohr- und Plattierverfahren.

Prüfung und Validierung: Hochfrequenz-PCBs werden strengen Prüfungen und Validierungen unterzogen, um sicherzustellen, dass ihre Leistung den gewünschten Spezifikationen entspricht.Analyse der Signalintegrität, Einsatzverlustmessung und sonstige HF- und Mikrowellenprüfungen.

Es ist wichtig zu beachten, dass das Design und die Herstellung von Hochfrequenz-PCBs spezialisierte Bereiche sind, die Fachwissen in HF- und Mikrowellentechnik, PCB-Layout und Herstellungsprozessen erfordern.Die Zusammenarbeit mit erfahrenen Fachleuten und die Beratung der einschlägigen Konstruktionsrichtlinien und -standards sind entscheidend, um eine zuverlässige Leistung bei hohen Frequenzen zu gewährleisten.

Beschreibung der Hochfrequenz-PCB:

Hochfrequenz-PCB (Printed Circuit Board) bezieht sich auf eine Art von PCB, die für den Umgang mit Hochfrequenzsignalen, typischerweise in den Radiofrequenz- (RF) und Mikrowellenbereichen, entwickelt wurde.Diese PCBs sind so konzipiert, dass sie den Signalverlust minimieren., um die Signalintegrität zu erhalten und die Impedanz bei hohen Frequenzen zu steuern.

Hier sind einige wesentliche Überlegungen und Merkmale von Hochfrequenz-PCB:

Materialwahl: Hochfrequente Leiterplatten verwenden häufig spezielle Materialien mit geringer Dielektrikkonstante (Dk) und niedrigem Ablösungsfaktor (Df).FR-4 mit verbesserten Eigenschaften, und spezialisierte Laminate wie Rogers oder Taconic.

Kontrollierte Impedanz: Die Aufrechterhaltung einer gleichbleibenden Impedanz ist für Hochfrequenzsignale von entscheidender Bedeutung.und dielektrische Dicke, um die gewünschte Eigenschaftsimpedanz zu erreichen.

Signalintegrität: Hochfrequenzsignale sind anfällig für Geräusche, Reflexionen und Verluste.und kontrollierte Crosstalk werden eingesetzt, um Signaldegradation zu minimieren und Signalintegrität zu erhalten.

Übertragungsleitungen: Hochfrequente Leiterplatten enthalten häufig Übertragungsleitungen wie Mikrobänder oder Streifen, um die Hochfrequenzsignale zu übertragen.Diese Übertragungsleitungen haben spezifische Geometrien zur Steuerung der Impedanz und zur Minimierung des Signalverlustes.

Via Design: Via können die Signalintegrität bei hohen Frequenzen beeinflussen.Hochfrequente PCBs können Techniken wie Rückbohrungen oder vergrabene Durchläufe verwenden, um Signalreflexionen zu minimieren und die Signalintegrität über Schichten hinweg zu erhalten.

Komponentenplatzierung: Die Komponentenplatzierung wird sorgfältig berücksichtigt, um die Signalweglängen zu minimieren, die parasitäre Kapazität und Induktivität zu reduzieren und den Signalfluss zu optimieren.

Abschirmung: Um elektromagnetische Interferenzen (EMI) und HF-Leckagen zu minimieren, können Hochfrequenz-PCBs Abschirmungsverfahren wie Kupfergüsse, Bodenflächen oder Metallschutzdosen verwenden.

Hochfrequente PCB finden Anwendungen in verschiedenen Branchen, einschließlich drahtloser Kommunikationssysteme, Luft- und Raumfahrt, Radarsysteme, Satellitenkommunikation, Medizinprodukte,und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.

Die Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-PCBs erfordert spezielle Fähigkeiten, Kenntnisse und Simulationswerkzeuge, um die gewünschte Leistung bei hohen Frequenzen zu gewährleisten.Es wird häufig empfohlen, mit erfahrenen PCB-Designern und Herstellern zu arbeiten, die sich auf Hochfrequenzanwendungen spezialisiert haben.

Hochfrequenz-PCB-Material auf Lager:

Marke	Modell	Ausführung und Ausführung	DK ((ER)
- Ich weiß.	RO4003C	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,00,813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,00,813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	USE Verpflegungsgegenstand	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.33 2.33 ± 0.02
	USE Verbraucher	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,02 ± 0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,50 ± 0.05
	RTForschung	0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	USE Verpackung	0.127mm,0.254mm,00,635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm	6.15 ± 0.15
	RTKultur und Kultur	0.127mm,0.254mm,00,635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse.	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse.	0.8	2.55
	Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.	1	2.55
	DLC220	1	2.2