Hochfrequente Arlon-PCB für Stromspalter / Kopplungsgerät / Kombinator
Schnelle Details:
Material: ArlonAD255,anderes Roger/Taconic/Nelco Material ist optional
Schicht:2
Dicke: 30 mm
DK:2.55 DF:0.0018
Größe: 8*6cm
Kupfergewicht: 2 oz
Oberflächenveredelung: Eintauchgold
Alle Löcher PTH
Name: Arlon PCB, Hersteller von Power Divider PCB in China
Andere Arlonmaterialien:
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Marke
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Modell
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Stärke(mm)
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DK ((ER)
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DF
|
|
Arlon
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AD255
|
0.762,1.5
|
2.55
|
0.0018
|
|
AD300C
|
0.762.1.524
|
2.97
|
0.002
|
|
TC350
|
0.254,0.762
|
3.5
|
0.002
|
|
DiClad 522
|
0.508,0.787
|
2.4-2.6
|
0.0018
|
|
DiClad 880
|
0.254,0.762
|
2.17
|
0.0009
|
|
TC600
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0.508,0.889
|
6.15
|
0.002
|
Leistungsabteilungs-PCB
Leistungsdivider, ist ein Weg, um die Eingangssignalenergie in zwei oder mehr Ausgangs gleicher oder ungleicher Energie Geräte geteilt wird, sondern auch wiederum mehrkanalsignalenergie Ausgabe den ganzen Weg,Dies kann auch als Kombinator bezeichnet werdenEin Stromteiler zwischen den Ausgangsanschlüssen sollte ein gewisses Maß an Isolation gewährleisten.Ein drei (ein Eingang drei Ausgabe) und so weiterDie wichtigsten technischen Parameter des Stromsplitters sind der Leistungsverlust (einschließlich Einsatzverlust, Verteilungverlust und Reflexionsverlust), das Spannungsstandwellenverhältnis jedes Ports,die Isolierung zwischen den Stromverteilungsanlagen, Amplitudenbilanz, Phasenbilanz, Leistungskapazität und Frequenzbandbreite usw.
Power Divider PCB kann Rogers, Taconic, Arlon oder Isola Hochfrequenzmaterial verwenden, es ist nach Ihrem Design, das Wichtigste ist DK und DF, Dicke
Sie können mir DK, DF und Dicke mitteilen, wir können relative Material für Ihre Referenz empfehlen
PCB für Kupplungen
Im Mikrowellen-System muss es immer eine Art Mikrowellen-Leistung geben, die in ein paar Anteile aufgeteilt ist, was das Problem der Stromverteilung ist.Komponenten zur Erreichung dieser Funktion, die als Stromverteilungskomponenten bezeichnet werden, die die Kopplung, darunter: Richtkopplung, Stromverteiler und eine Vielzahl von Mikrowellenverzweigungen.
PCB-Kopplung ist nur ein Teil der Kopplung, aber es ist das Wichtigste von allem
So Kopplungs-PCB erfordern hohe Technologie und Material
Wir haben mehr als 7 Jahre Fertigungserfahrung von Kupplungs-PCB, so dass Sie uns Ihre Designdatei und Anforderungen hier senden können, werden wir Sie innerhalb von 1 Stunde zitieren, wenn knappes Material,dann wird es innerhalb eines Tages
Kombinations-PCB
Sie können unsere Website für die Detailbilder überprüfen
Beschreibung der Hochfrequenz-PCB:
Hochfrequenz-PCB (Printed Circuit Board) bezieht sich auf eine Art von PCB, die für den Umgang mit Hochfrequenzsignalen, typischerweise in den Radiofrequenz- (RF) und Mikrowellenbereichen, entwickelt wurde.Diese PCBs sind so konzipiert, dass sie den Signalverlust minimieren., um die Signalintegrität zu erhalten und die Impedanz bei hohen Frequenzen zu steuern.
Hier sind einige wesentliche Überlegungen und Merkmale von Hochfrequenz-PCB:
Materialwahl: Hochfrequente Leiterplatten verwenden häufig spezielle Materialien mit geringer Dielektrikkonstante (Dk) und niedrigem Ablösungsfaktor (Df).FR-4 mit verbesserten Eigenschaften, und spezialisierte Laminate wie Rogers oder Taconic.
Kontrollierte Impedanz: Die Aufrechterhaltung einer gleichbleibenden Impedanz ist für Hochfrequenzsignale von entscheidender Bedeutung.und dielektrische Dicke, um die gewünschte Eigenschaftsimpedanz zu erreichen.
Signalintegrität: Hochfrequenzsignale sind anfällig für Geräusche, Reflexionen und Verluste.und kontrollierte Crosstalk werden eingesetzt, um Signaldegradation zu minimieren und Signalintegrität zu erhalten.
Übertragungsleitungen: Hochfrequente Leiterplatten enthalten häufig Übertragungsleitungen wie Mikrobänder oder Streifen, um die Hochfrequenzsignale zu übertragen.Diese Übertragungsleitungen haben spezifische Geometrien zur Steuerung der Impedanz und zur Minimierung des Signalverlustes.
Via Design: Via können die Signalintegrität bei hohen Frequenzen beeinflussen.Hochfrequente PCBs können Techniken wie Rückbohrungen oder vergrabene Durchläufe verwenden, um Signalreflexionen zu minimieren und die Signalintegrität über Schichten hinweg zu erhalten.
Komponentenplatzierung: Die Komponentenplatzierung wird sorgfältig berücksichtigt, um die Signalweglängen zu minimieren, die parasitäre Kapazität und Induktivität zu reduzieren und den Signalfluss zu optimieren.
Abschirmung: Um elektromagnetische Interferenzen (EMI) und HF-Leckagen zu minimieren, können Hochfrequenz-PCBs Abschirmungsverfahren wie Kupfergüsse, Bodenflächen oder Metallschutzdosen verwenden.
Hochfrequente PCB finden Anwendungen in verschiedenen Branchen, einschließlich drahtloser Kommunikationssysteme, Luft- und Raumfahrt, Radarsysteme, Satellitenkommunikation, Medizinprodukte,und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Die Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-PCBs erfordert spezielle Fähigkeiten, Kenntnisse und Simulationswerkzeuge, um die gewünschte Leistung bei hohen Frequenzen zu gewährleisten.Es wird häufig empfohlen, mit erfahrenen PCB-Designern und Herstellern zu arbeiten, die sich auf Hochfrequenzanwendungen spezialisiert haben.
Hochfrequenz-PCB-Material auf Lager:
| Marke |
Modell |
Ausführung und Ausführung |
DK ((ER) |
| - Ich weiß. |
RO4003C |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,00,813 mm,1.524 mm |
3.38 ± 0.05 |
| RO4350B |
0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| RO4360G2 |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,00,813 mm,1.524 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO4835 |
0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| USE Verpflegungsgegenstand |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.33
2.33 ± 0.02 |
| USE Verbraucher |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.20
2.20 ± 0.02 |
| RO3003 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.00 ± 0.04 |
| RO3010 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
10.2 ± 0.30 |
| RO3006 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO3203 |
0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
30,02 ± 0.04 |
| RO3210 |
0.64mm,1.28mm |
10.2 ± 0.50 |
| RO3206 |
0.64mm,1.28mm |
6.15 ± 0.15 |
| R03035 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
30,50 ± 0.05 |
| RTForschung |
0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm |
20,94 ± 0.04 |
| USE Verpackung |
0.127mm,0.254mm,00,635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RTKultur und Kultur |
0.127mm,0.254mm,00,635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm |
10.2 ± 0.25 |
| TACONIC |
Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt. |
0.508. 0.762 |
2.45-2.65 |
| TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
| TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
| RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
| CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
| RF-30 |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
| TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
| Arlon |
Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse. |
1.5 |
2.55 |
| MCG0300CG |
0.8 |
3.7 |
| AD0300C |
0.8 |
3 |
| Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse. |
0.8 |
2.55 |
| Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen. |
1 |
2.55 |
| DLC220 |
1 |
2.2 |
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