Fr4 Rogers 6006 Duroid 6010 Mix Stack Up Multilayer PCB 1,0 mm Dicke

Fr4 Rogers 6006 Duroid 6010 Mix Stack Up Multilayer PCB

Grundlegende Informationen:

Oberflächenveredelung:Goldplattiert

Lötmaske: Grün

Seidenfarbe: Weiß

Material:Rogers 6006 & Fr4 Hochfrequenz

Größe der Platte: 12*10cm

Stärke:1.0 mm

Rogers 6006 Informationen:

RT/duroid 6006 Mikrowellenlaminate sind keramische PTFE-Verbundwerkstoffe, die für elektronische Anwendungen und Mikrowellenkreisläufe mit hoher Dielektrikkonstante bestimmt sind.RT Duroid 6006 Laminat mit einem dielektrischen Konstantenwert von 6.15 und RT/Duroid 6010LM-Laminat hat eine Dielektrikkonstante von 10.2.

RT/duroid 6006 Mikrowellenlaminate zeichnen sich durch eine einfache Herstellung und Stabilität im Gebrauch aus.und eine gute thermisch-mechanische Stabilität.

RT/duroid 6006 Laminate werden auf beiden Seiten mit 1⁄4 oz. bis 2 oz./ft2 (8,5 bis 70 μm) elektrodeponierter Kupferfolie beschichtet.oder Kupferplatte auf einer Seite angegeben werden kann.

Typische Anwendungen

Platzersparende Schaltkreise

Patch-Antennen

Satellitenkommunikationssysteme

Leistungsverstärker

Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Luftfahrzeugen

Bodenradarwarnsysteme

Wesentliche Vorteile

Hohe dielektrische Konstante für die Reduzierung der Schaltkreisgröße

Ideal für den Betrieb im X-Band oder darunter

Strenge εr- und Dickenregelung für wiederholbare Leistung der Schaltung

NT1 Verbrennungsmittel

Rogers RT/duroid®-Hochfrequenzschaltkreismaterialien sind mit PTFE (unregelmäßiges Glas oder Keramik) gefüllte Verbunddeckungen für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, Luftfahrt und Verteidigung.Die RT/Duroid-Typen verfügen über eine lange Erfahrung in der Branche, als sie hochzuverlässige Materialien mit überwiegender Leistung liefern.Diese Art von Material hat mehrere Vorteile:

1 geringer elektrischer Verlust,
2- geringe Feuchtigkeitsabsorption,
3Stabile dielektrische Konstante (Dk) über einen breiten Frequenzbereich und
4. Niedrige Abgasemissionen für Raumfahrtanwendungen.

RO3000

RO3000-Laminate sind keramisch gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für die Verwendung in der kommerziellen Mikrowelle und HF-Anwendungen bestimmt sind.Laminate der R03000-Serie sind Stromkreismaterialien mit sehr gleichbleibenden mechanischen Eigenschaften, unabhängig von der gewählten dielektrischen KonstanteAufgrund dieser Eigenschaft ist bei der Konzeption von mehrschichtigen Platten mit unterschiedlichen DielektrikkonstantenDie dielektrische Konstante VS-Temperatur von RO3000-Materialien ist sehr stabil.RO3000-Laminate sind auch in einer Vielzahl von Dielektrikkonstanten (3.0 bis 10.2) erhältlich.

1- Oberflächenmontage-HF-Komponenten,
2.GPS-Antennen und
3- Leistungsverstärker.

RO4000

RO4000-Laminate und Prepregs besitzen günstige Eigenschaften, die in Mikrowellenkreisen und in Fällen, in denen eine kontrollierte Impedanz erforderlich ist, sehr nützlich sind.Diese Serie von Laminaten ist sehr preisoptimiert und wird auch mit Standard-FR4-Prozessen hergestellt, was sie für mehrschichtige PCBs geeignet machtDarüber hinaus kann es bleifrei verarbeitet werden. Die Serie der RO4000-Laminate bietet eine Reihe von dielektrischen Konstanten (2.55-6.15) und ist mit UL 94 V-0 Flammschutzversionen erhältlich.Die beliebtesten Anwendungen sind:

1. RFID-Chips,
2. Leistungsverstärker,
3.Radargeräte für Fahrzeuge und
4- Sensoren.

TMM®
Rogers TMM® thermoset-Mikrowellenlaminierte Schmelzschutzmittel mit dielektrischer Konstante, niedrigem thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante (Dk) und einem Kupfer-Koeffizienten der thermischen Ausdehnung.Aufgrund ihrer elektrischen und mechanischen Stabilität, TMM-Hochfrequenzlaminate eignen sich hervorragend für hochzuverlässige Streifen- und Mikro-Streifen-Anwendungen.

1. Weite Bandbreite der dielektrischen Konstanten (Dks),
2.Exzellente mechanische Eigenschaften, kalter Fluss, und schleift widersteht,
3. außergewöhnlich niedriger Wärmefaktor Dk,
4- Koeffizient der thermischen Ausdehnung, geeignet für Kupfer unter Berücksichtigung der hohen Zuverlässigkeit der überzogenen Durchlöcher,
5- verfügbare Kupferplatten in größeren Formaten, die den Einsatz von Standard-PCB-Subtraktionsverfahren ermöglichen,
6- keine Verwüstung von Materialien während der Herstellung und Montage,
7. thermosetzendes Harz für eine zuverlässige Drahtbindung,
8- keine spezialisierten Produktionstechniken erforderlich,
9. TMM 10 und 10i-Laminate können Aluminiumstoffsubstrate ersetzen und
10. RoHS-konform, umweltfreundlich.Unterstehend ist eine Tabelle, die die Eigenschaften verschiedener Arten von PCB-Materialien zeigt.