Fr4 Materialdicke Industrielle Steuerungssystem schlüsselfertiges PCB-Board

Fr4 Materialdicke Industrielle Steuerungssystem schlüsselfertiges PCB-Board

PCB Schnelle Details:

Schicht: 4 Schichten

Enddicke: 2,6 mm

Min. Liniebreite / Abstand der äußeren Schicht: 0,1 mm/0,11 mm

Min. Linienbreite / Abstand der inneren Schicht: 0,12 mm/0,15 mm

Min. Öffnung: 0,25 mm

Mindest-BGA-Lötverschluss: 0,23 mm

Impedanzanforderungen: 50 Ohm, Toleranz + / -10%

Oberflächenbearbeitung: Immersion Gold

PCB für die industrielle Steuerung:

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FR4 Materialtypen

FR-4 hat viele verschiedene Variationen je nach Materialdicke und chemischen Eigenschaften, wie die Standard-FR-4 und G10.Die folgende Liste enthält einige allgemeine Bezeichnungen für FR4-PCB-Materialien:.

Standard FR4: Dies ist die häufigste Art von FR4. Es bietet eine gute mechanische und Feuchtigkeitsbeständigkeit mit einer Wärmebeständigkeit von etwa 140 ° C bis 150 ° C.

FR4 mit hohem Tg: FR4 mit hohem Tg eignet sich für Anwendungen, bei denen ein hoher Wärmezyklus und Temperaturen über 150°C erforderlich sind.während FR4 mit hohem Tg viel höheren Temperaturen standhalten kann.

FR4 mit hohem CTI: FR4 mit hohem CTI (Chemical Thermal Interaction) hat eine bessere Wärmeleitfähigkeit als normales FR4-Material.

FR4 ohne Kupferlaminat: FR4 ohne Kupferlaminat ist ein nichtleitendes Material mit ausgezeichneter mechanischer Festigkeit.

FR4 G10: FR-4 G10 ist ein festes Kernmaterial mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften, hoher Wärmeschlagfestigkeit, hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und guten elektrischen Isolierungsmerkmalen.

Die Anforderungen an Hochfrequenz-PCB-Material:

(1) Die dielektrische Konstante (Dk) muss sehr stabil sein

(2) Der dielektrische Verlust (Df) muß gering sein, was hauptsächlich die Qualität der Signalübertragung beeinflusst, je kleiner der dielektrische Verlust, so daß auch der Signalverlust kleiner ist.

(3) und der thermischen Expansionskoeffizient der Kupferfolie so weit wie möglich, da durch die Trennung der Kupferfolie die Veränderung der Kälte und der Wärme nicht einheitlich ist.

(4) niedrige Wasserabsorption, hohe Wasserabsorption wird in der Feuchtigkeit beeinträchtigt, wenn die dielektrische Konstante und die dielektrische Verlust.

(5) Die sonstige Wärmebeständigkeit, die chemische Beständigkeit, die Aufprallfestigkeit, die Schälfestigkeit usw. müssen ebenfalls gut sein.

Was ist FR4-PCB-Material?

FR-4 ist ein hochfestes, hochbeständiges, glasverstärktes Epoxyllaminat, das zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.Die National Electrical Manufacturers Association (NEMA) definiert sie als Standard für glasverstärkte Epoxyllaminate.

Das FR steht für Flammschutzmittel, und die Nummer 4 unterscheidet diese Laminatart von anderen ähnlichen Materialien.

FR-4 PCB bezieht sich auf das mit dem angrenzenden Laminatmaterial hergestellte Board. Dieses Material ist in doppelseitige, einseitige und mehrschichtige Boards integriert.

ONESEINE'S STANDARD FR-4 Materialeigenschaften

Hohe Glasübergangstemperatur (Tg) (150Tg oder 170Tg)

Hohe Zersetzungstemperatur (Td) (> 345o C)

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ((2,5%-3,8%)

Dielektrische Konstante (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Ablösungsfaktor (@ 1 GHz): 0.016

UL-Nummer (94V-0, CTI = mindestens 3)

Kompatibel mit Standard- und bleifreier Montage.

Laminatdicke von 0,005 ̊ bis 0,125 ̊

Verfügbare Präpregdicken (ungefähr nach der Lamierung):

(1080-Glas) 0,0022

(2116 Glasart) 0,0042

(7628 Glasart) 0,0075

FR4-PCB-Anwendungen:

FR-4 ist ein übliches Material für Leiterplatten (PCBs). Eine dünne Schicht aus Kupferfolie wird typischerweise auf einer oder beiden Seiten einer FR-4-Epoxiglasplatte laminiert.Diese werden allgemein als Kupferplattierte Laminate bezeichnetDie Kupferdicke oder das Kupfergewicht können variieren und werden daher gesondert angegeben.

FR-4 wird auch bei der Konstruktion von Relais, Schaltern, Standoffs, Busbars, Wäschern, Bogenschilden, Transformatoren und Schraubterminalstreifen eingesetzt.