6 Schicht medizinische Ausrüstung Röntgenuntersuchung Fr4 PCB-Material-Spezifikation

6 Schicht medizinische Ausrüstung Röntgenuntersuchung Fr4 PCB-Material-Spezifikation

Schnelle Details

Herkunftsort: Guangdong, China (Festland)

Markenbezeichnung: ONESEINE

Ausgangsmaterial: FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminium

Kupferdicke: 1 Unze

Tiefstand der Platte:1.6 mm

Min. Lochgröße:0.20 mm

Liniebreite:0.254mm

Min. Linienabstand: 3 mm

Oberflächenveredelung:HASL Immersion Gold OSP

Produktbezeichnung:6 Schicht Medizintechnik-Röntgendetektor PCB-Leiterplatte

Zertifikat:ISO 9001:2008/ISO

Gegenstand:PCBA-Elektronik

Lötmaske:Doppelseitiges grünes LPI

Prüfdienst:Röntgen

SMT-Effizienz:TQFP

Versand:DHL UPS TNT Fedex

Anwendung:Medizinische Geräte für Verbraucher,Telekommunikation,Industrie,Luftfahrtindustrie

PCB-Material:FR4

Anträge:

1, Kommunikationsindustrie

2, medizinische Ausrüstung

3, Verbraucherelektronik

4, Automobilindustrie

Unser Vorteil:

Wettbewerbsfähiger Preis mit überlegener Qualität und stabiler Zuverlässigkeit.

Pünktliche Lieferung von Proben, Schnelldrehungen, Pilotfahrten und großen Mengen.

Professionelle technische Unterstützung und rasche Beantwortung von Kundenanfragen.

Logistikunterstützung, verschiedene Versandmethoden, UPS, DHL, Fedex, See- und Luftfracht.

Flexible Zahlungsmöglichkeiten, T/T, L/C usw.

Eigenschaften:

1Mit der starken Unterstützung des fortgeschrittenen Forschungs- und Entwicklungsabteilungs und der Ausrüstung sind Ihre Produkte gut garantiert.

2Wir setzen die Anforderungen unserer Kunden immer an die erste Stelle und versuchen unser Bestes, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.

3. Prototypen von Leiterplatten und Leiterplatten

Hochfrequenz-Telekommunikation. Hochgeschwindigkeitsübertragung, hohe Sicherheit.

Hohe Übertragungsqualität.Hohe Speichertransaktionen

Spezifikation

-PCB

Einseitige, doppelseitige -PCB

NPTH,PTH

Steuerung der Leiterbreite: ±0,02 mm

Kupfer für Lochwände ≥ 20 μm

Wärmebelastung 288°C.10 Sek.

Permittivität ε2,1-10.0

Profil: Strich- oder Verleih- Toleranz ± 0.10.0-0.13 mm

Endproduktdicke 05,0.8,1.0,1.2,1.6 mm

Kupferdicke der Basis Normal 0,5 1,0 OZ

Soldermaske Taiyo PSR4000. Tamura DSR2200

Stärke der Lötmaske auf Schienen 20-30 μm

FR4 Materialtypen

FR-4 hat viele verschiedene Variationen je nach Materialdicke und chemischen Eigenschaften, wie die Standard-FR-4 und G10.Die folgende Liste enthält einige allgemeine Bezeichnungen für FR4-PCB-Materialien:.

Standard FR4: Dies ist die häufigste Art von FR4. Es bietet eine gute mechanische und Feuchtigkeitsbeständigkeit mit einer Wärmebeständigkeit von etwa 140 ° C bis 150 ° C.

FR4 mit hohem Tg: FR4 mit hohem Tg eignet sich für Anwendungen, bei denen ein hoher Wärmezyklus und Temperaturen über 150°C erforderlich sind.während FR4 mit hohem Tg viel höheren Temperaturen standhalten kann.

FR4 mit hohem CTI: FR4 mit hohem CTI (Chemical Thermal Interaction) hat eine bessere Wärmeleitfähigkeit als normales FR4-Material.

FR4 ohne Kupferlaminat: FR4 ohne Kupferlaminat ist ein nichtleitendes Material mit ausgezeichneter mechanischer Festigkeit.

FR4 G10: FR-4 G10 ist ein festes Kernmaterial mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften, hoher Wärmeschlagfestigkeit, hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und guten elektrischen Isolierungsmerkmalen.

Die Anforderungen an Hochfrequenz-PCB-Material:

(1) Die dielektrische Konstante (Dk) muss sehr stabil sein

(2) Der dielektrische Verlust (Df) muß gering sein, was hauptsächlich die Qualität der Signalübertragung beeinflusst, je kleiner der dielektrische Verlust, so daß auch der Signalverlust kleiner ist.

(3) und der thermischen Expansionskoeffizient der Kupferfolie so weit wie möglich, da durch die Trennung der Kupferfolie die Veränderung der Kälte und der Wärme nicht einheitlich ist.

(4) niedrige Wasserabsorption, hohe Wasserabsorption wird in der Feuchtigkeit beeinträchtigt, wenn die dielektrische Konstante und die dielektrische Verlust.

(5) Die sonstige Wärmebeständigkeit, die chemische Beständigkeit, die Aufprallfestigkeit, die Schälfestigkeit usw. müssen ebenfalls gut sein.

Was ist FR4-PCB-Material?

FR-4 ist ein hochfestes, hochbeständiges, glasverstärktes Epoxyllaminat, das zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.Die National Electrical Manufacturers Association (NEMA) definiert sie als Standard für glasverstärkte Epoxyllaminate.

Das FR steht für Flammschutzmittel, und die Nummer 4 unterscheidet diese Laminatart von anderen ähnlichen Materialien.

FR-4 PCB bezieht sich auf das mit dem angrenzenden Laminatmaterial hergestellte Board. Dieses Material ist in doppelseitige, einseitige und mehrschichtige Boards integriert.

FR4-PCB-Anwendungen:

FR-4 ist ein übliches Material für Leiterplatten (PCBs). Eine dünne Schicht aus Kupferfolie wird typischerweise auf einer oder beiden Seiten einer FR-4-Epoxiglasplatte laminiert.Diese werden allgemein als Kupferplattierte Laminate bezeichnetDie Kupferdicke oder das Kupfergewicht können variieren und werden daher gesondert angegeben.

FR-4 wird auch bei der Konstruktion von Relais, Schaltern, Standoffs, Busbars, Wäschern, Bogenschilden, Transformatoren und Schraubterminalstreifen eingesetzt.

Hier sind einige wesentliche Aspekte in Bezug auf die thermische Stabilität von FR4-PCB:

Die thermische Stabilität von FR4-PCB bezieht sich auf ihre Fähigkeit, unterschiedlichen Temperaturbedingungen standzuhalten und zu arbeiten, ohne dass erhebliche Abbau- oder Leistungsprobleme auftreten.

FR4-PCBs sind so konzipiert, dass sie eine gute thermische Stabilität aufweisen, was bedeutet, dass sie einen breiten Temperaturbereich bewältigen können, ohne sich zu verzerren, zu entlasten oder unter elektrischen oder mechanischen Ausfällen zu leiden.

Glasübergangstemperatur (Tg): Tg ist ein wichtiger Parameter, der die thermische Stabilität von FR4 charakterisiert.Es stellt die Temperatur dar, bei der das Epoxidharz im FR4-Substrat von einem starren Zustand in einen flexibleren oder gummiartigeren Zustand übergehtFR4-PCBs haben typischerweise einen Tg-Wert von etwa 130-180°C, was bedeutet, dass sie hohen Temperaturen ohne signifikante Veränderungen ihrer mechanischen Eigenschaften standhalten können.

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): CTE ist ein Maß für die Ausdehnung oder Kontraktion eines Materials bei Temperaturänderungen.die sicherstellt, dass sie dem Wärmezyklus ohne übermäßige Belastung der Bauteile und Lötverbindungen standhaltenDer typische CTE-Bereich für FR4 beträgt etwa 12-18 ppm/°C.

Wärmeleitfähigkeit: FR4 selbst ist nicht sehr wärmeleitfähig, was bedeutet, dass es kein ausgezeichneter Wärmeleiter ist.es bietet immer noch eine ausreichende Wärmeableitung für die meisten elektronischen AnwendungenZur Verbesserung der thermischen Leistungsfähigkeit von FR4-PCBs können zusätzliche Maßnahmen ergriffen werden.Einführung von thermischen Durchgängen oder Verwendung von zusätzlichen Wärmesenkern oder Wärmeabdeckungen in kritischen Bereichen zur Verbesserung der Wärmeübertragung.

Löt- und Rückflussprozesse: FR4-PCBs sind kompatibel mit Standard-Löt- und Rückflussprozessen, die häufig in der elektronischen Montage verwendet werden.Sie können den hohen Temperaturen beim Löten standhalten, ohne erhebliche Beschädigungen oder Dimensionsänderungen zu erleiden.

Es ist wichtig zu beachten, dass FR4-PCBs zwar eine gute thermische Stabilität aufweisen, sie aber immer noch Grenzen haben.kann möglicherweise Stress verursachenDaher ist es wichtig, die spezifische Betriebsumgebung zu berücksichtigen und entsprechend geeignete Materialien und Designüberlegungen zu wählen.

FR4-PCBs sind bekannt für ihre hervorragende thermische Stabilität, hohe mechanische Festigkeit und Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit.einschließlich Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobilindustrie, Industrieausrüstung und mehr.

Das FR4-Material besteht aus einer dünnen Schicht aus Kupferfolie, die auf ein mit Epoxidharz imprägniertes Substrat aus gewebtem Glasfasergewebe geschichtet ist.Die Kupferschicht wird geätzt, um das gewünschte Stromkreismuster zu erzeugen, und die verbleibenden Kupferspuren liefern die elektrischen Verbindungen zwischen den Bauteilen.

Das FR4-Substrat bietet eine gute Stabilität der Abmessungen, was für die Aufrechterhaltung der Integrität der Schaltungen über einen breiten Temperaturbereich hinweg wichtig ist.die hilft, Kurzschlüsse zwischen benachbarten Spuren zu vermeiden.

Neben seinen elektrischen Eigenschaften weist FR4 aufgrund des Vorhandenseins halogenierter Verbindungen im Epoxidharz gute Flammschutzfähigkeiten auf.Dies macht FR4-PCBs für Anwendungen geeignet, bei denen die Brandsicherheit ein Anliegen ist.

Insgesamt werden FR4-PCBs aufgrund ihrer ausgezeichneten Kombination aus elektrischer Leistung, mechanischer Festigkeit, thermischer Stabilität und Flammschutz in der Elektronikindustrie weit verbreitet.

ONESEINE'S STANDARD FR-4 Materialeigenschaften

Hohe Glasübergangstemperatur (Tg) (150Tg oder 170Tg)

Hohe Zersetzungstemperatur (Td) (> 345o C)

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ((2,5%-3,8%)

Dielektrische Konstante (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Ablösungsfaktor (@ 1 GHz): 0.016

UL-Nummer (94V-0, CTI = mindestens 3)

Kompatibel mit Standard- und bleifreier Montage.

Laminatdicke von 0,005 ̊ bis 0,125 ̊

Verfügbare Präpregdicken (ungefähr nach der Lamierung):

(1080-Glas) 0,0022

(2116 Glasart) 0,0042

(7628 Glasart) 0,0075