Fr4 Kupferdicke Doppelseitige blaue Lötmaske Elektronische Minipad-PCB

Fr4 Kupferdicke Doppelseitige blaue Lötmaske Elektronische Minipad-PCB

PCB-Grundtechnik:

Material: FR4

Schicht:2

Oberflächenveredelung: ENIG

Kupfergewicht:1OZ

PCB-Dicke:1.6 mm

Lötmaske: Grüne Farbe

Ausschuss: 3*2

Name:Hersteller von Minipad-PCB-Druckschaltplatten in Shenzhen, China

Hersteller von doppelseitigen Fr4-PCBs:

Ausgangsmaterial: CEM1 / CEM3 / FR4 / FR4 Bleifrei / FR4 Halogenfrei

Dicke: 0,2 bis 3,2 mm

Konstruktion: 200/200μm Linie und Raum auf 35μm Kupfer. 75/100μm Linie und Raum auf 12 μm Kupfer (niedriges Volumen)

Lötmaske: UV-gehärtet oder LDI

Kohlenstoffkontakte

PCB-Maße: 588 x 510 mm / 700 x 500 mm (niedriges Volumen)

Konturierung: Routing / Stamping

Metallische Oberflächen: HASL (bleifrei) / HASL (tin-lead) / Immersion Silber / Immersion Tin / OSP / ENIG / Elektrolytische NiAu

Produktpalette

2-20 Schichten hohe Dichte Impedanz, blind/begraben, HDI, hohe Frequenz, Halogenfrei, hohe TG, Aluminium,

Cu und PCB auf Keramikbasis

ONESEINE-PCB-Technologie

Anzahl der Schichten: 1-20 Schichten

Endplattendicke: 0,008~0,24~ (0,2mm~6,0mm)

Min. Bohrdurchmesser: 6 mil (0,15 mm)

Min. Spurenbreite/Raum: 3-4 mil (0,076-0,10 mm)

Maximale Plattengröße: Einseitig, doppelseitig 22 ′′x43 ′′ (550 x 1100 mm) Mehrschicht 22 ′′x25 ′′ (550 x 640 mm)

Impedanzregelung: ±10%

Oberflächenveredelung: OSP, HAL, HAL ohne Blei, elektronisches Gold, ENIG, Goldfinger, Eintauchsilber, Eintauchtin, dicke Goldbeschichtung

Grundstoff: FR4 (Shengyi, KB, Intl.); hohe TG (TG150, TG170), halogenfrei, Aluminium, Cu, Eisen, Keramikbasis

Fr4 doppelseitige Leiterplatten:

Doppelseitige FR4-PCB mit HASL

Was ist FR4-PCB-Material?

FR-4 ist ein hochfestes, hochbeständiges, glasverstärktes Epoxyllaminat, das zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.Die National Electrical Manufacturers Association (NEMA) definiert sie als Standard für glasverstärkte Epoxyllaminate.

Das FR steht für Flammschutzmittel, und die Nummer 4 unterscheidet diese Laminatart von anderen ähnlichen Materialien.

FR-4 PCB bezieht sich auf das mit dem angrenzenden Laminatmaterial hergestellte Board. Dieses Material ist in doppelseitige, einseitige und mehrschichtige Boards integriert.

ONESEINE'S STANDARD FR-4 Materialeigenschaften

Hohe Glasübergangstemperatur (Tg) (150Tg oder 170Tg)

Hohe Zersetzungstemperatur (Td) (> 345o C)

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ((2,5%-3,8%)

Dielektrische Konstante (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Ablösungsfaktor (@ 1 GHz): 0.016

UL-Nummer (94V-0, CTI = mindestens 3)

Kompatibel mit Standard- und bleifreier Montage.

Laminatdicke von 0,005 ̊ bis 0,125 ̊

Verfügbare Präpregdicken (ungefähr nach der Lamierung):

(1080-Glas) 0,0022

(2116 Glasart) 0,0042

(7628 Glasart) 0,0075

FR4-PCBs sind bekannt für ihre hervorragende thermische Stabilität, hohe mechanische Festigkeit und Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit.einschließlich Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobilindustrie, Industrieausrüstung und mehr.

Das FR4-Material besteht aus einer dünnen Schicht aus Kupferfolie, die auf ein mit Epoxidharz imprägniertes Substrat aus gewebtem Glasfasergewebe geschichtet ist.Die Kupferschicht wird geätzt, um das gewünschte Stromkreismuster zu erzeugen, und die verbleibenden Kupferspuren liefern die elektrischen Verbindungen zwischen den Bauteilen.

Das FR4-Substrat bietet eine gute Stabilität der Abmessungen, was für die Aufrechterhaltung der Integrität der Schaltungen über einen breiten Temperaturbereich hinweg wichtig ist.die hilft, Kurzschlüsse zwischen benachbarten Spuren zu vermeiden.

Neben seinen elektrischen Eigenschaften weist FR4 aufgrund des Vorhandenseins halogenierter Verbindungen im Epoxidharz gute Flammschutzfähigkeiten auf.Dies macht FR4-PCBs für Anwendungen geeignet, bei denen die Brandsicherheit ein Anliegen ist.

Insgesamt werden FR4-PCBs aufgrund ihrer ausgezeichneten Kombination aus elektrischer Leistung, mechanischer Festigkeit, thermischer Stabilität und Flammschutz in der Elektronikindustrie weit verbreitet.