10 Schicht HDI-PCB Hoch-Tg Fr4 Leiterplatte Einstiglösung

10 Schicht HDI-PCB Hoch-Tg Fr4 Leiterplatten Einstigungslösungen

Einzelheiten zu PCB:

PCB mit hohem TGAnwendung:

Petrochemie,Bergbau

Industrieausrüstung, GPS, Automobilindustrie, Messgeräte, medizinische Ausrüstung, Flugzeuge, militärische Waffen, Raketen, Satelliten

Gleichspannungsumrichter, Automobil, Elektronik, LED mit hoher Helligkeit, Stromversorgung

Was ist ein High-Tg-PCB?

In den letzten Jahren ist die Nachfrage nach der Produktion von High-Tg-Leiterplatten von Jahr zu Jahr gestiegen.

Hohe Tg bezieht sich auf hohe Hitzebeständigkeit. Allgemeine Tg der Platte ist mehr als 130 Grad, hohe Tg ist im Allgemeinen größer als 170 Grad, mittlere Tg ist größer als etwa 150 Grad,PCB mit normalerweise Tg ≥ 170 °CMit dem Sprung in der Entwicklung der Elektronikindustrie, insbesondere der Computer als Vertreter der elektronischen Produkte,Die Kommission ist der Auffassung, daßDie Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung von Hochdichte-Montage-Technologie, die Entwicklung vondurch SMT und CMT vertreten, haben die PCB immer häufiger von der hohen Wärmebeständigkeit des Substrats in Bezug auf kleine Öffnung, feine Verkabelung und Dünnheit abhängig gemacht.

Das Tg des Substrats wird verbessert und die Eigenschaften der Wärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemischen Beständigkeit und Stabilität der Leiterplatte werden verbessert und verbessert.Je höher der TG-Wert, desto besser ist die Temperaturbeständigkeit des Blechs, insbesondere bei bleifreiem Verfahren, bei Anwendungen mit hohem Tg.

Daher ist die allgemeine FR-4- und die hohe Tg-Differenz des FR-4: im heißen Zustand, insbesondere in der Feuchtigkeit nach dem Erhitzen, die mechanische Festigkeit, die Dimensionsstabilität, die Haftung,Wasserabsorption, thermische Zersetzung, thermische Ausdehnung und andere Bedingungen gibt es Unterschiede in hohen Tg-Produkten deutlich besser als gewöhnliches PCB-Substratmaterial.

PCB mit hohem TGEigenschaften:

Ausgezeichnete Wärmeableitung, 3-4 mal

besser als normaler FR-4

Ausgezeichnete thermische und Isolationssicherheit

Höhere Verarbeitbarkeit und geringe Z-CTE

Ein High-Tg-PCB (Glas-Transition) ist eine Art von Leiterplatte, die hohen Temperaturen standhält.

Die Glasübergangstemperatur bezieht sich auf die Temperatur, bei der das in einem PCB verwendete Harzmaterial von einem festen, starren Zustand in einen flexibleren oder gummiartigeren Zustand übergeht.Standard-PCBs haben typischerweise eine Glasübergangstemperatur von etwa 130-140°CHoch-Tg-PCBs sind jedoch so konzipiert, daß sie eine höhere Glasübergangstemperatur aufweisen, die normalerweise zwischen 150°C und 180°C oder sogar höher liegt.

Der höhere TG-Wert des PCB-Materials ermöglicht es, erhöhter Hitze standzuhalten, ohne signifikante Abmessungsänderungen oder Verlust der mechanischen Integrität zu erleiden.Dies macht hohe TG-PCBs für Anwendungen geeignet, bei denen hohte Temperaturen erforderlich sind., wie Leistungselektronik, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrtsysteme und Industriegeräte.

PCB mit hohem TG-Wert werden in der Regel mit speziellen Laminaten mit thermisch stabilen Harzsystemen hergestellt.wie FR-4 mit einem höheren TG-Wert oder andere fortschrittliche Materialien wie Polyimid (PI) oder keramisch gefüllte LaminateDiese Materialien weisen im Vergleich zu herkömmlichen PCB-Materialien eine bessere thermische Stabilität, einen geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und eine verbesserte mechanische Festigkeit auf.

Der Herstellungsprozess für Hoch-Tg-PCBs beinhaltet spezifische Techniken zur Gewährleistung der ordnungsgemäßen Bindung und Haftung von Kupferspuren, Durchgängen,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Dazu gehören unter Umständen die Verwendung kontrollierter Heiz- und Kühlprofile während der Lamierung, verbesserte Kupferplattiertechniken und die Gewährleistung geeigneter Material- und Prozessverfahren für die Lötmaske.

Insgesamt bieten hohe TG-PCBs eine verbesserte Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit, was sie für anspruchsvolle Anwendungen geeignet macht, bei denen die Exposition gegenüber erhöhten Temperaturen ein Problem darstellt.