Standard-Fr4 TG 180-PCB-Mehrschicht-Druckschaltplatte mit BGA

Standard Fr4 TG180 Leiterplatten Mehrschicht-PCB mit BGA

Schnelle Details:

Material: Fr4

Schicht:8

Stärke:1.2 mm

Oberflächenveredelung:Eintauchgold

Größe des Brettes: 18*22 cm

Anwendungsbereich: Kommunikation

Name:Mehrschichtliche Leiterplatten

Lötmaske: Grün

Seidenwand: Weiß

Mehrschicht-PCB-Informationen:

Spitze des Seidenschirms/Legende: zur Identifizierung des Namens jedes PADs, der Nummer des Plattenteils, der Daten usw.

Oberflächenveredelung: zum Schutz des exponierten Kupfers vor Oxidation;

Top Soldermask (Overlay): zum Schutz von Kupfer vor Oxidation, nicht während des SMT-Verfahrens zu löten;

Top Trace: Kupfer, das nach einer anderen Funktion geprägt ist

Substrat/Kernmaterial: Nicht leitfähig, z. B. FR4

Prereg (PP)

Mittlere Schichten wie GND, VCC, Inner 3, Inner 4 usw.

Prepreg (PP)

Unterseite (falls vorhanden): (gleich wie oben erwähnt)

Unterste Lötmaske (Überlagerung): (gleiche wie oben erwähnt)

Unterflächenveredelung: (gleich wie oben)

Unterseidenseide/Legende: (gleich wie oben erwähnt)

Wenn es mehr Schichten gibt, wird die Herstellung komplexer und schwieriger und die Kosten höher.

Mehrschichtliche Leiterplatten beziehen sich auf Leiterplatten, die mehr als zwei Kupferschichten aufweisen, z. B. 4L, 6L, 8L, 10L, 12L usw.Menschen können mehr und mehr Kupferschichten auf demselben Brett legenDerzeit können wir 20L-32L FR4 PCB produzieren.

Durch diese Struktur kann der Ingenieur Spuren auf verschiedene Schichten für verschiedene Zwecke setzen, wie Schichten für die Stromversorgung, für die Signalübertragung, für die EMI-Schirmung, für die Montage von Komponenten usw.Um zu viele Schichten zu vermeidenFür Platten mit mehr als 8 Schichten wird ein hohes Tg FR4-Material beliebter als normales Tg FR4 sein.

Wie werden mehrschichtige PCB hergestellt?

Wechselnde Schichten aus Vorplatten und Kernmaterialien werden unter hoher Temperatur und Druck zusammengelaminiert, um Multilayer-PCBs herzustellen.die Leiter sind vollständig durch Harz eingekapseltDie Materialkombinationen reichen von grundlegendem Epoxiglas bis hin zu exotischen Keramik- oder materialien.

Die obige Abbildung veranschaulicht die Stapelung eines 4-Schicht-/Mehrschicht-PCB. Prepeg und Kern sind im Wesentlichen das gleiche Material, aber Prepeg ist nicht vollständig gehärtet, was es formbarer macht als der Kern.Die wechselnden Schichten werden dann in eine Laminationspresse gelegtEs werden extrem hohe Temperaturen und Druck auf den Stapel aufgetragen, wodurch das Prepeg "schmilzt" und die Schichten miteinander verbinden.Das Endergebnis ist ein sehr hartes und solides Mehrschichtbrett.

PCB mit hohem TGEigenschaften:

Ausgezeichnete Wärmeableitung, 3-4 mal

besser als normaler FR-4

Ausgezeichnete thermische und Isolationssicherheit

Höhere Verarbeitbarkeit und geringe Z-CTE

Ein High-Tg-PCB (Glas-Transition) ist eine Art von Leiterplatte, die hohen Temperaturen standhält.

Die Glasübergangstemperatur bezieht sich auf die Temperatur, bei der das in einem PCB verwendete Harzmaterial von einem festen, starren Zustand in einen flexibleren oder gummiartigeren Zustand übergeht.Standard-PCBs haben typischerweise eine Glasübergangstemperatur von etwa 130-140°CHoch-Tg-PCBs sind jedoch so konzipiert, daß sie eine höhere Glasübergangstemperatur aufweisen, die normalerweise zwischen 150°C und 180°C oder sogar höher liegt.

Der höhere TG-Wert des PCB-Materials ermöglicht es, erhöhter Hitze standzuhalten, ohne signifikante Abmessungsänderungen oder Verlust der mechanischen Integrität zu erleiden.Dies macht hohe TG-PCBs für Anwendungen geeignet, bei denen hohte Temperaturen erforderlich sind., wie Leistungselektronik, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrtsysteme und Industriegeräte.

PCB mit hohem TG-Wert werden in der Regel mit speziellen Laminaten mit thermisch stabilen Harzsystemen hergestellt.wie FR-4 mit einem höheren TG-Wert oder andere fortschrittliche Materialien wie Polyimid (PI) oder keramisch gefüllte LaminateDiese Materialien weisen im Vergleich zu herkömmlichen PCB-Materialien eine bessere thermische Stabilität, einen geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und eine verbesserte mechanische Festigkeit auf.

Der Herstellungsprozess für Hoch-Tg-PCBs beinhaltet spezifische Techniken zur Gewährleistung der ordnungsgemäßen Bindung und Haftung von Kupferspuren, Durchgängen,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Dazu gehören unter Umständen die Verwendung kontrollierter Heiz- und Kühlprofile während der Lamierung, verbesserte Kupferplattiertechniken und die Gewährleistung geeigneter Material- und Prozessverfahren für die Lötmaske.

Insgesamt bieten hohe TG-PCBs eine verbesserte Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit, was sie für anspruchsvolle Anwendungen geeignet macht, bei denen die Exposition gegenüber erhöhten Temperaturen ein Problem darstellt.