Hdi Rigid Flex PCB 6 Schicht PI FPC mit ENIG Oberflächenherstellungsprozess

Hdi Rigid Flex PCB 6 Schicht PI FPC mit ENIG Oberflächenherstellungsprozess

Schnelle Details:

Flexibles Material: Polyimid-PI

Starres Material: fr4

Oberflächenveredelung: Eintauchgold

Stärke:0.2MM

Kupfergewicht: 0,5 OZ

Lieferzeit: 3-5 Tage bei Musterbestellung, 7-9 Tage bei Massenproduktion

Schicht:2

Typ der Ware: starre-flexible PCB

Verpackung: Innen: Vakuum-Blasenbeutel Außen: Karton

Kenntnisse im Bereich der starren und flexiblen Leiterplatten:

Als die Entwicklung von FPC und PCB, haben eine Kombination von flex und starre Leiterplatte. Daher ist die flex und starre Kombination Leiterplatte, eine flexible Leiterplatte und starre Leiterplatte,Durch die Stapelung und andere Prozesse, entsprechend den einschlägigen Prozessanforderungen zusammen, um eine FPC- und eine PCB-Eigenschaft der Leiterplatte zu bilden.

Da die starre-flexible Leiterplatte eine Kombination aus FPC und PCB ist, sollte die Produktion von flexiblen und starren Leiterplatten sowohl FPC-Produktionsausrüstung als auch PCB-Produktionsausrüstung umfassen.Der Elektronikingenieur zeichnet die Linie und Form der weichen Verklebplatte entsprechend der Nachfrage.Der CAM-Ingenieur verarbeitet und plant die entsprechenden Dokumente und organisiert die FPC-Produktionslinie.PCB-Produktionslinie zur Herstellung von PCB, diese beiden flexiblen und starren Platten kamen, in Übereinstimmung mit den Planungsanforderungen der Elektronikingenieure, die FPC und PCB nach einer nahtlosen Drucklaminierungsmaschine,und dann durch eine Reihe von Details der Verbindung, der endgültige Prozeß Eine Kombination aus starren und flexiblen PCBs.

Material für flexible Schaltkreiselemente

Das Basismaterial ist die flexible Polymerfolie, die die Grundlage für das Laminat bildet.Das Basismaterial der flexiblen Schaltung bietet die meisten physikalischen und elektrischen Eigenschaften der flexiblen SchaltungBei klebefreien Schaltkreiskonstruktionen bietet das Grundmaterial alle charakteristischen Eigenschaften.Die meisten flexiblen Filme sind in einem engen Bereich mit relativ dünnen Abmessungen von 12 μm bis 125 μm (1/2 mil bis 5 mil) erhältlich, jedoch sind dünnere und dickere Materialien möglich- dünnere Materialien sind natürlich flexibler und für die meisten Materialien ist die Steifigkeit proportional zum Würfel der Dicke.Das Material wird achtmal steifer und wird nur 1/8 so viel unter der gleichen Last abbiegenEs gibt verschiedene Materialien, die als Basisfolien verwendet werden, darunter: Polyester (PET), Polyimid (PI), Polyethylennaphthalat (PEN), Polyetherimid (PEI),mit einer Dicke von mehr als 0,05 mm,Polyimidfolien sind aufgrund ihrer Kombination von vorteilhaften elektrischen, mechanischen, chemischen und thermischen Eigenschaften am weitesten verbreitet.

Fähigkeit für starre und flexible PCB-Boards:

Schaltkreise für starre Schaltkreise

Steif-Flex-Schaltkreise sind Hybrid-Flex-Schaltkreise, die aus starren und flexiblen Substraten bestehen, die zu einer einzigen Struktur zusammengelaminiert werden.Starrflex-Schaltkreise sind nicht mit starrflexen Konstruktionen zu verwechseln, bei denen es sich lediglich um flexible Schaltkreise handelt, an denen ein Verstärker befestigt ist, um das Gewicht der elektronischen Komponenten lokal zu tragen.Ein starres oder verhärtetes Flex-Schaltkreis kann eine oder mehrere Leiterschichten habenDie beiden Begriffe klingen zwar ähnlich, stellen aber sehr unterschiedliche Produkte dar.

Die Schichten einer starren Flex sind üblicherweise auch elektrisch miteinander verbunden, indem sie durchlöchert werden.Starr-Flex-Schaltkreise sind bei Militärdesignern sehr beliebt., hat die Technologie jedoch einen verstärkten Einsatz in kommerziellen Produkten gefunden.Eine beeindruckende Anstrengung zur Verwendung der Technologie wurde von Compaq Computer in der Produktion von Boards für einen Laptop Computer in den 1990er Jahren gemachtWährend die PCBA-Systeme des Computers während des Gebrauchs nicht biegen, nutzten spätere Designs von Compaq Steif-Flex-Schaltkreise für das Scharnier-Displaykabel.10 von 1000 Biegen während der Prüfung durchlaufenIm Jahr 2013 ist die Verwendung von starren Flex-Schaltungen in Konsumenten-Laptops mittlerweile üblich.

Steif-Flex-Boards sind in der Regel mehrschichtige Strukturen; manchmal werden jedoch zwei Metallschichtkonstruktionen verwendet.

Anwendungen für starre und flexible Leiterplatten:

Mobiltelefon

Tastaturen und Seitenknöpfe usw.

Computer mit LCD-Bildschirm

Motherboard und Display

CD Walkman

Antrieb

Das Notizbuch.

Einführung von starren und flexiblen PCB:

Ein starr-flex PCB (printed circuit board) ist eine Art von Leiterplatte, die sowohl starre als auch flexible Materialien in ihrer Konstruktion kombiniert.so dass es für Anwendungen geeignet ist, bei denen Platzbeschränkungen bestehen, komplexe Geometrien und zuverlässige Verbindungen sind wichtig.

In einem starren-flexigen PCB besteht das Board aus mehreren Schichten aus starren Materialien, typischerweise FR4, und flexiblen Materialien wie Polyimid.Die starren Teile bieten strukturelle Unterstützung und beherbergen Komponenten, während die flexiblen Flächen es der Platte ermöglichen, sich je nach Bedarf zu biegen oder zu falten.

Starrflex-PCBs werden häufig in elektronischen Geräten verwendet, die einen kompakten Formfaktor erfordern, wie beispielsweise Smartphones, Tablets, Wearables und Luft- und Raumfahrtanwendungen.Sie bieten mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen starren PCBs, einschließlich:

Größenreduzierung: Starrflex-PCBs können die Notwendigkeit von Steckverbindungen und Kabeln beseitigen und somit den Platzbedarf erheblich reduzieren.

Erhöhte Zuverlässigkeit: Starrflex-PCBs haben im Vergleich zu herkömmlichen PCBs weniger Verbindungen und Lötverbindungen, was die möglichen Ausfallpunkte verringert.Sie bieten auch eine bessere Widerstandsfähigkeit gegen Schwingungen und thermische Belastungen.

Verbesserte Signalintegrität: Die Kombination von starren und flexiblen Materialien ermöglicht eine optimierte Signalvermittlung, reduziert Signalverlust und verbessert die allgemeine Signalintegrität.

Verbesserte Designflexibilität: Starrflex-PCBs können so konzipiert werden, dass sie komplexe und unregelmäßige Formen anpassen und sich an den verfügbaren Raum in einem Gerät anpassen.