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ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
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Schwarze Hochwärmeleitfähigkeit LED-PCB-Fabrikation Mehrschicht-Metallkern-PCB
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Schwarze Hochwärmeleitfähigkeit LED-PCB-Fabrikation Mehrschicht-Metallkern-PCB

Herkunftsort Shenzhen, China
Markenname ONESEINE
Zertifizierung ISO9001,ISO14001
Modellnummer Eine 102.
Einzelheiten zum Produkt
Produktattribute:
Hohe Wärmeleitfähigkeit,Hochtemperatur-PCB,Wärmeleitfähigkeit,Wärmeabbautechniken,Konduktionsgekühlt
Anwendung:
Hohe Temperatur
Typ:
LED-PWB
Min. Lochgröße:
0.2 mm
Soldermask:
Tamura Dsr-2200
Vorlaufzeit:
Durch Diskussion
Rohs-konform:
- Ja, das ist es.
Legende:
PSR-4000
Hervorheben: 

LED-PCB mit hoher Wärmeleitung

,

Herstellung von schwarzen LED-PCBs

,

Herstellung Mehrschicht-Metallkern-PCB

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
USD0.1-1000
Verpackung Informationen
Staubsack
Lieferzeit
5-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1000000000 Stück/Monat
Beschreibung des Produkts

Hohe Wärmeleitfähigkeit Schwarze LED-PCB Metallkern Druckplattenherstellung

Schnelle Details

Herkunftsort: Guangdong, China (Festland)

Markenbezeichnung: ONESEINE

Anwendung:LED

Anzahl der Schichten:1 Schicht

Ausgangsmaterial:Aluminiumbasis

Kupferdicke:0.5-6 Unzen

Tiefstand der Platte:0.6-3.0 mm

Min. Lochgröße:0.20 mm

Liniebreite:0.10 mm

Min. Linienabstand:0.08 mm

Oberflächenveredelung:HAL/OSP/Goldplattierung durch Eintauchen/Goldplattierung/Sn Plattierung/Eintauchen Sn

Andere Dienstleistungen:PCB mit Led-Montage

Normen: UL&ROHS&CE&ISO

Dienstleistung: OEM&ODM

Material der Substrate:Aluminium/Kupfer

Verbrennbarkeit: 94 v0

Spezielle Technologie:BGA kann 2,5 Mil, Öffnung ((min) 0,075mm,MID sein

Ausfallspannung: 2 bis 4,5 V

Wärmeleitfähigkeit:1.0 bis 3.0 W/m.k.

PCB mit Metallkern:

Metallkern-PCB-Fabrikation umfasst die Konstruktion und Herstellung von Leiterplatten (PCBs) mit einem Metallkern,für den Einsatz mit LED-basierter Festkörperbeleuchtung und anderen Anwendungen, bei denen eine Wärmeableitung erforderlich ist.

Die Firma Oneseine

Metal Core PCB bedeutet, dass das Kernmaterial (Basismaterial) für PCB das Metall ist, nicht das normale FR4/CEM1-3 usw. und derzeit sind die am häufigsten für MCPCB-Hersteller verwendeten Metalle Aluminium,Kupfer und StahllegierungenAluminium hat eine gute Wärmeübertragung und Wärmeabbaufähigkeit, ist jedoch relativ günstiger; Kupfer hat eine noch bessere Leistung, ist aber relativ teurer.und Stahl in Normalstahl und Edelstahl unterteilt werden könnenEs ist steifer als Aluminium und Kupfer, aber die Wärmeleitfähigkeit ist auch niedriger als diese.

Generell ist Aluminium die wirtschaftlichste Option, wenn man die Wärmeleitfähigkeit, Steifigkeit und Kosten berücksichtigt.In unserer Gesellschaft, wenn nicht spezielle Anfrage, oder Notizen, der Metallkern beziehen sich auf Aluminium, dann MCPCB bedeutet Aluminium-Kern-PCB. Wenn Sie Kupfer-Kern-PCB, Stahl-Kern-PCB oder Edelstahl-Kern-PCB benötigen,Sie sollten spezielle Notizen in der Zeichnung hinzufügen.

Manchmal werden die Leute die Abkürzung "MCPCB" anstelle des vollständigen Namens als "Metal Core PCB" oder "Metal Core Printed Circuit Board" verwenden.so werden Sie auch sehen, unterschiedlichen Namen von Metal Core PCB, wie Metal PCB, Metal Base PCB, Metal Backed PCB, Metal Clad PCB und Metal Core Board und so weiter.

MCPCBs werden anstelle von herkömmlichen FR4- oder CEM3-PCBs verwendet, da sie die Wärme effizient von den Bauteilen abbringen können.Dies wird durch die Verwendung einer thermisch leitfähigen dielektrischen Schicht erreicht.

Der Hauptunterschied zwischen einem FR4-Board und einem MCPCB besteht in der Wärmeleitfähigkeit des dielektrischen Materials in dem MCPCB, das als thermische Brücke zwischen den IC-Komponenten und der Metallunterlage dient.Wärme wird vom Paket durch den Metallkern zu einem zusätzlichen Kühlkörper geleitetAuf der FR4-Leiterplatte bleibt die Wärme stagnierend, wenn sie nicht durch eine lokale Heizkessel übertragen wird.Während die gleiche 1W LED auf einer FR4-Platte 12C über der Umgebung erreichteLED-PCBs werden immer mit Aluminiumkern hergestellt, manchmal werden aber auch Stahlkern-PCBs verwendet.

Vorteile der Fertigung von Metallkern-PCB

Die Fertigung von Metal Core PCB bietet eine Vielzahl von vorteilhaften Eigenschaften für eine Vielzahl von Anwendungen.Eine geringere Wärmebeständigkeit kann durch MCPCB erreicht werden, die eine dielektrische Polymerschicht mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit enthalten.

Metal Core PCB Fabrication produziert ein Produkt, das bis zu neunmal schneller Wärme überträgt als ein typisches FR4-PCB.Die Laminate in MCPCBs Wärme ablassen, was sicherstellt, dass Komponenten, die Wärme erzeugen, kühler bleibenDies führt zu einer längeren Lebensdauer und maximierter Leistung für solche Komponenten.

Anwendungen der Fertigung von Metallkern-PCB

Mit der Einführung neuer Technologien gibt es viele weitere Anwendungen für die Fertigung von Metal Core PCBs.Diese Technologie ist ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Komponenten eine große Menge an Wärme erzeugen und mit herkömmlichen Lüftern und anderen Kühlmethoden nur schwer abgekühlt werden könnenIn der Solid-State-Beleuchtung helfen MCPCB, ein höheres Niveau der Beleuchtung mit weniger LEDs zu erreichen, die erforderlich sind, um sie zu erzeugen.

Obwohl LED-basierte Festkörperlichttechnologien unzählige Vorteile haben, erzeugen sie von Natur aus erhebliche Wärmemengen.

Allgemeine Beleuchtung

Automobilsysteme

Stromumwandler (Industrie-, Telekommunikations-, Stromversorgungs- und Hochspannungsregler)

Photovoltaik

Straßensicherheit (Beleuchtung, Straßenbeleuchtung usw.)

Hintergrundlichtanwendungen

Aluminium-PCB:

Spezifikation für hochentwickelte Schaltungen aus Aluminium-PCB

Unter allen Metal Core PCBs (auch MCPCBs genannt, bekannt für ihre Fähigkeit zur effektiven Wärmeableitung von elektronischen Produkten)Aluminium-PCBs sind der häufigste Typ - das Basismaterial besteht aus einem Aluminiumkern mit Standard-FR4Es verfügt über eine thermisch beschichtete Schicht, die die Wärme in einer hocheffizienten Art und Weise abgibt, während Komponenten abkühlt und die Gesamtleistung der Produkte erhöht.Aluminium-Backed-PCBs gelten als die Lösung für Hochleistungs- und enge Toleranzanwendungen.

Oneseine produziert seit mehr als 10 Jahren Aluminium-PCBs.Unsere voll ausgestatteten Aluminium-Leiterplatten Fertigung Fähigkeiten und kostenlose DFM Check ermöglichen es Ihnen, hochwertige Aluminium-PCBs innerhalb des Budgets gemacht zu bekommenUnsere gedruckten Aluminium-PCBs werden häufig für LED-Beleuchtung, Energieausrüstung und Automobilsysteme verwendet.

Arten von Metallkern-PCB:

Metallkern-PCBs (Printed Circuit Boards) sind in verschiedenen Typen erhältlich, die jeweils spezifische Anforderungen an die thermischen und mechanischen Anforderungen der Anwendung erfüllen.Hier sind einige häufige Arten von Metall-Kern-PCBs:
1Aluminium-PCB-Kern: Aluminium ist aufgrund seiner guten Wärmeleitfähigkeit, seines leichten Gewichts und seiner Wirtschaftlichkeit das am häufigsten verwendete Material für Metall-PCB-Kern.Diese PCBs haben eine Aluminium-Kernschicht mit einer dünnen dielektrischen Schicht und Kupferspuren obenSie werden in Anwendungen wie LED-Beleuchtung, Stromversorgung, Automobilelektronik und Leistungselektronik weit verbreitet.
2Kupferkern-PCBs: Kupferkern-PCBs verwenden eine Kupferschicht als Kernmaterial anstelle von Aluminium.so dass es für Anwendungen geeignet ist, die eine noch bessere Wärmeableitung erfordernDiese PCBs werden in Hochleistungselektronik, HF/Mikrowellen-Schaltkreisen und bei hohen Temperaturen verwendet.
3Eisenkern-PCBs: Eisenkern-PCBs haben einen Eisenkern anstelle von Aluminium oder Kupfer. Eisen hat eine geringere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Aluminium und Kupfer, bietet aber bessere magnetische Eigenschaften.Diese PCB finden Anwendungen in der Leistungselektronik, Motorsteuerung und elektromagnetische Kompatibilität (EMK)
4"Verbundene Kern-PCBs: Verbundene Kern-PCBs kombinieren zwei oder mehr Materialien, um spezifische thermische und mechanische Eigenschaften zu erzielen.Ein Verbundkern-PCB kann einen Aluminiumkern für die Wärmeableitung mit einer Kupferschicht für eine bessere Leitfähigkeit habenDiese PCBs werden in Anwendungen verwendet, bei denen ein Gleichgewicht zwischen thermischer Leistung und mechanischer Festigkeit erforderlich ist.
5Keramische Kern-PCBs: Keramische Kern-PCBs verwenden als Kernmaterial ein keramisches Material wie Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN).Eigenschaften der elektrischen IsolierungDiese PCBs werden in Hochleistungs-Anwendungen, HF/Mikrowellen-Schaltungen und Anwendungen verwendet, die eine überlegene thermische Leistung erfordern.
6Flexible Metal Core PCBs: Flexible Metal Core PCBs kombinieren die Vorteile von Metal Core PCBs mit Flexibilität.Diese PCBs werden in Anwendungen verwendet, die sowohl thermisches Management als auch Flexibilität erfordern, wie beispielsweise gekrümmte LED-Displays, tragbare Geräte und Anwendungen im Automobilbereich.

Produktion von Metallkern-PCBs:

Metal Core PCBs (Printed Circuit Boards) sind spezielle Leiterplatten, die eine Basisschicht aus Metall, typischerweise Aluminium, anstelle des traditionellen FR4-Materials (glasfaserverstärktes Epoxy) haben.Diese Platten werden häufig in Anwendungen verwendet, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie beispielsweise Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Stromversorgungen, Automobilelektronik und Leistungselektronik.

Das Herstellungsprozess für Metallkern-PCBs ähnelt dem herkömmlichen PCBs, wobei jedoch einige zusätzliche Erwägungen für die Metallschicht zu beachten sind.Hier sind die allgemeinen Schritte bei der Herstellung von Metallkern-PCBs:

1"Design: Erstellen Sie ein PCB-Layout unter Verwendung einer PCB-Design-Software unter Berücksichtigung der Schaltkreislaufanforderungen, Komponentenplatzierung und thermischen Erwägungen".

2Materialwahl: Wählen Sie das für Ihre Anwendung geeignete Metallkernmaterial. Aluminium ist aufgrund seiner guten Wärmeleitfähigkeit, seines leichten Gewichts und seiner Kosteneffizienz die häufigste Wahl.Weitere Optionen sind Kupfer und Legierungen wie Kupfer-Laminate mit Aluminiumunterstützung.

3"Basis-Schichtvorbereitung: Beginnen Sie mit einem Metallblech aus dem gewählten Material, typischerweise Aluminium. Das Blatt wird gereinigt und behandelt, um Verunreinigungen und Oxidation zu entfernen,Sicherstellung einer guten Haftung zwischen der Metall- und der PCB-Schicht.

4Lamination: Auf beiden Seiten des Metallkerns wird eine Schicht mit thermisch leitendem dielektrischem Material, z. B. Epoxidharz, aufgetragen.Diese dielektrische Schicht ist elektrisch isoliert und verbindet die Kupferschichten.

5Kupferbeschichtung: Auf beiden Seiten des dielektrischen Materials wird eine dünne Kupferschicht mit Methoden wie elektroless Kupferbeschichtung oder einer Kombination von elektroless und elektrolytischem Kupferbeschichtung hinzugefügt.Die Kupferschicht dient als leitfähige Spuren und Pads für die Schaltung.

6,Bildgebung: Auf die Kupferoberflächen eine lichtempfindliche Widerstandsssschicht auftragen. Die Widerstandschicht durch eine Fotomaske, die das gewünschte Schaltmuster enthält, UV-Licht aussetzen.Entwickeln Sie den Widerstand, um die nicht exponierten Bereiche zu entfernen, wobei das Schaltmuster auf dem Kupfer verbleibt.

7"Reißen: Das Brett wird in eine Riechlösung getaucht, die das unerwünschte Kupfer entfernt und nur die Schaltkreisspuren und Pads wie von der Widerstandsschicht definiert, zurücklässt.Nach dem Ätzen das Brett gründlich spülen und reinigen.

8"Bohren: Bohren von Löchern durch die Platine an bestimmten Stellen für die Montage und Verbindung von Bauteilen.Diese Löcher sind typischerweise mit Kupfer überzogen, um elektrische Kontinuität zwischen den Schichten zu gewährleisten.

9"Verkleidung und Oberflächenveredelung: Bei Bedarf kann eine weitere Kupferveredelung durchgeführt werden, um die Dicke der Schaltkreisspuren und -platten zu erhöhen.wie z. B. HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oder OSP (Organic Soldability Preservative), um das freiliegende Kupfer zu schützen und das Löten zu erleichtern.

10"Lötmaske und Seidenschirm: Verwenden Sie eine Lötmaske, um die Kupferspuren und Pads zu bedecken, wobei nur die gewünschten Lötflächen freigelegt bleiben.Referenzbezeichner, und andere Markierungen.

11"Prüfung und Inspektion: Durchführung elektrischer Prüfungen, wie Kontinuitätsprüfungen und Überprüfung der Netzliste, um die Integrität des Stromkreises zu gewährleisten.Überprüfen Sie die Platte auf Herstellungsfehler oder -fehler.

12Montage: Elektronische Komponenten werden je nach Komplexität und Volumen der Produktion mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen oder manuellem Lötwerk auf die Metallplatte montiert.

13"Endprüfung: Durchführung von Funktionstests an der zusammengebauten PCB, um deren Leistung zu überprüfen und sicherzustellen, dass sie den erforderlichen Spezifikationen entspricht.

Es ist wichtig zu beachten, dass der Herstellungsprozess je nach den spezifischen Anforderungen des Metallkern-PCB, den gewählten Materialien und den Fähigkeiten des Herstellers variieren kann.Es wird empfohlen, sich mit einem professionellen PCB-Hersteller für spezifische Richtlinien und Empfehlungen für Ihr Projekt zu beraten.

Metallkern-PCB-Dicke:

Die Dicke eines Metallkern-PCB (Printed Circuit Board) bezieht sich auf die Gesamtdicke des PCB, einschließlich des Metallkerns und aller zusätzlichen Schichten.Die Dicke eines Metallkern-PCB wird durch mehrere Faktoren bestimmt, einschließlich der Anforderungen an die Anwendung, der Wahl des Metallkernmaterials sowie der Anzahl der Kupferschichten und ihrer Dicke.

Normalerweise haben Metallkern-PCBs eine Gesamtdicke von 0,8 mm bis 3,2 mm, obwohl für spezifische Anwendungen dickere Platten hergestellt werden können.Der Metallkern selbst trägt zu einem erheblichen Teil der Gesamtdicke bei..

Die Dicke des Metallkerns kann je nach den Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit und die mechanische Stabilität der spezifischen Anwendung variieren.Aluminium ist aufgrund seiner guten Wärmeleitfähigkeit und seiner Leichtigkeit eines der häufig verwendeten MetallkernmaterialienDie Aluminiumkerndicke kann zwischen etwa 0,5 mm und 3,0 mm liegen, wobei 1,0 mm und 1,6 mm häufig gewählt werden.

Zusätzlich zum Metallkern umfasst die Gesamtdicke des PCB andere Schichten wie dielektrisches Material, Kupferspuren, Lötmaske und Oberflächenveredelung.Die dielektrische Schichtdicke liegt typischerweise im Bereich von 0.05 mm bis 0,2 mm, während die Kupferschichtdicke je nach den spezifischen Anforderungen des Schaltkreislaufdesigns, wie z. B. der Stromtragfähigkeit, variieren kann.Typische Kupferschichtdicken liegen zwischen 17 μm (0.5 oz) bis 140 μm (4 oz) oder höher.

Es ist wichtig zu beachten, dass die Dickenanforderungen für Metallkern-PCBs je nach Anwendung und spezifischen Konstruktionsüberlegungen erheblich variieren können.Es wird empfohlen, mit einem PCB-Hersteller oder Designingenieur zu konsultieren, um die geeignete Dicke basierend auf den Anforderungen und Einschränkungen Ihres Projekts zu bestimmen.

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