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Schnelle PCB-Prototypen Elektronische Produkte SMT DIP-PCB-Montage
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Schnelle PCB-Prototypen Elektronische Produkte SMT DIP-PCB-Montage

Herkunftsort Shenzhen, China
Markenname ONESEINE
Zertifizierung ISO9001,ISO14001
Modellnummer Eine 102.
Einzelheiten zum Produkt
Produktattribute:
PCB-Montage,Fr4PCB,Beschaffung von Komponenten,elektronische PCB-Montage
verwandte Schlüsselwörter:
PCB-Montage Bedeutung,PCB-Montage USA,PCB-Montage-Dienstleistungen in meiner Nähe,PCB-Montage in mei
Dienstleistungen:
PCB&PCBA
Lötmittel-Art:
Bleifrei - RoHS
Paket:
QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA
Normen:
IPC-A-610 E Klasse II bis III
MASKE:
yellow+green
Durch Lochprodukt:
2 DIP-Linien
Hervorheben: 

Prototyp eines schnellen Pcbway

,

SMT-DIP-PCB-Anordnung

,

SMT Pcbway PCB-Bauwerk

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
USD0.1-1000
Verpackung Informationen
Staubsack
Lieferzeit
5-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1000000000 Stück/Monat
Beschreibung des Produkts

Fast Pcbway Elektronische Produkte Prototyp SMT DIP-PCB-Montage

Allgemeine Informationen:

Ausgangsmaterial: FR4

Schicht:2

Name:Verstärker-PCB-Bauart

Oberflächenveredelung:HASL ohne Blei

Kupferdicke:1OZ

Prüfung: Flugsondeprüfung, Röntgenuntersuchung,AOI (automatische optische Inspektion)

IKT (In-Circuit-Test) / Funktionelle Prüfung

Allgemeine Fertigungskapazitäten für PCB-Montagen:

Art der Montage

THD (Through-Hole Device), SMT (Surface-Mount Technology), SMT und THD gemischt, doppelseitige SMT- und THD-Montage.

Typ des Lötzeugs

Wasserlösliche Lötpaste, mit Blei und ohne Blei (RoHS)

Komponenten

Passive Teile, kleinste Größe 0201

BGA-, uBGA-, QFN-, POP- und bleifreien Chips

Feine Tonhöhe auf 0,8 Millimetern;

BGA-Reparatur und Umrüstung; Teilentfernung und -Austausch

Verbindungen und Endgeräte

Größe des bloßen Boards

Die kleinste:0.25 x 0,25 (6,35 mm x 6,35 mm)

Größte: 508 mm x 508 mm

Min. IC Pitch

0.012 ‰ (0,3 mm)

QFN Blei-Pitch

0.012 ‰ (0,3 mm)

Max. BGA-Größe

2.90 x 2.90 x (74 x 74 mm)

Art der Dienstleistung

Schlüsselfertig, teilweise Schlüsselfertig oder Sendung

Prüfungen

Röntgenuntersuchung

AOI (automatische optische Inspektion)

IKT (In-Circuit-Test) / Funktionelle Prüfung

Verpackung der Komponenten

Rollen, Schnittband, Rohr und Tray, lose Teile und Schüttgut

Konzept für die PCB-Bauart:

PCBA ist die Abkürzung für Leiterplatte + Montage, d. h. das leere Leiterplatte über den SMT und dann durch den gesamten Prozess des DIP-Plug-ins, bezeichnet als PCBA,in China üblich verwendet wirdDas ist das offizielle Idiom, wenn wir mit ausländischen Kunden kommunizieren oder wenn die WerbungSie fragen oft, was PCBA ist..

Eine Leiterplatte (PCB) unterstützt mechanisch und verbindet elektrisch elektronische Komponenten mittels leitfähiger Spuren,mit einer Breite von mehr als 30 mm,Komponenten – Kondensatoren, Widerstände oder aktive Geräte – werden in der Regel auf der Leiterplatte gelötet.

PCBs können einseitig (eine Kupferschicht), doppelseitig (zwei Kupferschichten) oder mehrschichtig (äußere und innere Schichten) sein.Mehrschicht-PCB ermöglichen eine viel höhere Komponentendichte.

Ein grundlegender Baustein der PCB ist ein FR-4-Panel mit einer dünnen Schicht aus Kupferfolie, die auf einer oder beiden Seiten laminiert ist.Bei mehrschichtigen Platten werden mehrere Schichten des Materials miteinander laminiert.

Printplaten werden in allen außer den einfachsten elektronischen Produkten verwendet.PCBs erfordern zusätzliche Konstruktionsbemühungen, um den Stromkreis auszurichtenDie Herstellung von Schaltkreisen mit PCB ist billiger und schneller als mit anderen Verkabelungsmethoden, da die Komponenten mit einem einzigen Teil montiert und verdrahtet werden.

Eine minimale Leiterplatte mit einer einzigen Komponente, die für eine einfachere Modellierung verwendet wird, wird Breakout-Board genannt.

PCB/PCBA Bestelltipps:

A. PCB-Bestellung: Bitte geben Sie Gerber-Datei und Herstellungsbeschreibungen an.

B. PCBA-Bestellung: Bitte übermitteln Sie Gerber-Datei, Herstellungsbeschreibung, BOM-Liste und Pick & Place/XY-Datei.

C. Reverse Engineering und PCB-Kopierdienst können mit Ihrer PCB-Probe geliefert werden.

D. PCB-Konstruktion benötigen detaillierte Informationen über die Funktion oder liefern die Zeichnung.

E. Für weitere Fragen kontaktieren Sie uns bitte per E-Mail.

.

Hauptgeräte für PCBA

Artikel 1 Buchstabe a

Name des Geräts

Modell

Markenbezeichnung

Qty

Anmerkungen

1

Voll automatischer Bildschirmdrucker

DSP-1008

DESEN

8

2

SMT-Maschine

YG200

Yamaha

5

8 SMT-Leitung

3

SMT-Maschine

YV100XG

Yamaha

3

4

SMT-Maschine

YG100XGP

Yamaha

19

5

SMT-Maschine

YV88

Yamaha

5

6

Rücklauflöten

8820SM

Der Name des Herstellers

4

7

Rücklauflöten

XPM820

Vitronics Soltec

3

8

Rücklauflöten

NS-800 II

JT

1

9

Inspektion der Lötpaste

REAL-Z5000

Wirklich

1

10

Automatisches optisches Inspektionssystem

B486

VCTA

3

11

Automatisches optisches Inspektionssystem

HV-736

HEXI

5

12

Röntgenaufnahmen

AX8200

UNICOMP

1

13

BGA Nachbearbeitung

MS8000-S

MSC

1

14

Universal 4*48-Pindrive gleichzeitiges Multiplanungssystem

Bienenstock 204

ELNEC

3

15

Maschinen mit automatischem Stecker

XG-3000

SCIENCGO

2

16

Automatisches Wellenlötsystem

WS-450

JT

1

3 DIP LINE

17

Automatisches Wellenlötsystem

MS-450

JT

2

Der PCB-Montageprozess umfasst typischerweise folgende Schritte:

Komponentenbeschaffung: Die benötigten elektronischen Komponenten werden von Lieferanten bezogen, wobei die Komponenten nach Spezifikationen, Verfügbarkeit und Kosten ausgewählt werden.

PCB-Fabrikation: Die nackten PCBs werden mit Hilfe spezialisierter Techniken wie Ätzen oder Drucken hergestellt.Die PCBs sind mit Kupferspuren und Pads ausgelegt, um elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten herzustellen.

Komponentenplatzierung: Automatisierte Maschinen, sogenannte Pick-and-Place-Maschinen, werden verwendet, um Oberflächenmontagekomponenten (SMD-Komponenten) auf dem PCB genau zu platzieren.Diese Maschinen können eine große Anzahl von Komponenten mit Präzision und Geschwindigkeit zu handhaben.

Lötung: Sobald die Komponenten auf der Leiterplatte platziert sind, wird Lötung durchgeführt, um elektrische und mechanische Verbindungen herzustellen.Diese Methode beinhaltet die Aufbringung von Lötpaste auf das PCBDas PCB wird dann in einem Rückflussofen erhitzt, wodurch das Löt schmilzt und Verbindungen zwischen den Komponenten und dem PCB entstehen.Diese Methode wird typischerweise für durchlöchrige Bauteile verwendetDie PCB wird über eine Welle geschmolzener Lötung geleitet, die Lötverbindungen auf der unteren Seite der Platte erzeugt.

Inspektion und Prüfung: Nach dem Löten werden die zusammengesetzten PCBs auf Mängel wie Lötbrücken oder fehlende Komponenten untersucht.Automatische optische Inspektionsmaschinen (AOI) oder menschliche Inspektoren führen diesen Schritt durchFunktionelle Prüfungen können auch durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass das PCB wie vorgesehen funktioniert.

Endmontage: Sobald die PCBs die Inspektion und Prüfung bestanden haben, können sie in das Endprodukt integriert werden.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

Hier sind einige weitere Einzelheiten über die PCB-Montage:

Oberflächenmontage-Technologie (SMT): Oberflächenmontage-Komponenten, auch SMD (Surface Mount Device) genannt, werden in der modernen PCB-Montage weit verbreitet.Diese Komponenten haben kleine Abdrücke und werden direkt auf die Oberfläche des PCB montiertDies ermöglicht eine höhere Komponentendichte und kleinere PCB-Größen. SMT-Komponenten werden typischerweise mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen platziert, die Komponenten verschiedener Größen und Formen verarbeiten können.

Durch-Loch-Technologie (THT): Durch-Loch-Komponenten haben Leitungen, die durch Löcher in der Leiterplatte gehen und auf der gegenüberliegenden Seite gelötet werden.Durchlöcherkomponenten werden noch immer für bestimmte Anwendungen verwendetDas Wellenlöten wird üblicherweise für das Löten von durchlöchrigen Bauteilen verwendet.

Mischtechnologische Montage: Viele Leiterplatten enthalten eine Kombination aus Oberflächen- und Durchlöcherkomponenten, die als Mischtechnologie-Montage bezeichnet werden.Dies ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Bauteildichte und mechanischer Festigkeit, sowie Komponenten, die nicht in Oberflächenverpackungen erhältlich sind.

Prototyp vs. Massenproduktion: Die PCB-Montage kann sowohl für Prototypen als auch für Massenproduktionen durchgeführt werden.Der Schwerpunkt liegt auf dem Aufbau einer kleinen Anzahl von Boards für Test- und Validierungszwecke.Die Massenfertigung hingegen ist in der Regel durch manuelle Bauteilplatzierung und Löttechniken bedingt.erfordert schnelle automatisierte Montageprozesse, um eine effiziente und kostengünstige Produktion großer Mengen von PCB zu erreichen.

Design for Manufacturing (DFM): Die Grundsätze von DFM werden während der PCB-Entwurfsphase angewendet, um den Montageprozess zu optimieren.und angemessene Freigaben helfen, eine effiziente Montage zu gewährleisten, die Herstellungsfehler reduzieren und die Produktionskosten minimieren.

Qualitätskontrolle: Die Qualitätskontrolle ist ein wesentlicher Bestandteil der PCB-Montage. Es werden verschiedene Inspektionstechniken eingesetzt, einschließlich visueller Inspektion, automatisierter optischer Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion,Um Fehler wie Lötbrücken, fehlende Bauteile oder falsche Ausrichtung zu erkennen, können auch Funktionstests durchgeführt werden, um den ordnungsgemäßen Betrieb des zusammengebauten PCB zu überprüfen.

RoHS-Konformität: Die Richtlinien zur Einschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS) beschränken die Verwendung bestimmter gefährlicher Materialien wie Blei in elektronischen Produkten.Die PCB-Montageverfahren sind an die RoHS-Vorschriften angepasst, wobei bleifreie Löttechniken und Bauteile verwendet werden.

Outsourcing: Die PCB-Montage kann an spezialisierte Vertragshersteller (CM) oder elektronische Fertigungsdienstleister (EMS) ausgelagert werden.Outsourcing ermöglicht es Unternehmen, das Fachwissen und die Infrastruktur spezieller Montageanlagen zu nutzen, die dazu beitragen können, Kosten zu senken, die Produktionskapazität zu erhöhen und Zugang zu spezialisierter Ausrüstung oder Fachwissen zu erhalten.

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