OEM Ein-Stopp-elektronische SMT / DIP PCBA-Kontrollkreisleitungen

OEM Ein-Stopp-elektronische SMT / DIP PCBA-Kontrollkreisleitungen

Allgemeine Informationen:

Schicht:2

Material: Fr4

Die Größe der Platte:1.0 mm

Kupfergewicht:1OZ

Lötmaske: Grün

Weißes Seidenfilz:Weiß

Min. Linie: 5 Mil.

Min Loch:0.3 mm

Name:SMT / DIP PCBA-Betriebsstahlplatten für die Montage

Anwendungsbereich: Computer, Kommunikationsbereich

SMT- / DIP-PCBA-Steuerkreisleitungen Hersteller

a) Beschaffung von Komponenten

Die üblichen Komponenten werden unter der Bedingung der Genehmigung durch hochwertige Komponenten der chinesischen Marke ersetzt.

Die Kosten für die Kunden zu senken, ist ein Teil unseres Jobs.

Originalkomponenten werden von Ihrem ausgewiesenen Lieferanten oder unseren Partnerunternehmen bestellt, darunter Digikey, Mouser,

Arrow, Avnet, Future Electronic, Farnell und so weiter.

b) Typ der Baugruppe

SMT und Durchlöcher

c) Montagekapazität

Schablonengröße/Bereich: 736 × 736 mm

Mindest-IC-Abstand: 0,30 mm

Maximale PCB-Größe: 410 × 360 mm

Mindestdicke der PCB: 0,35 mm

Mindestchipgröße: 0201 (0,2 × 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)

Höchstgröße des BGA: 74 × 74 mm

BGA-Kugelspielraum: 1,00 mm (mindestens), 3,00 mm (höchstens)

Durchmesser der BGA-Kugel: 0,40 mm (mindestens), 1,00 mm (höchstens)

QFP-Bleiweite: 0,38 mm (mindestens), 2,54 mm (höchstens)

Häufigkeit der Schablonenreinigung: 1 Mal/5 bis 10 Stück

Qualitätskontrolle und -inspektion:

Kontrollwerkzeuge:

AOI-Inspektionsmaschine:

Arbeitsabteilungsfotos:

Verpackung:

Der PCB-Montageprozess umfasst typischerweise folgende Schritte:

Komponentenbeschaffung: Die benötigten elektronischen Komponenten werden von Lieferanten bezogen, wobei die Komponenten nach Spezifikationen, Verfügbarkeit und Kosten ausgewählt werden.

PCB-Fabrikation: Die nackten PCBs werden mit Hilfe spezialisierter Techniken wie Ätzen oder Drucken hergestellt.Die PCBs sind mit Kupferspuren und Pads ausgelegt, um elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten herzustellen.

Komponentenplatzierung: Automatisierte Maschinen, sogenannte Pick-and-Place-Maschinen, werden verwendet, um Oberflächenmontagekomponenten (SMD-Komponenten) auf dem PCB genau zu platzieren.Diese Maschinen können eine große Anzahl von Komponenten mit Präzision und Geschwindigkeit zu handhaben.

Lötung: Sobald die Komponenten auf der Leiterplatte platziert sind, wird Lötung durchgeführt, um elektrische und mechanische Verbindungen herzustellen.Diese Methode beinhaltet die Aufbringung von Lötpaste auf das PCBDas PCB wird dann in einem Rückflussofen erhitzt, wodurch das Löt schmilzt und Verbindungen zwischen den Komponenten und dem PCB entstehen.Diese Methode wird typischerweise für durchlöchrige Bauteile verwendetDie PCB wird über eine Welle geschmolzener Lötung geleitet, die Lötverbindungen auf der unteren Seite der Platte erzeugt.

Inspektion und Prüfung: Nach dem Löten werden die zusammengesetzten PCBs auf Mängel wie Lötbrücken oder fehlende Komponenten untersucht.Automatische optische Inspektionsmaschinen (AOI) oder menschliche Inspektoren führen diesen Schritt durchFunktionelle Prüfungen können auch durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass das PCB wie vorgesehen funktioniert.

Endmontage: Sobald die PCBs die Inspektion und Prüfung bestanden haben, können sie in das Endprodukt integriert werden.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

Hier sind einige weitere Einzelheiten über die PCB-Montage:

Oberflächenmontage-Technologie (SMT): Oberflächenmontage-Komponenten, auch SMD (Surface Mount Device) genannt, werden in der modernen PCB-Montage weit verbreitet.Diese Komponenten haben kleine Abdrücke und werden direkt auf die Oberfläche des PCB montiertDies ermöglicht eine höhere Komponentendichte und kleinere PCB-Größen. SMT-Komponenten werden typischerweise mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen platziert, die Komponenten verschiedener Größen und Formen verarbeiten können.

Durch-Loch-Technologie (THT): Durch-Loch-Komponenten haben Leitungen, die durch Löcher in der Leiterplatte gehen und auf der gegenüberliegenden Seite gelötet werden.Durchlöcherkomponenten werden noch immer für bestimmte Anwendungen verwendetDas Wellenlöten wird üblicherweise für das Löten von durchlöchrigen Bauteilen verwendet.

Mischtechnologische Montage: Viele Leiterplatten enthalten eine Kombination aus Oberflächen- und Durchlöcherkomponenten, die als Mischtechnologie-Montage bezeichnet werden.Dies ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Bauteildichte und mechanischer Festigkeit, sowie Komponenten, die nicht in Oberflächenverpackungen erhältlich sind.

Prototyp vs. Massenproduktion: Die PCB-Montage kann sowohl für Prototypen als auch für Massenproduktionen durchgeführt werden.Der Schwerpunkt liegt auf dem Aufbau einer kleinen Anzahl von Boards für Test- und Validierungszwecke.Die Massenfertigung hingegen ist in der Regel durch manuelle Bauteilplatzierung und Löttechniken bedingt.erfordert schnelle automatisierte Montageprozesse, um eine effiziente und kostengünstige Produktion großer Mengen von PCB zu erreichen.

Design for Manufacturing (DFM): Die Grundsätze von DFM werden während der PCB-Entwurfsphase angewendet, um den Montageprozess zu optimieren.und angemessene Freigaben helfen, eine effiziente Montage zu gewährleisten, die Herstellungsfehler reduzieren und die Produktionskosten minimieren.

Qualitätskontrolle: Die Qualitätskontrolle ist ein wesentlicher Bestandteil der PCB-Montage. Es werden verschiedene Inspektionstechniken eingesetzt, einschließlich visueller Inspektion, automatisierter optischer Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion,Um Fehler wie Lötbrücken, fehlende Bauteile oder falsche Ausrichtung zu erkennen, können auch Funktionstests durchgeführt werden, um den ordnungsgemäßen Betrieb des zusammengebauten PCB zu überprüfen.

RoHS-Konformität: Die Richtlinien zur Einschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS) beschränken die Verwendung bestimmter gefährlicher Materialien wie Blei in elektronischen Produkten.Die PCB-Montageverfahren sind an die RoHS-Vorschriften angepasst, wobei bleifreie Löttechniken und Bauteile verwendet werden.

Outsourcing: Die PCB-Montage kann an spezialisierte Vertragshersteller (CM) oder elektronische Fertigungsdienstleister (EMS) ausgelagert werden.Outsourcing ermöglicht es Unternehmen, das Fachwissen und die Infrastruktur spezieller Montageanlagen zu nutzen, die dazu beitragen können, Kosten zu senken, die Produktionskapazität zu erhöhen und Zugang zu spezialisierter Ausrüstung oder Fachwissen zu erhalten.