Blau-keramische Mehrschicht-PCB-Board-Fabrikation Isola FR408 / FR408HR

Blau-keramische Mehrschicht-PCB-Board-Fabrikation Isola FR408 / FR408HR

Spezifikation:

Anwendung:

Fahrzeug

Hintergrundflächen

Server und Netzwerke

Telekommunikation

Datenspeicherung

Anwendung von schwerem Kupfer

Hochleistungslaminierte und Vorbereitungsmaterialien

Isola produziert Prepregs und Kupferplattierte Laminate (CCL), die Hauptmaterialien für den Bau von mehrschichtigen Leiterplatten.

Prepreg ist ein industrieller Begriff, der von der Abkürzung von "vorher imprägniert" abgeleitet wird.Prepreg wird hergestellt, indem Glasfasergewebe mit speziell formulierten Harzen imprägniert wirdDas Harz verleiht dem Präpreg spezifische elektrische, thermische und physikalische Eigenschaften und ist für das ordnungsgemäße Funktionieren eines PCB von entscheidender Bedeutung.Prepreg kann in eine CCL integriert oder als eigenständiges Produkt verkauft werden.

CCL besteht aus einer inneren Schicht aus Präpreg, die auf beiden Seiten mit einer dünnen Schicht aus Kupferfolie laminiert ist.Die Lamination erfolgt durch Zusammenpressen einer oder mehrerer Kupfer- und Prepregschichten unter starker Hitze, Druck- und Vakuumbedingungen.

PCB-Hersteller verwenden Präpreg und CCL, um mehrschichtige PCBs in einem komplexen Verfahren zu konstruieren, das aus mehreren, oft wiederholten Operationen besteht.die Kupferoberflächen des Laminats werden geätzt, um einen elektronischen Schaltkreis zu erzeugenDiese geätzten Laminate werden in einer mehrschichtigen Konfiguration zusammengesetzt, indem eine oder mehrere Schichten Isolierprepregs zwischen jedes geätzte Laminat eingefügt werden.Dann werden Löcher in das PCB gebohrt und beschichtet, um elektrische Verbindungen zwischen den Schichten herzustellenDie daraus resultierende mehrschichtige Leiterplatte ist eine komplizierte Verbindungseinrichtung, auf der Halbleiter und andere Komponenten montiert sind, die dann in ein Endprodukt auf dem Markt integriert wird.

Parameter:

Mehrschicht-PCB-Stapler

Das Stapeln eines mehrschichtigen PCB bezieht sich auf die Anordnung und Reihenfolge der Schichten in der PCB-Konstruktion.,Die spezifische Stapelkonfiguration hängt von den Anforderungen der Anwendung und den Konstruktionsbeschränkungen ab.Hier ist eine allgemeine Beschreibung eines typischen Mehrschicht-PCB-Stack-up:

1Signallagen: Die Signallagen, auch als Routing-Schichten bekannt, sind der Ort, an dem sich die Kupferspuren befinden, die elektrische Signale tragen.Die Anzahl der Signalschichten hängt von der Komplexität der Schaltung und der gewünschten Dichte der PCB abDie Signalschichten sind typischerweise zwischen der Leistung und der Bodenebene für eine bessere Signalintegrität und Geräuschreduktion eingeklemmt.

2"Leistungs- und Erdungsebene: Diese Schichten liefern eine stabile Referenz für die Signale und helfen bei der Verteilung von Leistung und Erdung über die gesamte Leiterplatte.Während die Bodenebenen als Rückweg für die Signale dienenDie Anbringung von Strom- und Bodenplänen nebeneinander verringert die Schleiffläche und minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) und Lärm.

3Prepreg-Schichten: Prepreg-Schichten bestehen aus mit Harz imprägniertem Isoliermaterial. Sie bieten Isolierung zwischen benachbarten Signalschichten und helfen, die Schichten zusammenzubinden.Prepreg-Schichten bestehen typischerweise aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (FR-4) oder anderen speziellen Materialien.

4Kernschicht: Die Kernschicht ist die zentrale Schicht des PCB-Stacks und besteht aus einem festen Isoliermaterial, oft FR-4. Sie bietet der PCB mechanische Festigkeit und Stabilität.Die Kernschicht kann auch zusätzliche Kraft- und Bodenebenen umfassen.

5Oberflächenschichten: Die Oberflächenschichten sind die äußeren Schichten der Leiterplatte und können Signalschichten, Strom-/Boden-Ebenen oder eine Kombination aus beiden sein.Die Oberflächenschichten bieten eine Verbindung zu externen Komponenten, Steckverbinder und Lötkissen.

6"Soldermaske und Seidenmaske: Die Soldermaske wird über die Oberflächenschichten aufgetragen, um die Kupferspuren vor Oxidation zu schützen und während des Lötvorgangs Lötbrücken zu verhindern.Die Seidenschicht wird für Bauteilmarkierungen verwendet, Referenzbezeichner und sonstige Texte oder Grafiken zur Unterstützung der PCB-Anordnung und -identifizierung.

Die genaue Anzahl und Anordnung der Schichten in einem mehrschichtigen PCB-Stack-up variiert je nach Konstruktionsanforderungen.und SignalschichtenZusätzlich können kontrollierte Impedanzspuren und Differentialpaare spezifische Schichtanordnungen erfordern, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erreichen.

Es ist wichtig zu beachten, dass die Stack-up-Konfiguration sorgfältig gestaltet werden sollte, unter Berücksichtigung von Faktoren wie Signalintegrität, Stromverteilung, thermisches Management,und Herstellbarkeit, um die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Mehrschicht-PCB zu gewährleisten.