Mehrschicht-PCB Fr4 Rogers Leiterplatten Material Herstellung
Grundlegende Informationen:
Name: Rogers High Frequency Printed Circuit Board Fertigung
Material:Rogers 5880 0,787 mm + Fr4
Schicht:6
Oberflächenveredelung:Goldplattiert
Kupfergewicht: 1 OZ Außen,0.5OZ Innenraum
Enddicke:1.2cm
Stecken Sie die Datei auf: ja
PCB-Größe:8*7cm
Rogers Prototyp von Leiterplatten:
Wir haben genügend Rohstoffe auf Lager, wie Rogers 3003.3010,3006,4003,4350,4360,5880,6010 etc., kontaktieren Sie mich bitte, wenn Sie Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten haben.
Jede Art, wenn wir sie auf Lager haben, dann ist die Lieferzeit für Prototypen 5 Tage.
Wenn sie nicht vorrätig sind, kontaktieren Sie mich bitte und wir werden Ihnen die genaue Lieferzeit mitteilen.
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Vollständige Dienstleistung für PCB-Herstellung:
Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung und Herstellung verschiedener Arten von FR4-PCBs, aber wir wissen auch, dass es Anwendungen gibt, in denen die dielektrischen Eigenschaften von FR4 nicht ausreichen.Für solche AnwendungenWir liefern RF Rogers PCBs, die für Funk- und Signalfrequenz-Anwendungen entwickelt wurden.
Herstellung zu niedrigen Kosten
Kontrollierte Impedanz
Bereich der dielektrischen Konstanten
Niedriges Signal und dielektrischer Verlust
Optimierte Kosten und hohe HF-Leistung
mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
Kann auch mit FR-4-Fabrikation und mehrschichtigen PCBs verwendet werden
Hohe Wärmeleitfähigkeit und verbessertes Wärmemanagement
Mehrschicht-PCB-Stapler
Das Stapeln eines mehrschichtigen PCB bezieht sich auf die Anordnung und Reihenfolge der Schichten in der PCB-Konstruktion.,Die spezifische Stapelkonfiguration hängt von den Anforderungen der Anwendung und den Konstruktionsbeschränkungen ab.Hier ist eine allgemeine Beschreibung eines typischen Mehrschicht-PCB-Stack-up:
1Signallagen: Die Signallagen, auch als Routing-Schichten bekannt, sind der Ort, an dem sich die Kupferspuren befinden, die elektrische Signale tragen.Die Anzahl der Signalschichten hängt von der Komplexität der Schaltung und der gewünschten Dichte der PCB abDie Signalschichten sind typischerweise zwischen der Leistung und der Bodenebene für eine bessere Signalintegrität und Geräuschreduktion eingeklemmt.
2"Leistungs- und Erdungsebene: Diese Schichten liefern eine stabile Referenz für die Signale und helfen bei der Verteilung von Leistung und Erdung über die gesamte Leiterplatte.Während die Bodenebenen als Rückweg für die Signale dienenDie Anbringung von Strom- und Bodenplänen nebeneinander verringert die Schleiffläche und minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) und Lärm.
3Prepreg-Schichten: Prepreg-Schichten bestehen aus mit Harz imprägniertem Isoliermaterial. Sie bieten Isolierung zwischen benachbarten Signalschichten und helfen, die Schichten zusammenzubinden.Prepreg-Schichten bestehen typischerweise aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (FR-4) oder anderen speziellen Materialien.
4Kernschicht: Die Kernschicht ist die zentrale Schicht des PCB-Stacks und besteht aus einem festen Isoliermaterial, oft FR-4. Sie bietet der PCB mechanische Festigkeit und Stabilität.Die Kernschicht kann auch zusätzliche Kraft- und Bodenebenen umfassen.
5Oberflächenschichten: Die Oberflächenschichten sind die äußeren Schichten der Leiterplatte und können Signalschichten, Strom-/Boden-Ebenen oder eine Kombination aus beiden sein.Die Oberflächenschichten bieten eine Verbindung zu externen Komponenten, Steckverbinder und Lötkissen.
6"Soldermaske und Seidenmaske: Die Soldermaske wird über die Oberflächenschichten aufgetragen, um die Kupferspuren vor Oxidation zu schützen und während des Lötvorgangs Lötbrücken zu verhindern.Die Seidenschicht wird für Bauteilmarkierungen verwendet, Referenzbezeichner und sonstige Texte oder Grafiken zur Unterstützung der PCB-Anordnung und -identifizierung.
Die genaue Anzahl und Anordnung der Schichten in einem mehrschichtigen PCB-Stack-up variiert je nach Konstruktionsanforderungen.und SignalschichtenZusätzlich können kontrollierte Impedanzspuren und Differentialpaare spezifische Schichtanordnungen erfordern, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erreichen.
Es ist wichtig zu beachten, dass die Stack-up-Konfiguration sorgfältig gestaltet werden sollte, unter Berücksichtigung von Faktoren wie Signalintegrität, Stromverteilung, thermisches Management,und Herstellbarkeit, um die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Mehrschicht-PCB zu gewährleisten.
Es gibt verschiedene Arten von mehrschichtigen PCBs, die in verschiedenen Anwendungen verwendet werden.
Standard-Mehrschicht-PCB: Dies ist die grundlegendste Art von Mehrschicht-PCB, die in der Regel aus vier bis acht Schichten besteht.Es wird häufig in allgemeinen elektronischen Geräten und Anwendungen verwendet, bei denen eine moderate Komplexität und Dichte erforderlich sind.
High-Density Interconnect (HDI) PCBs: HDI-PCBs sind so konzipiert, dass sie eine höhere Komponentendichte und feinere Spuren bieten als Standard-Mehrschicht-PCBs.mit einem Durchmesser von sehr geringem Durchmesser, die mehr Verbindungen in einem kleineren Raum ermöglichenHDI-PCBs werden häufig in Smartphones, Tablets und anderen kompakten elektronischen Geräten verwendet.
Flex und Rigid-Flex-PCB: Diese Arten von mehrschichtigen PCBs kombinieren flexible und starre Abschnitte zu einer einzigen Platine.während starre-flex-PCB sowohl flexible als auch starre Abschnitte enthaltenSie werden in Anwendungen eingesetzt, in denen das PCB sich biegen oder einer bestimmten Form entsprechen muss, z. B. in tragbaren Geräten, medizinischer Ausrüstung und Luft- und Raumfahrtsystemen.
Sequential Lamination PCB: Bei Sequential Lamination PCB werden die Schichten in getrennten Gruppen zusammengelaminiert, so dass eine höhere Anzahl von Schichten möglich ist.Diese Technik wird verwendet, wenn eine große Anzahl von Schichten, z. B. 10 oder mehr, für komplexe Konstruktionen erforderlich sind.
Metal Core PCB: Metal Core PCBs haben eine Schicht aus Metall, in der Regel Aluminium oder Kupfer, als Kernschicht.für Anwendungen geeignet, bei denen eine erhebliche Wärmemenge erzeugt wird, wie Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Automobilbeleuchtung und Leistungselektronik.
HF/Mikrowellen-PCB: HF (Radiofrequenz) und Mikrowellen-PCB sind speziell für Hochfrequenzanwendungen entwickelt.Sie verwenden spezielle Materialien und Fertigungstechniken, um Signalverluste zu minimieren.Wird bei der Herstellung von PCBs, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der Herstellung von Geräten, bei der
Mehrschicht-PCB-Anwendungen:
Mehrschicht-PCB finden in verschiedenen Branchen und elektronischen Geräten Anwendung, wo komplexe Schaltungen, hohe Dichte und Zuverlässigkeit erforderlich sind.Einige häufige Anwendungen von mehrschichtigen PCBs sind:
Verbraucherelektronik: Mehrschicht-PCBs werden häufig in elektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Spielekonsolen, Fernsehern und Audiosystemen verwendet.Diese Geräte erfordern kompakte Konstruktionen und Dichteverbindungen, um zahlreiche Komponenten aufzunehmen.
Telekommunikation: Mehrschicht-PCBs spielen eine entscheidende Rolle in Telekommunikationsgeräten, einschließlich Router, Switches, Modems, Basisstationen und Netzwerkinfrastruktur.Sie ermöglichen eine effiziente Signalvermittlung und erleichtern die in modernen Kommunikationssystemen erforderliche Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Automobilelektronik: Moderne Fahrzeuge enthalten eine Vielzahl von Elektronikgeräten für Funktionen wie Motorsteuerung, Infotainment-Systeme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Telematik.Mehrschicht-PCBs werden verwendet, um die komplexe Schaltung unterzubringen und eine zuverlässige Leistung in der Automobilumgebung zu gewährleisten.
Industrieausrüstung: Mehrschicht-PCBs werden in Industrieausrüstungen wie Steuerungssystemen, Robotik, Automatisierungssystemen und Fertigungsmaschinen verwendet.Diese PCB stellen die notwendigen Verbindungen für eine präzise Steuerung und Überwachung industrieller Prozesse.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie setzt auf mehrschichtige PCBs für Avioniksysteme, Radarsysteme, Kommunikationsgeräte, Führungssysteme und Satellitentechnologie.Diese Anwendungen erfordern hohe Zuverlässigkeit, Signalintegrität und Widerstandsfähigkeit gegen raue Umgebungen.
Medizinische Geräte: Medizinische Geräte und Geräte, einschließlich Diagnosetools, Bildgebungssystemen, Patientenüberwachungsgeräten und chirurgischen Geräten, verwenden häufig mehrschichtige PCBs.Diese PCB ermöglichen die Integration komplexer Elektronik und helfen bei genauen und zuverlässigen medizinischen Diagnosen und Behandlungen.
Leistungselektronik: Mehrschicht-PCBs werden in Leistungselektronik-Anwendungen wie Wechselrichter, Konverter, Motorantriebe und Stromversorgungen eingesetzt.und effiziente Stromverteilung.
Industrielle Steuerungssysteme: Mehrschicht-PCBs werden in industriellen Steuerungssystemen zur Prozesssteuerung, Fabrikautomation und Robotik eingesetzt.Diese Systeme erfordern zuverlässige und leistungsstarke PCBs, um eine präzise Steuerung und Überwachung von Industrieprozessen zu gewährleisten..
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