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Doppelseitiges Kohlenstofföl Bar Hochfrequenz-PCB-Leiterplatte
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Doppelseitiges Kohlenstofföl Bar Hochfrequenz-PCB-Leiterplatte

Herkunftsort Shenzhen, China
Markenname ONESEINE
Zertifizierung ISO9001,ISO14001
Modellnummer Eine 102.
Einzelheiten zum Produkt
Produktbezeichnung:
Doppelseitiges Kohlenstofföl-Gold-PCB
Material:
TAKONISCH
Beschreibung des Produkts:
mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
Typ:
OEM-PCB, angepasste PCB
Oberfläche fertiggestellt:
Immersionsgold
Anwendung:
Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte
PWB-Standard:
IPC-A-610 D
Qualität:
IPC (Klasse II oder III)
Hervorheben: 

Immersions-Goldhochfrequenz-PWB

,

Hochfrequenzschaltkreis für Eintauchen mit Gold

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
USD0.1-1000
Verpackung Informationen
Staubsack
Lieferzeit
5-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1000000000 Stück/Monat
Beschreibung des Produkts

Doppelseitiges Kohlenstofföl Bar Hochfrequenz-PCB-Leiterplatte

PCB-Parameter:

Material:Takonic TLY-5

Stärke: 1,6 mm

Ausgefertigte Kupferdicke: 1OZ

Oberflächenbehandlung: Gold + Kohlenöl

Mindeststreckenweite zwischen den Linien: 0,15 mm0.15 mm;

Mindestöffnung: 0,2 mm

Lötmaske: Schwarz

Beschreibung der Hochfrequenz-PCB:

Hochfrequenz-PCB (Printed Circuit Board) bezieht sich auf eine Art von PCB, die für den Umgang mit Hochfrequenzsignalen, typischerweise in den Radiofrequenz- (RF) und Mikrowellenbereichen, entwickelt wurde.Diese PCBs sind so konzipiert, dass sie den Signalverlust minimieren., um die Signalintegrität zu erhalten und die Impedanz bei hohen Frequenzen zu steuern.
Hier sind einige wesentliche Überlegungen und Merkmale von Hochfrequenz-PCB:
Materialwahl: Hochfrequente Leiterplatten verwenden häufig spezielle Materialien mit geringer Dielektrikkonstante (Dk) und niedrigem Ablösungsfaktor (Df).FR-4 mit verbesserten Eigenschaften, und spezialisierte Laminate wie Rogers oder Taconic.
Kontrollierte Impedanz: Die Aufrechterhaltung einer gleichbleibenden Impedanz ist für Hochfrequenzsignale von entscheidender Bedeutung.und dielektrische Dicke, um die gewünschte Eigenschaftsimpedanz zu erreichen.
Signalintegrität: Hochfrequenzsignale sind anfällig für Geräusche, Reflexionen und Verluste.und kontrollierte Crosstalk werden eingesetzt, um Signaldegradation zu minimieren und Signalintegrität zu erhalten.
Übertragungsleitungen: Hochfrequente Leiterplatten enthalten häufig Übertragungsleitungen wie Mikrobänder oder Streifen, um die Hochfrequenzsignale zu übertragen.Diese Übertragungsleitungen haben spezifische Geometrien zur Steuerung der Impedanz und zur Minimierung des Signalverlustes.
Via Design: Via können die Signalintegrität bei hohen Frequenzen beeinflussen.Hochfrequente PCBs können Techniken wie Rückbohrungen oder vergrabene Durchläufe verwenden, um Signalreflexionen zu minimieren und die Signalintegrität über Schichten hinweg zu erhalten.
Komponentenplatzierung: Die Komponentenplatzierung wird sorgfältig berücksichtigt, um die Signalweglängen zu minimieren, die parasitäre Kapazität und Induktivität zu reduzieren und den Signalfluss zu optimieren.
Abschirmung: Um elektromagnetische Interferenzen (EMI) und HF-Leckagen zu minimieren, können Hochfrequenz-PCBs Abschirmungsverfahren wie Kupfergüsse, Bodenflächen oder Metallschutzdosen verwenden.
Hochfrequente PCB finden Anwendungen in verschiedenen Branchen, einschließlich drahtloser Kommunikationssysteme, Luft- und Raumfahrt, Radarsysteme, Satellitenkommunikation, Medizinprodukte,und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Die Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-PCBs erfordert spezielle Fähigkeiten, Kenntnisse und Simulationswerkzeuge, um die gewünschte Leistung bei hohen Frequenzen zu gewährleisten.Es wird häufig empfohlen, mit erfahrenen PCB-Designern und Herstellern zu arbeiten, die sich auf Hochfrequenzanwendungen spezialisiert haben.

Hochfrequenz-PCB-Material auf Lager:

Marke Modell Ausführung und Ausführung DK ((ER)
- Ich weiß. RO4003C 0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,00,813 mm,1.524 mm 3.38 ± 0.05
RO4350B 0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm 3.48 ± 0.05
RO4360G2 0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,00,813 mm,1.524 mm 6.15 ± 0.15
RO4835 0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm 3.48 ± 0.05
USE Gefahrenabbau 0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm 2.33
2.33 ± 0.02
USE Verbraucher 0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm 2.20
2.20 ± 0.02
RO3003 0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm 3.00 ± 0.04
RO3010 0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm 10.2 ± 0.30
RO3006 0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm 6.15 ± 0.15
RO3203 0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm 3.02±0.04
RO3210 0.64mm,1.28mm 10.2 ± 0.50
RO3206 0.64mm,1.28mm 6.15 ± 0.15
R03035 0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm 30,50 ± 0.05
USE Verbraucher 0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm 20,94 ± 0.04
RTForschung 0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm 6.15 ± 0.15
RTKultur und Kultur 0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm 10.2 ± 0.25
TACONIC Die Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt. 0.508. 0.762 2.45-2.65
TLC-32 0.254,0.508,0.762 3.35
TLY-5 0.254,0.508.0.8, 2.2
RF-60A 0.254.0.508.0.762 6.15
CER-10 0.254.0.508.0.762 10
RF-30 0.254.0.508.0.762 3
TLA-35 0.8 3.2
Arlon Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse. 1.5 2.55
Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen. 0.8 3.7
AD0300C 0.8 3
Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse. 0.8 2.55
Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse. 1 2.55
DLC220 1 2.2
Doppelseitiges Kohlenstofföl Bar Hochfrequenz-PCB-Leiterplatte 0

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Adresse: Zimmer 624, Bau von Fangdichan, Guicheng Süd, Nanhai, Foshan, China
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