China Fabrik 2 Schicht Aluminium Basis Kupfer Kern PCB-Board
PCB-Parameter:
Tiefigkeit der Platte: 1,6 mm
Marke: Oneseine
Widerstandsspannung: AC2000V
Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m.k.
Kupferfolie Dicke: 1OZ
Qualitätszertifizierung: ULE354470/ISO/SGS/IATF16949
Oberflächenbehandlung: OSP
Prüfung: 100%ige Computer-Offen- und Kurzschlussprüfung
Es gibt zahlreiche PCB-Hersteller auf der ganzen Welt, die sich auf die Herstellung von Metallkern-PCBs spezialisiert haben.
Advanced Circuits: Advanced Circuits ist ein in den Vereinigten Staaten ansässiger PCB-Hersteller.Sie bieten eine Reihe von Optionen für die Schichtzahl, Dicke, Kupfergewicht, Oberflächenveredelung und andere Anpassungsmerkmale.
ITEQ: ITEQ ist ein globaler PCB-Hersteller mit Produktionsstätten in Europa und Asien.Die ITEQ ist auf die Herstellung von hochwertigen PCBs spezialisiert und bietet maßgeschneiderte Lösungen, die auf die spezifischen Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind.
King Credie Technology Limited: King Credie ist ein in China ansässiger PCB-Hersteller, der sich auf die Herstellung von Metallkern-PCBs spezialisiert hat.Sie bieten Aluminium- und Kupferkern-PCBs für verschiedene Anwendungen an und bieten umfassende PCB-Fertigungsdienstleistungen, einschließlich Design, Herstellung und Montage.
Ventec International Group: Ventec ist ein weltweit führender Anbieter von hochwertigen PCB-Materialien und -Lösungen.für Anwendungen, die ein effizientes Wärmemanagement erfordernVentec konzentriert sich auf die Bereitstellung fortschrittlicher Materialien und zuverlässiger PCB-Herstellungsdienste.
ONESEINE PCB: ONESEINE PCB ist ein PCB-Hersteller mit Standorten in China.ONESEINE PCB ist spezialisiert auf PCB-Fabrikation und Prototyping, zusammen mit Serienproduktionsdienstleistungen.
Bei der Auswahl einer Metall-Kern-PCB-Fabrik ist es wichtig, Faktoren wie Fertigungskapazitäten, Qualitätsstandards, Zertifizierungen, Produktionszeiten, Preise und Kundenbetreuung zu berücksichtigen.Wenn Sie gründlich recherchieren, Kundenberichte lesen und von verschiedenen Herstellern Angebote anfordern, können Sie eine fundierte Entscheidung treffen, die auf Ihren spezifischen Anforderungen basiert.
Arten von Metallkern-PCB:
Metallkern-PCBs (Printed Circuit Boards) sind in verschiedenen Typen erhältlich, die jeweils spezifische Anforderungen an die thermischen und mechanischen Anforderungen der Anwendung erfüllen.Hier sind einige häufige Arten von Metall-Kern-PCBs:
1Aluminium-PCB-Kern: Aluminium ist aufgrund seiner guten Wärmeleitfähigkeit, seines leichten Gewichts und seiner Wirtschaftlichkeit das am häufigsten verwendete Material für Metall-PCB-Kern.Diese PCBs haben eine Aluminium-Kernschicht mit einer dünnen dielektrischen Schicht und Kupferspuren obenSie werden in Anwendungen wie LED-Beleuchtung, Stromversorgung, Automobilelektronik und Leistungselektronik weit verbreitet.
2Kupferkern-PCBs: Kupferkern-PCBs verwenden eine Kupferschicht als Kernmaterial anstelle von Aluminium.so dass es für Anwendungen geeignet ist, die eine noch bessere Wärmeableitung erfordernDiese PCBs werden in Hochleistungselektronik, HF/Mikrowellen-Schaltkreisen und bei hohen Temperaturen verwendet.
3Eisenkern-PCBs: Eisenkern-PCBs haben einen Eisenkern anstelle von Aluminium oder Kupfer. Eisen hat eine geringere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Aluminium und Kupfer, bietet aber bessere magnetische Eigenschaften.Diese PCB finden Anwendungen in der Leistungselektronik, Motorsteuerung und elektromagnetische Kompatibilität (EMK)
4"Verbundene Kern-PCBs: Verbundene Kern-PCBs kombinieren zwei oder mehr Materialien, um spezifische thermische und mechanische Eigenschaften zu erzielen.Ein Verbundkern-PCB kann einen Aluminiumkern für die Wärmeableitung mit einer Kupferschicht für eine bessere Leitfähigkeit habenDiese PCBs werden in Anwendungen verwendet, bei denen ein Gleichgewicht zwischen thermischer Leistung und mechanischer Festigkeit erforderlich ist.
5Keramische Kern-PCBs: Keramische Kern-PCBs verwenden als Kernmaterial ein keramisches Material wie Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN).Eigenschaften der elektrischen IsolierungDiese PCBs werden in Hochleistungs-Anwendungen, HF/Mikrowellen-Schaltungen und Anwendungen verwendet, die eine überlegene thermische Leistung erfordern.
6Flexible Metal Core PCBs: Flexible Metal Core PCBs kombinieren die Vorteile von Metal Core PCBs mit Flexibilität.Diese PCBs werden in Anwendungen verwendet, die sowohl thermisches Management als auch Flexibilität erfordern, wie beispielsweise gekrümmte LED-Displays, tragbare Geräte und Anwendungen im Automobilbereich.
Produktion von Metallkern-PCBs:
Metal Core PCBs (Printed Circuit Boards) sind spezielle Leiterplatten, die eine Basisschicht aus Metall, typischerweise Aluminium, anstelle des traditionellen FR4-Materials (glasfaserverstärktes Epoxy) haben.Diese Platten werden häufig in Anwendungen verwendet, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie beispielsweise Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Stromversorgungen, Automobilelektronik und Leistungselektronik.
Das Herstellungsprozess für Metallkern-PCBs ähnelt dem herkömmlichen PCBs, wobei jedoch einige zusätzliche Erwägungen für die Metallschicht zu beachten sind.Hier sind die allgemeinen Schritte bei der Herstellung von Metallkern-PCBs:
1"Design: Erstellen Sie ein PCB-Layout unter Verwendung einer PCB-Design-Software unter Berücksichtigung der Schaltkreislaufanforderungen, Komponentenplatzierung und thermischen Erwägungen".
2Materialwahl: Wählen Sie das für Ihre Anwendung geeignete Metallkernmaterial. Aluminium ist aufgrund seiner guten Wärmeleitfähigkeit, seines leichten Gewichts und seiner Kosteneffizienz die häufigste Wahl.Weitere Optionen sind Kupfer und Legierungen wie Kupfer-Laminate mit Aluminiumunterstützung.
3"Basis-Schichtvorbereitung: Beginnen Sie mit einem Metallblech aus dem gewählten Material, typischerweise Aluminium. Das Blatt wird gereinigt und behandelt, um Verunreinigungen und Oxidation zu entfernen,Sicherstellung einer guten Haftung zwischen der Metall- und der PCB-Schicht.
4Lamination: Auf beiden Seiten des Metallkerns wird eine Schicht mit thermisch leitendem dielektrischem Material, z. B. Epoxidharz, aufgetragen.Diese dielektrische Schicht ist elektrisch isoliert und verbindet die Kupferschichten.
5Kupferbeschichtung: Auf beiden Seiten des dielektrischen Materials wird eine dünne Kupferschicht mit Methoden wie elektroless Kupferbeschichtung oder einer Kombination von elektroless und elektrolytischem Kupferbeschichtung hinzugefügt.Die Kupferschicht dient als leitfähige Spuren und Pads für die Schaltung.
6,Bildgebung: Auf die Kupferoberflächen eine lichtempfindliche Widerstandsssschicht auftragen. Die Widerstandschicht durch eine Fotomaske, die das gewünschte Schaltmuster enthält, UV-Licht aussetzen.Entwickeln Sie den Widerstand, um die nicht exponierten Bereiche zu entfernen, wobei das Schaltmuster auf dem Kupfer verbleibt.
7"Reißen: Das Brett wird in eine Riechlösung getaucht, die das unerwünschte Kupfer entfernt und nur die Schaltkreisspuren und Pads wie von der Widerstandsschicht definiert, zurücklässt.Nach dem Ätzen das Brett gründlich spülen und reinigen.
8"Bohren: Bohren von Löchern durch die Platine an bestimmten Stellen für die Montage und Verbindung von Bauteilen.Diese Löcher sind typischerweise mit Kupfer überzogen, um elektrische Kontinuität zwischen den Schichten zu gewährleisten.
9"Verkleidung und Oberflächenveredelung: Bei Bedarf kann eine weitere Kupferveredelung durchgeführt werden, um die Dicke der Schaltkreisspuren und -platten zu erhöhen.wie z. B. HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oder OSP (Organic Soldability Preservative), um das freiliegende Kupfer zu schützen und das Löten zu erleichtern.
10"Lötmaske und Seidenschirm: Verwenden Sie eine Lötmaske, um die Kupferspuren und Pads zu bedecken, wobei nur die gewünschten Lötflächen freigelegt bleiben.Referenzbezeichner, und andere Markierungen.
11"Prüfung und Inspektion: Durchführung elektrischer Prüfungen, wie Kontinuitätsprüfungen und Überprüfung der Netzliste, um die Integrität des Stromkreises zu gewährleisten.Überprüfen Sie die Platte auf Herstellungsfehler oder -fehler.
12Montage: Elektronische Komponenten werden je nach Komplexität und Volumen der Produktion mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen oder manuellem Lötwerk auf die Metallplatte montiert.
13"Endprüfung: Durchführung von Funktionstests an der zusammengebauten PCB, um deren Leistung zu überprüfen und sicherzustellen, dass sie den erforderlichen Spezifikationen entspricht.
Es ist wichtig zu beachten, dass der Herstellungsprozess je nach den spezifischen Anforderungen des Metallkern-PCB, den gewählten Materialien und den Fähigkeiten des Herstellers variieren kann.Es wird empfohlen, sich mit einem professionellen PCB-Hersteller für spezifische Richtlinien und Empfehlungen für Ihr Projekt zu beraten.
Metallkern-PCB-Dicke:
Die Dicke eines Metallkern-PCB (Printed Circuit Board) bezieht sich auf die Gesamtdicke des PCB, einschließlich des Metallkerns und aller zusätzlichen Schichten.Die Dicke eines Metallkern-PCB wird durch mehrere Faktoren bestimmt, einschließlich der Anforderungen an die Anwendung, der Wahl des Metallkernmaterials sowie der Anzahl der Kupferschichten und ihrer Dicke.
Normalerweise haben Metallkern-PCBs eine Gesamtdicke von 0,8 mm bis 3,2 mm, obwohl für spezifische Anwendungen dickere Platten hergestellt werden können.Der Metallkern selbst trägt zu einem erheblichen Teil der Gesamtdicke bei..
Die Dicke des Metallkerns kann je nach den Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit und die mechanische Stabilität der spezifischen Anwendung variieren.Aluminium ist aufgrund seiner guten Wärmeleitfähigkeit und seiner Leichtigkeit eines der häufig verwendeten MetallkernmaterialienDie Aluminiumkerndicke kann zwischen etwa 0,5 mm und 3,0 mm liegen, wobei 1,0 mm und 1,6 mm häufig gewählt werden.
Zusätzlich zum Metallkern umfasst die Gesamtdicke des PCB andere Schichten wie dielektrisches Material, Kupferspuren, Lötmaske und Oberflächenveredelung.Die dielektrische Schichtdicke liegt typischerweise im Bereich von 0.05 mm bis 0,2 mm, während die Kupferschichtdicke je nach den spezifischen Anforderungen des Schaltkreislaufdesigns, wie z. B. der Stromtragfähigkeit, variieren kann.Typische Kupferschichtdicken liegen zwischen 17 μm (0.5 oz) bis 140 μm (4 oz) oder höher.
Es ist wichtig zu beachten, dass die Dickenanforderungen für Metallkern-PCBs je nach Anwendung und spezifischen Konstruktionsüberlegungen erheblich variieren können.Es wird empfohlen, mit einem PCB-Hersteller oder Designingenieur zu konsultieren, um die geeignete Dicke basierend auf den Anforderungen und Einschränkungen Ihres Projekts zu bestimmen.
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