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ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
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5.0mm Dicke Kupferkerne kundenspezifische beste PCB-Board-Fabrikation
  • 5.0mm Dicke Kupferkerne kundenspezifische beste PCB-Board-Fabrikation
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5.0mm Dicke Kupferkerne kundenspezifische beste PCB-Board-Fabrikation

Herkunftsort Shenzhen, China
Markenname ONESEINE
Zertifizierung ISO9001,ISO14001
Modellnummer Eine 102.
Einzelheiten zum Produkt
Stärke:
0.2-6.0 mm
Material:
FR4
Kupferdicke:
3oz
Farbe der Lötmaske:
Grün, Rot, Blau, Schwarz, Weiß
Oberflächenbearbeitung:
HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn
Min. Linienbreite/Abstand:
0.075mm/0.075mm
Seidenfarbe:
Weiß, Schwarz, Gelb
Hervorheben: 

Hasl Rogers-PCB

,

6.0mm Rogers-PCB

,

hat ein individuelles PCB

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
USD0.1-1000
Verpackung Informationen
Staubsack
Lieferzeit
5-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1000000000 Stück/Monat
Beschreibung des Produkts

5.0mm Dicke Kupferkerne kundenspezifische beste PCB-Board-Fabrikation

PCB-Informationen

Anzahl der Schichten:2

PCB-Substrat:FR4

Stärke: 5 mm

Kupfergewicht:3OZ

Dicke Kupfer-PCB

Dicke Kupferplatten sind Leiterplatten aus Dicke Kupferfolie und Ultradicke Kupferfolie.ProduktionstechnikDie große Mehrheit der Dicke Kupfer-Druckschirmplatten sind Hochstrom-Substrate.Die wichtigsten Anwendungsbereiche von Hochstromsubstraten sind Leistungsmodule (Power Modules) und elektronische AutomobilkomponentenEinige seiner wichtigsten Endgeräteprodukte sind mit herkömmlichen Leiterplatten identisch (z. B. tragbare elektronische Produkte, Netzwerkprodukte, Basisstationsausrüstung usw.),und einige unterscheiden sich von herkömmlichen PCB Feldern, wie z. B. Autos, industrielle Steuerungen und Leistungsmodule.

Dicke Kupferkreisleitungen haben folgende technische Merkmale:

1Die Produktion von dicken Kupferkreisläufen in Innen- und Außenschichten

2- Lamination dicker Kupfer-Kernplatten, einschließlich der Harzfüllung der Laminationsplatte und Kontrolle der Gesamtdicke der Platte

3- Einfluss der dicken Kupferkernplatte auf die Bohrmethode der Schichtplatte

4. Oberflächenlötermasken Produktion von dicken Kupferkreisläufen

Schlüsselpunkte der Produktionskapazität:

• Mehrschichtige, dicke Kupferplatten

Endkopferdicke der inneren Schicht: 1050 μm (30 oz)

Ausgefertigte Kupferdicke der Außenschicht: 1050 μm (30 oz)

• Mehrschichtig vergrabene Blindlöcher aus Kupferplatte

• Dicke Kupferplattenharz/Kupferpaste-Steckloch

• Material mit hohem TG

• Lötmaskendicke 50 μm

• Die Kupferdicke der Lochwand beträgt mehr als 30 μm

Anwendungsbereiche:

Die Anwendung einer angepassten Leiterplatte kann je nach den spezifischen Anforderungen und dem Zweck des Projekts sehr unterschiedlich sein.

1,Verbraucherelektronik: Custom-PCBs werden in verschiedenen elektronischen Verbrauchergeräten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Spielekonsolen, tragbaren Geräten, Audio-/Videoanlagen,und Heimautomationssysteme.

2Industrieautomatisierung: Individuelle Leiterplatten finden in Industrieautomatisierungssystemen, einschließlich programmierbarer Logiksteuerungen (PLCs), Motorsteuerungssystemen, Robotik,Prozesssteuerungssysteme, und Instrumente.

3Internet der Dinge (IoT): Mit der zunehmenden Beliebtheit des IoT spielen maßgeschneiderte Leiterplatten eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung von Konnektivität und intelligenter Funktionalität in IoT-Geräten wie Sensoren, Aktoren,Schnittstellen, und Randgeräte.

4"Automotive Electronics: Custom PCBs werden in verschiedenen Anwendungen im Automobilbereich eingesetzt, einschließlich Motorsteuerungseinheiten (ECU), Infotainment-Systemen, fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS),Navigationssysteme, und Beleuchtungssteuerungsmodule.

5"Medizinische Geräte: Individuelle PCBs sind in medizinischen Geräten wie Patientenüberwachungssystemen, Diagnosegeräten, Bildgebungssystemen, implantierbaren Geräten und medizinischen Wearables unerlässlich.

6Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: PCBs, die für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt wurden, erfordern hohe Zuverlässigkeit, Robustheit und Einhaltung strenger Qualitätsstandards.Satellitenkommunikationssysteme, Radarsysteme und militärische Ausrüstung.

7Erneuerbare Energien: Maßgeschneiderte PCBs werden in erneuerbaren Energiesystemen wie Solarumrichter, Windturbinensteuerungssysteme, Energiemonitoringsysteme und Batteriemanagementsysteme eingesetzt.

8Forschung und Entwicklung: Maßgeschneiderte PCBs werden häufig in Forschungs- und Entwicklungsprojekten in verschiedenen Bereichen eingesetzt, einschließlich der Prototypenbildung neuer elektronischer Geräte, experimenteller Schaltkreise,und Proof-of-Concept-Entwürfe.

Dies sind nur einige Beispiele, und die Anwendungen von maßgeschneiderten Leiterplatten beschränken sich nicht auf diese Bereiche.und die Anpassung ermöglicht eine optimierte Leistung, Integration und Funktionalität auf spezifische Anforderungen zugeschnitten.

Um eine maßgeschneiderte Leiterplatte zu entwerfen, müssen Sie diese allgemeinen Schritte befolgen:

Schematisches Design: Erstellen Sie ein schematisches Diagramm Ihrer Schaltung mit einer PCB-Design-Software. Dieser Schritt beinhaltet die Auswahl und Verbindung der gewünschten Komponenten, wie Mikrocontroller, Sensoren, ICs,Widerstände, Kondensatoren usw. Wenn Sie bereits ein Schema haben, können Sie diesen Schritt überspringen.

PCB-Layout-Design: Sobald das Schema fertiggestellt ist, müssen Sie das physische Layout der Leiterplatte erstellen.Dies beinhaltet die Platzierung der Komponenten auf dem Board und Routing-Spuren, um sie nach dem schematischen. Berücksichtigen Sie Faktoren wie die Platzierung von Komponenten für einen optimalen Signalfluss, Leistung und Bodenebene sowie mechanische Einschränkungen.

Komponentenplatzierung: Stellen Sie die Komponenten sorgfältig auf das PCB-Layout und berücksichtigen Sie Faktoren wie Signalintegrität, thermisches Management und Platzbeschränkungen.Gewährleistung angemessener Abstandsräume zwischen Bauteilen und Einhaltung der Konstruktionsrichtlinien für jede Bauteil.

Routing: Erstellen Sie Verbindungen zwischen Komponenten durch Routingspuren auf der Leiterplatte. Achten Sie auf Signalintegrität, Impedanzkontrolle und Vermeidung von Signalübertragung. Verwenden Sie geeignete Spurenbreiten, Via,und Schicht-Stack-up, um Ihre Design-Anforderungen zu erfüllen.

Design Rule Check (DRC): Führen Sie eine Design Rule Check durch, um sicherzustellen, dass Ihr PCB-Layout den Herstellungs- und Montagebeschränkungen entspricht.Dieser Schritt hilft bei der Identifizierung von Fehlern oder Verstößen wie Zulassungsverstößen, nicht verbundene Netze oder sich überlappende Komponenten.

Gerber-Datei-Generierung: Generieren Sie die erforderlichen Gerber-Dateien aus Ihrer PCB-Design-Software. Diese Dateien enthalten die Fertigungsinformationen für die PCB, einschließlich Kupferschichten, Lötmaske,Siebenschirm, Bohrdateien und mehr.

PCB-Fabrikation: Senden Sie die Gerber-Dateien an einen PCB-Hersteller oder Fabrikanten, um die physische PCB herzustellen.und Umschlagzeit- Sie müssen zusätzliche Angaben wie Materialart, Plattendicke, Oberflächenveredelung und Menge machen.

PCB-Montage: Sobald Sie die hergestellten PCBs erhalten haben, können Sie mit der Montagephase fortfahren.Sie können es entweder selbst machen, wenn Sie über die notwendigen Fähigkeiten und Ausrüstung verfügen, oder es einem PCB-Assemblerdienst auslagern.

Es ist wichtig zu beachten, dass das Entwerfen einer maßgeschneiderten Leiterplatte Kenntnisse in Elektronik, Leiterplattenentwurfprinzipien und Kenntnisse in der Leiterplattenentwurfssoftware erfordert.Es kann hilfreich sein, sich mit einem erfahrenen Ingenieur zu beraten oder mit einem professionellen PCB-Design-Service zu arbeiten.

Wenn Sie während des Designprozesses spezifische Anforderungen oder Fragen haben, bitten Sie um Hilfe.

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Adresse: Zimmer 624, Bau von Fangdichan, Guicheng Süd, Nanhai, Foshan, China
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