GPS-Modul 2 Schicht PCB-Bare Board mit Hochfrequenz-PCB-Materialien
PCB-Parameter:
Anzahl der Schichten: Doppelseite
Material: FR-4
Ausgefertigte Produkte: 1,6 mm
Dicke der fertigen Kupferfolie: 1/oz;
Oberflächenbehandlung: Eintauchen von Nickelgold;
Das kleinste Loch: 0,3 mm;
Mindestliniebreite/Linienentfernung: 0,15/0,15 mm;
Eigenschaften: Die Toleranz der Steckdose beträgt +/- 0.01, das Aussehen ist nicht zerkratzt, und die Leistung ist gut.
Beschreibung der Hochfrequenz-PCB:
Hochfrequenz-PCB (Printed Circuit Board) bezieht sich auf eine Art von PCB, die für den Umgang mit Hochfrequenzsignalen, typischerweise in den Radiofrequenz- (RF) und Mikrowellenbereichen, entwickelt wurde.Diese PCBs sind so konzipiert, dass sie den Signalverlust minimieren., um die Signalintegrität zu erhalten und die Impedanz bei hohen Frequenzen zu steuern.
Hier sind einige wesentliche Überlegungen und Merkmale von Hochfrequenz-PCB:
Materialwahl: Hochfrequente Leiterplatten verwenden häufig spezielle Materialien mit geringer Dielektrikkonstante (Dk) und niedrigem Ablösungsfaktor (Df).FR-4 mit verbesserten Eigenschaften, und spezialisierte Laminate wie Rogers oder Taconic.
Kontrollierte Impedanz: Die Aufrechterhaltung einer gleichbleibenden Impedanz ist für Hochfrequenzsignale von entscheidender Bedeutung.und dielektrische Dicke, um die gewünschte Eigenschaftsimpedanz zu erreichen.
Signalintegrität: Hochfrequenzsignale sind anfällig für Geräusche, Reflexionen und Verluste.und kontrollierte Crosstalk werden eingesetzt, um Signaldegradation zu minimieren und Signalintegrität zu erhalten.
Übertragungsleitungen: Hochfrequente Leiterplatten enthalten häufig Übertragungsleitungen wie Mikrobänder oder Streifen, um die Hochfrequenzsignale zu übertragen.Diese Übertragungsleitungen haben spezifische Geometrien zur Steuerung der Impedanz und zur Minimierung des Signalverlustes.
Via Design: Via können die Signalintegrität bei hohen Frequenzen beeinflussen.Hochfrequente PCBs können Techniken wie Rückbohrungen oder vergrabene Durchläufe verwenden, um Signalreflexionen zu minimieren und die Signalintegrität über Schichten hinweg zu erhalten.
Komponentenplatzierung: Die Komponentenplatzierung wird sorgfältig berücksichtigt, um die Signalweglängen zu minimieren, die parasitäre Kapazität und Induktivität zu reduzieren und den Signalfluss zu optimieren.
Abschirmung: Um elektromagnetische Interferenzen (EMI) und HF-Leckagen zu minimieren, können Hochfrequenz-PCBs Abschirmungsverfahren wie Kupfergüsse, Bodenflächen oder Metallschutzdosen verwenden.
Hochfrequente PCB finden Anwendungen in verschiedenen Branchen, einschließlich drahtloser Kommunikationssysteme, Luft- und Raumfahrt, Radarsysteme, Satellitenkommunikation, Medizinprodukte,und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Die Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-PCBs erfordert spezielle Fähigkeiten, Kenntnisse und Simulationswerkzeuge, um die gewünschte Leistung bei hohen Frequenzen zu gewährleisten.Es wird häufig empfohlen, mit erfahrenen PCB-Designern und Herstellern zu arbeiten, die sich auf Hochfrequenzanwendungen spezialisiert haben.
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