Rogers 3010 Material Ifb Mikrowellenofen PCB HF-Schaltplatte

Rogers 3010 Material Ifb Mikrowellenofen PCB HF-Schaltplatte

PCB-Schnelldetails:

Material:Rogers 3010

PCB-Größe:290*120MM

Schicht:2

Es werden RF-PCB-Proben zur Verfügung gestellt.

Oberflächenveredelung: ENIG

Kupfergewicht:0.5OZ

Bei der Entwicklung von Mikrowellen-PCBs ist es wichtig, sich der einschlägigen Normen für elektromagnetische Interferenzen (EMI) und elektromagnetische Kompatibilität (EMC) bewusst zu sein und diese einzuhalten.Hier sind einige allgemeine Standards, die häufig für Mikrowellen-PCB-Design gelten:

1FCC Teil 15: Die Federal Communications Commission (FCC) Teil 15 regelt die unbeabsichtigten Heizkörper, einschließlich der Grenzwerte für geleitete und ausgestrahlte Emissionen.Sie legt die Grenzwerte für elektromagnetische Emissionen von elektronischen Geräten fest, um Störungen anderer Geräte zu verhindern.

2CISPR 22/EN 55022: CISPR 22, auch als EN 55022 bekannt, legt die Grenzwerte und Methoden für die Messung der Funkstörungseigenschaften für Informationstechnikgeräte (ITE) fest.Sie umfaßt sowohl strahlende als auch geleitete Emissionen..

3CISPR 11/EN 55011: CISPR 11 oder EN 55011 konzentriert sich auf industrielle, wissenschaftliche und medizinische (ISM) Geräte.,einschließlich Mikrowellengeräten.

4CISPR 25: CISPR 25 befasst sich mit der elektromagnetischen Kompatibilität von Fahrzeugen, einschließlich ihrer Teilbaugruppen und Komponenten.Sie legt die Grenzwerte und Messmethoden für durchgeleitete und ausgestrahlte Emissionen von Fahrzeugen fest., einschließlich der mit Mikrowellenanlagen ausgestatteten.

5. IEC 61000-4-x: Die IEC 61000-4-x-Normenreihe bietet einen umfassenden Rahmen für die Prüfung und Messung verschiedener Aspekte der EMV.Zu den relevanten Teilen dieser Serie gehören IEC 61000-4-2 (elektrostatische Entladung), IEC 61000-4-3 (Bestrahlungsimmunität), IEC 61000-4-4 (elektrische schnelle Übergangs-/Blitz), IEC 61000-4-5 (Spannungsimmunität) und IEC 61000-4-6 (geleitete Immunität), unter anderem.

6. MIL-STD-461: MIL-STD-461 ist ein US-Militärstandard, der die Anforderungen an die elektromagnetische Kompatibilität und Prüfmethoden für militärische Ausrüstung spezifiziert.Sie umfaßt die geleiteten und ausgestrahlten Emissionen, sowie anfällig für externe elektromagnetische Felder.

7. RTCA DO-160: RTCA DO-160 ist eine Reihe von Umweltprüfverfahren und -bedingungen für Avionikgeräte.Strahlenemissionen, und Anfälligkeit für elektromagnetische Felder.

Dies sind nur einige Beispiele für die häufig verwendeten EMI/EMC-Standards.und geographischer LageEs ist wichtig, die für Ihren spezifischen Fall relevanten Standards zu erforschen und zu identifizieren und die Einhaltung während der Konstruktions- und Testphase zu gewährleisten.

Bitte beachten Sie, dass Standards im Laufe der Zeit aktualisiert oder überarbeitet werden können, daher ist es wichtig, sich über die neuesten Versionen und etwaige Änderungen oder regionale Variationen, die für Ihr Projekt gelten können, auf dem Laufenden zu halten.Die Beratung mit EMV-Spezialisten und Prüflaboren kann dazu beitragen, die Einhaltung der entsprechenden Normen für die Konstruktion von Mikrowellen-PCBs sicherzustellen.

Beliebte Materialien für HF-PCB und Mikrowellen-PCB

Ein einziges RF-PCB-Material

Für die Berechnung der in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 aufgeführten Verbrennungsmengen sind die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 genannten Verbrennungsmengen zu berücksichtigen.

Taconic TLY-5A, TLY-5, TLY-3, HT1.5, TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7, TLX-6, TLC-27, TLE-95, TLC-30, TPG-30, TLG-30, RF-30, TSM-30, TLC-32, TPG-32, TLG-32, TLG-34, TPG-35, TLG-35, GF-35, RF-35, RF-35A, RF-35P, RF-41, RF-43, RF-45, RF-60ACER-10

Arlon AD255 C03099, AD255 C06099, AD255 C04099, AD300 C03099, AD300 C04099, AD300 C06099, TC600, AD250 C02055C, TC350, MCG300CG, DCL220, CUCLAD 217LX, CUCLAD 250GX, ARLON 55NT

Bei der Ermittlung der Gefahr einer Verletzung der Sicherheitsnormen wird die Gefahr einer Verletzung der Sicherheitsnormen berücksichtigt, die durch die Einhaltung der Sicherheitsnormen oder durch die Einhaltung der Sicherheitsnormen verursacht werden.

Für einen erfolgreichen Herstellungsprozess von Radiofrequenz-PCBs sollten Sie strenge Verfahren für Design, Herstellung und Montage anwenden.

Es ist der einzige Weg, mögliche Überspannungen zu vermeiden, die Signalintegrität zu erhalten, mögliche Komponentenstörungen zu verhindern und vieles mehr.

Der heutige Leitfaden umfasst alle grundlegenden und fortgeschrittenen Aspekte der RF-PCB-Konstruktion und -fertigung.

Lasst uns anfangen.

Grundlagen der RF-PCB-Konstruktion

Vorteile von HF-Druckschirmplatten

RF-PCB-Layoutrichtlinien

RF-PCB-Konstruktionsüberlegungen

RF-PCB-Design-Software

RF-PCB-Material

Komponentenbeschaffung für das Design von Leiterplatten

Klassifizierung von Radiofrequenz-Druckschirmplatten

Herstellungsprozess

RF-PCB-Qualitätsstandards und -vorschriften

Schlussfolgerung

Mikrowellen-PCB-Konzept

Ein Mikrowellen-PCB, auch als Mikrowellen-Druckschaltplatte bekannt, ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die in Mikrowellengeräten und -systemen verwendet wird.Es ist für Hochfrequenzsignale ausgelegt und für Mikrowellenanwendungen optimiert.

Hier sind einige wichtige Punkte über Mikrowellen-PCB:

1. Hochfrequenzdesign: Mikrowellen-PCBs sind speziell für den Umgang mit Hochfrequenzsignalen im Mikrowellenbereich, typischerweise zwischen 300 MHz und mehreren Gigahertz (GHz) konzipiert.Diese Platten sind so konzipiert, dass sie den Signalverlust minimieren., eine kontrollierte Impedanz aufrechtzuerhalten und elektromagnetische Störungen (EMI) bei hohen Frequenzen zu minimieren.

2Materialwahl: Mikrowellen-PCBs werden typischerweise mit speziellen Hochfrequenzmaterialien hergestellt, die einen geringen Dielektrverlust und gute elektrische Eigenschaften bei Mikrowellenfrequenzen aufweisen.Zu den gängigen Substratmaterialien gehören keramisch gefülltes PTFE (Polytetrafluorethylen), wie Rogers, Taconic oder Arlon, sowie andere Materialien wie FR-4 mit spezifischen Hochfrequenzmerkmalen.

3. Kontrollierte Impedanz: Die Aufrechterhaltung einer kontrollierten Impedanz ist in Mikrowellenkreisen von entscheidender Bedeutung, um die Integrität des Signals zu gewährleisten und Reflexionen zu minimieren.Mikrowellen-PCBs verwenden kontrollierte Impedanzspuren und Übertragungsleitungen, um der charakteristischen Impedanz des Systems zu entsprechen, die eine effiziente Signalübertragung ermöglicht.

4. Konstruktionsüberlegungen: Die Konstruktion eines Mikrowellen-PCB erfordert eine sorgfältige Berücksichtigung verschiedener Faktoren wie Spurenbreiten, Abstand, Platzierung und Komponentenplatzierung.Hochfrequenz-Simulationswerkzeuge, wie elektromagnetische Feldlöscher, werden häufig zur Analyse und Optimierung des Designs für die Leistung verwendet.

5. HF-Anschlüsse: Mikrowellen-PCBs enthalten häufig spezielle Anschlüsse, die für Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurden.,bieten eine gute HF-Leistung und einen geringen Signalverlust.

6. Erdung und Abschirmung: Bei der Entwicklung von Mikrowellen-PCBs sind geeignete Erdungs- und Abschirmungstechniken von entscheidender Bedeutung, um Lärm und Störungen zu minimieren.Bodenflächen und Abschirmschichten werden verwendet, um eine effektive Isolierung zu gewährleisten und die elektromagnetische Kopplung zwischen Komponenten und Spuren zu reduzieren.

Mikrowellen-PCBs werden häufig in verschiedenen Anwendungen verwendet, einschließlich Mikrowellenkommunikationssystemen, Radarsystemen, Satellitenkommunikationssystemen, drahtlosen Netzwerken,und Hochfrequenzprüfgeräte.

Es ist wichtig zu beachten, dass die Konzeption und Herstellung von Mikrowellen-PCBs aufgrund der einzigartigen Herausforderungen bei Hochfrequenzanwendungen spezialisiertes Wissen und Fachwissen erfordert.Wenn Sie mit Mikrowellen-PCBs arbeiten möchten, ist es empfehlenswert, sich mit erfahrenen PCB-Designern und Herstellern mit Fachwissen im Hochfrequenz- und Mikrowellendesign zu beraten.