Grade 280 TG Temperatur in PCB-Schaltplattenhersteller für Ofenprobe

Grade 280 TG Temperatur in PCB-Schaltplattenhersteller für Ofenprobe

PCB-Schnelldetails

Tiefstand der Platte:1.2 mm

Min. Lochgröße:0.2 mm

Liniebreite:0.1 mm

Min. Linienabstand:0.1 mm

Oberflächenveredelung: HASL

Min. Freiraum der inneren Schicht:0.1 mm

PCBA-Geschäft:OEM- und ODM-Dienstleistungen

Farbe aus Seidenfarbe:blau

Farbe der Lötmaske:grün,rot,schwarz,blau,weiß usw.

Warp und Twist: ≤ 0,7%

Herkunftsort: Guangdong, China (Festland)

Markenname: ONESEINE

Die wichtigsten Anforderungen an eine Ofenprobe-PCB sind:

1. Hochtemperaturverträglichkeit:

- Die PCB müssen den hohen Temperaturen im Ofen standhalten, die 200°C oder mehr erreichen können.

- Dies erfordert die Verwendung eines hoch-Tg-Laminatmaterials, wahrscheinlich ein Polyimid oder ein hoch-Tg-Epoxid.

- Das PCB muß auch schnelle Temperaturkreisläufe ohne thermische Beschädigung oder Delamination bewältigen können.

2Zuverlässige Sensor-Schnittstelle:

- Das PCB muss richtig mit dem Temperatursensor verbunden sein, ob es ein Thermoelement, RTD oder Thermistor ist.

- Eine robuste Signalkonditionierung ist wichtig, um eine genaue Temperaturanzeige zu erhalten.

- Eine Abschirmung und Erdung gegen elektromagnetische Interferenzen (EMI) sollte berücksichtigt werden, um die Signalintegrität zu gewährleisten.

3- Robuste Konstruktion:

- Die PCB sollte so konstruiert sein, daß sie mechanischen Belastungen durch Ein-/Ausführen der Sonde standhält.

- Verstärkte Montagepunkte und Belastungsentlastung für das Sondenkabel sind wichtig.

- Um sensible Komponenten zu schützen, kann eine Konformitätsbeschichtung oder -verkapselung verwendet werden.

4Kleine Formfaktor:

- Die PCB-Größe sollte minimiert werden, um in das kompakte Sondengehäuse zu passen.

- Oberflächenbauteile können dazu beitragen, den PCB-Fußabdruck zu reduzieren.

5Sicherheitsbedarf:

- Alle freiliegenden Metallbauteile sollten ordnungsgemäß isoliert sein, um elektrische Schläge zu vermeiden.

- Das PCB-Layout und die Anordnung der Bauteile sollten für einen sicheren Betrieb bei hohen Temperaturen ausgelegt sein.

Hier sind einige wichtige Punkte zu Hoch-Tg-PCBs (Printed Circuit Boards):

- TG steht für "Glass Transition Temperature" und bezieht sich auf die Temperatur, bei der sich die Materialeigenschaften des PCB-Laminats signifikant verändern.

- Bei Hoch-Tg-PCBs werden Laminatmaterialien mit einer höheren Glasübergangstemperatur, typischerweise 170°C oder mehr, verwendet, verglichen mit Standard-FR-4-PCBs mit einem TG von etwa 135°C.

- Der höhere TG ermöglicht es dem PCB, den höheren Temperaturen bei Herstellungsprozessen wie dem bleifreien Rückfluss des Lötwerks besser standzuhalten.Dies ist wichtig, da sich die Industrie von Blei-Lötverfahren.

- Hohe TG-Materialien sind bei hohen Temperaturen widerstandsfähiger gegen thermischen Abbau und Delamination, was die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit der PCB verbessert,besonders bei Anwendungen mit hoher Leistungsausfall oder Wärmezyklus.

- Zu den gängigen hoch-Tg-Laminatmaterialien gehören Polyimid, Cyanat-Ester und Epoxid mit hohem Tg-Wert, die im Vergleich zum Standard-FR-4 bessere thermische, mechanische und elektrische Eigenschaften aufweisen.

- PCB mit hohem TG werden häufig in Anwendungen wie Automobilelektronik, industriellen Steuerungen, Telekommunikationsgeräten und militärischer/Luftfahrtelektronik eingesetzt, bei denen die thermische Zuverlässigkeit entscheidend ist.

- Die Kompromisse von Hoch-Tg-PCBs beinhalten höhere Kosten und eine möglicherweise anspruchsvollere Herstellung im Vergleich zu Standard-FR-4-Boards.