RO4350B Hochfrequenz-PCB mit dielektrischen Konstanten zwischen 2,2 und 106
PCB-Parameter:
Material: RO4350B
Anzahl der Schichten: 4
Plattendicke: 0,254 mm
Mindestöffnung: mechanisches Loch 0,2 mm,
Mindestliniebreite/Linienabstand: 0,35 mm
Kupferdicke: jeweils 1 OZ an der inneren und äußeren Schicht
Lötwiderstand: grünes Öl mit weißen Buchstaben
Oberflächentechnologie: Gold versenken
Wir haben importierte und inländische Platten mit dielektrischen Konstanten zwischen 2,2 und 10.6. Hochfrequenzmaterialien wie Rogers/Rogers, Taconic/Taikonli, Arlon, Isola, F4BM/Wangling, PTFE/PTFE, TP-2 usw. mit dielektrischen Konstanten im Bereich von 2,2 bis 10.6. Rogers-Serie: RogersRO4350B, RO4003C, RT5880, RT5870, RO3003, RO3010, RO4730, RT6006, RT6010 usw.
Beschreibung der Hochfrequenz-PCB:
Hochfrequenz-PCB (Printed Circuit Board) bezieht sich auf eine Art von PCB, die für den Umgang mit Hochfrequenzsignalen, typischerweise in den Radiofrequenz- (RF) und Mikrowellenbereichen, konzipiert ist.Diese PCBs sind so konzipiert, dass sie den Signalverlust minimieren., um die Signalintegrität zu erhalten und die Impedanz bei hohen Frequenzen zu steuern.
Hier sind einige wesentliche Überlegungen und Merkmale von Hochfrequenz-PCB:
Materialwahl: Hochfrequente Leiterplatten verwenden häufig spezielle Materialien mit geringer Dielektrikkonstante (Dk) und niedrigem Ablösungsfaktor (Df).FR-4 mit verbesserten Eigenschaften, und spezialisierte Laminate wie Rogers oder Taconic.
Kontrollierte Impedanz: Die Aufrechterhaltung einer konstanten Impedanz ist für Hochfrequenzsignale von entscheidender Bedeutung.und dielektrische Dicke, um die gewünschte Eigenschaftsimpedanz zu erreichen.
Signalintegrität: Hochfrequenzsignale sind anfällig für Geräusche, Reflexionen und Verluste.und kontrollierte Crosstalk werden eingesetzt, um Signaldegradation zu minimieren und Signalintegrität zu erhalten.
Übertragungsleitungen: Hochfrequente Leiterplatten enthalten häufig Übertragungsleitungen wie Mikrobänder oder Streifen, um die Hochfrequenzsignale zu übertragen.Diese Übertragungsleitungen haben spezifische Geometrien zur Steuerung der Impedanz und zur Minimierung des Signalverlustes.
Via Design: Via können die Signalintegrität bei hohen Frequenzen beeinflussen.Hochfrequente PCBs können Techniken wie Rückbohrungen oder vergrabene Durchläufe verwenden, um Signalreflexionen zu minimieren und die Signalintegrität über Schichten hinweg zu erhalten.
Komponentenplatzierung: Die Platzierung der Komponenten wird sorgfältig berücksichtigt, um die Signalweglängen zu minimieren, die parasitäre Kapazität und Induktivität zu reduzieren und den Signalfluss zu optimieren.
Abschirmung: Um elektromagnetische Interferenzen (EMI) und HF-Leckagen zu minimieren, können Hochfrequenz-PCBs Abschirmungsverfahren wie Kupfergüsse, Bodenflächen oder Metallschutzdosen verwenden.
Hochfrequente PCB finden Anwendungen in verschiedenen Branchen, darunter drahtlose Kommunikationssysteme, Luftfahrt, Radarsysteme, Satellitenkommunikation, Medizinprodukte,und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Die Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-PCBs erfordert spezielle Fähigkeiten, Kenntnisse und Simulationswerkzeuge, um die gewünschte Leistung bei hohen Frequenzen zu gewährleisten.Es wird häufig empfohlen, mit erfahrenen PCB-Designern und Herstellern zu arbeiten, die sich auf Hochfrequenzanwendungen spezialisiert haben.
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