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ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
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Mehrschicht-PCB 8 Schicht-Hochleistungs-Komponente-Minimalöffnung-Schaltplatte
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Mehrschicht-PCB 8 Schicht-Hochleistungs-Komponente-Minimalöffnung-Schaltplatte

Herkunftsort Shenzhen, China
Markenname ONESEINE
Zertifizierung ISO9001,ISO14001
Modellnummer Eine 102.
Einzelheiten zum Produkt
Handelsbedingungen:
Ex-WORK, DDO zur Tür, FOC
Verkauft Maskenfarbe:
grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb
Ursprung:
- Das ist Shenzhen.
Anwendung:
Medizinisches Feld, Telekommunikation
Hervorheben: 

Hochleistungs-Mehrschicht-PCB

,

8 Schicht-Mehrschicht-PCB

,

Mehrschicht-PCB mit geringer Öffnung

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
USD0.1-1000
Verpackung Informationen
Staubsack
Lieferzeit
5-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1000000000 Stück/Monat
Beschreibung des Produkts

Mehrschicht-PCB 8 Schicht-Hochleistungs-Komponente-Minimalöffnung-Schaltplatte

 

 

PCB-Parameter:

 

Anzahl der Schichten: 8

Material: FR-4

Plattenstärke: 1,6 mm

Oberflächenbehandlung: Eintauchgold

Mindestöffnung: 0,2 mm

Außenseitige Liniebreite/Linienabstand: 4/4mil

Innerer Linienbreite/Linienabstand: 3,5 mm/4,5 mm

 

Die Optimierung des Layouts und der Routing eines DAQ-Karten-PCBs, um Lärm und Störungen zu minimieren, ist ein wichtiger Aspekt des Designprozesses.

1- getrennte analoge und digitale Abschnitte:
- die analogen und digitalen Abschnitte der Leiterplatte physisch trennen, um die Querschnittsprache und elektromagnetische Störungen (EMI) zwischen beiden zu reduzieren.
- Verlegen Sie die analogen und digitalen Spuren auf unterschiedliche PCB-Schichten, wenn möglich, um eine zusätzliche Isolierung zu gewährleisten.

2.Bedenken zur Bodenlage:
- Verwenden Sie eine kontinuierliche Bodenebene auf mindestens einer Schicht des PCB, um einen Rückweg mit geringer Impedanz für die Signale zu schaffen.
- Stellen Sie sicher, dass die Bodenoberfläche frei von Bruch, Schlitzen oder anderen Diskontinuitäten ist, die Bodenschleife erzeugen und die Signalintegrität beeinträchtigen können.
- Alle Bodenpunkte auf der Leiterplatte mit kurzen, niedrigen Impedanzspuren an die Bodenebene anschließen.

3Signalvermittlung:
- Analog- und digitale Spuren auf getrennten Schichten routen, um die Kopplung zu minimieren.
- Die analogen und digitalen Signalspuren so kurz wie möglich halten, um die Geräuschüberwachung zu verringern.
- Wege, die sich senkrecht zueinander verfolgen (z. B. analoge Spuren, die senkrecht zu digitalen Spuren verfolgen), um die Kreuzkopplung zu minimieren.
- Verwenden Sie kontrollierte Impedanzspuren für Hochgeschwindigkeitssignale, um Reflexionen zu vermeiden und die Signalintegrität zu erhalten.

4. Entkopplungskondensatoren:
- Die Entkopplungskondensatoren werden in der Nähe der Stromstifte der einzelnen ICs platziert, um ein lokales Hochfrequenz-Bypassing zu ermöglichen.
- Kondensatoren mit geeigneten Werten und niedrigem gleichwertigen Serienwiderstand (ESR) auswählen, um Hochfrequenzgeräusche wirksam zu filtern.

5. Stromversorgungsüberlegungen:
- Bereitstellung von getrennten Stromleitungen oder -spuren für analoge und digitale Abschnitte, um die Überspannung zu minimieren.
- Verwenden Sie Ferritperlen oder LC-Filter an den Stromversorgungsleitungen, um Hochfrequenzgeräusche zu filtern.
- Sicherstellen, daß die Stromversorgung gut reguliert ist und geringer Lärm hat, um Lärm in die analogen Signale zu vermeiden.

6Schirmung und Isolierung:
- Überlegen Sie, ob Sie die analoge Sektion der Leiterplatte um eine Bodenebene oder eine Abschirmungsschicht herum schließen, um sie von der digitalen Sektion zu isolieren.
- Verwenden Sie Schutzspuren oder geerdete Kupfergüsse um empfindliche analoge Spuren, um zusätzliche Abschirmung zu gewährleisten.
- Die Anbringung der Steckverbinder und der Kabelvermittlung ist sorgfältig zu planen, um die Einführung externer Geräuschquellen zu minimieren.

7. Wärmebewirtschaftung:
- Sicherstellen, daß die Anordnung und die Anleitung eine wirksame Wärmeableitung ermöglichen, insbesondere für Komponenten mit hoher Leistung.
- Erwägen Sie die Verwendung von Wärmewegen und Wärmesenkern zur Verbesserung des thermischen Management.

Durch die Einhaltung dieser Empfehlungen können Sie das Layout und die Routing eines DAQ-Karten-PCB optimieren, um Lärm und Störungen zu minimieren und eine zuverlässige und genaue Datenerfassung zu gewährleisten.

Ich gebe Ihnen gerne Informationen über Datenerfassungskarten.

Eine Datenerfassungskarte (DAQ) ist eine Leiterplatte (PCB), die verwendet wird, um einen Computer mit der Außenwelt zu verbinden, so dass er physikalische Größen wie Spannung,Strom, Temperatur, Druck und mehr.

Zu den wichtigsten Komponenten, die typischerweise auf einer DAQ-Karten-PCB zu finden sind, gehören:

1Analog-Digital-Konverter (ADC): Der ADC ist dafür verantwortlich, analoge Eingabesignale in digitale Werte umzuwandeln, die vom Computer verarbeitet werden können.

2Digital-to-Analog Converter (DAC): Der DAC wird verwendet, um digitale Werte vom Computer in analoge Ausgabesignale umzuwandeln.

3. Multiplexer: Der Multiplexer ermöglicht es der DAQ-Karte, mehrere analoge Eingangskanäle zu lesen, indem sie sie nacheinander mit dem ADC verbinden.

4. Signalconditioning Circuitry: Diese Schaltung stellt sicher, dass die Eingangssignale innerhalb des für den ADC geeigneten Spannungsbereichs und Geräuschpegels liegen.

5. Mikrocontroller oder FPGA: Der integrierte Mikrocontroller oder FPGA ist für die Steuerung des Betriebs der DAQ-Karte, die Abwicklung von Datenübertragungen und die Kommunikation mit dem Hostcomputer verantwortlich.

6. Verbindungen: Die Leiterplatte umfasst in der Regel einen oder mehrere Verbindungen, wie BNC, Schraubendeckungen oder D-Sub, um mit den externen Sensoren und Geräten zu interagieren.

7. Stromkreis: Der Stromkreis liefert die notwendigen Spannungsversorgungen für die verschiedenen Komponenten auf der DAQ-Karte.

Bei der Konstruktion einer DAQ-PCB-Karte werden Faktoren wie Signalintegrität, elektromagnetische Störungen (EMI),und thermisches Management, um eine zuverlässige und genaue Datenerfassung sicherzustellenDie Anordnung und Routing der Spuren auf der Leiterplatte sowie die Auswahl geeigneter Komponenten sind für die Leistung der DAQ-Karte von entscheidender Bedeutung.

Wenn Sie spezifische Fragen zum Design oder zur Implementierung einer DAQ-Karten-PCB haben, können Sie mich gerne fragen, und ich werde mein Bestes tun, um eine hilfreiche Antwort zu geben.

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Adresse: Zimmer 624, Bau von Fangdichan, Guicheng Süd, Nanhai, Foshan, China
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